蘋(píng)果即將推出的新一代iPhone8將搭載結(jié)構(gòu)光(structuredlight)算法的3D傳感技術(shù),而高通也宣布將以結(jié)構(gòu)光算法搶進(jìn)3D傳感技術(shù)市場(chǎng),業(yè)界認(rèn)為明年將是3D傳感模組爆發(fā)元年,因此吸引許多業(yè)界搶進(jìn)卡位。
而以3D傳感模組架構(gòu)來(lái)看,晶圓代工龍頭臺(tái)積電將是衍射式光學(xué)元件(DOE)及CMOS圖像傳感器主要代工廠,臺(tái)積電轉(zhuǎn)投資封測(cè)廠精材承接后段訂單,營(yíng)運(yùn)可望在下半年轉(zhuǎn)虧為盈,力拼逆轉(zhuǎn)勝。
蘋(píng)果布局3D傳感技術(shù)多年,除了2013年買(mǎi)下3D體感游戲技術(shù)研發(fā)廠商PrimeSense,過(guò)去2年在iPhone6s及iPhone7的智能手機(jī)中,也已搭載了由意法半導(dǎo)體供貨的飛行時(shí)間(ToF)3D傳感技術(shù)。不過(guò),當(dāng)時(shí)3D傳感應(yīng)用仍不普及,所以主要是用來(lái)加強(qiáng)光距離傳感器的精密度。
隨著人臉識(shí)別及虹膜識(shí)別等生物識(shí)別技術(shù)持續(xù)推進(jìn),蘋(píng)果將在即將上市的iPhone8中,搭載更為成熟的結(jié)構(gòu)光算法3D傳感技術(shù),并將搭載人臉識(shí)別新功能。
法人則指出,蘋(píng)果的3D傳感元件已經(jīng)進(jìn)入量產(chǎn)階段,其中DOE元件是紅外(IR)發(fā)射模組關(guān)鍵光學(xué)零組件,由臺(tái)積電采購(gòu)玻璃進(jìn)行布線(pattern)后,交給精材將玻璃及VCSEL元件堆疊、封裝、研磨后,再交由采鈺進(jìn)行鍍膜,最后再交由精材切割后出貨給模組代工廠。
蘋(píng)果采用3D傳感技術(shù)后,非蘋(píng)陣營(yíng)手機(jī)廠下半年已積極找尋相同的技術(shù),也因此手機(jī)芯片大廠高通攜手奇景合作開(kāi)發(fā)3D傳感技術(shù),同樣采用結(jié)構(gòu)光算法,今年底應(yīng)可進(jìn)入量產(chǎn)階段。
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