1996年超級電腦深藍(lán)首次挑戰(zhàn)西洋棋世界冠軍卡斯帕羅夫掀起了上世紀(jì)90年代一波關(guān)于人工智能討論的熱潮。20年后，谷歌AlphaGO攜帶著比前輩更強(qiáng)大的計(jì)算能力重回輿論的焦點(diǎn)，人工智能熱潮由此開始。巨頭間搶先布局，但無論是谷歌的TPU，還是英特爾的XeonPhi，亦或是英偉達(dá)的TeslaV100，這些芯片主要針對服務(wù)器端進(jìn)行設(shè)計(jì)的，在移動端對于機(jī)器學(xué)習(xí)任務(wù)加速的SoC還未出現(xiàn)。
北京時(shí)間9月2日晚上，華為在2017年德國柏林國際消費(fèi)類電子產(chǎn)品展覽會（IFABERLIN2017）發(fā)布了新一代移動計(jì)算平臺——麒麟970，而這也是全球首款內(nèi)置獨(dú)立NPU（神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)單元）的智能手機(jī)AI計(jì)算平臺。
那么，這款麒麟970芯片性能如何，對于AI技術(shù)在移動端又會帶來哪些改變？下面就讓我們?nèi)娴亓私庖幌瞒梓?70。
10nm級制程功耗更低
作為最新一代產(chǎn)品，麒麟970繼承了此前的領(lǐng)先技術(shù)，采用8核心設(shè)計(jì)，內(nèi)置4個(gè)用于處理重負(fù)載任務(wù)的CortexA73核心，4個(gè)CortexA53核心，GPU則為全新一代具有12個(gè)核心的Mali-G72MP12，所有參數(shù)都達(dá)到了旗艦產(chǎn)品的級別。
當(dāng)然，芯片能力的提升有兩個(gè)互相影響的方面：性能和功耗。只有工藝的提升才能讓這兩個(gè)方面同時(shí)受益。麒麟970采用了臺積電（TSMC）的10nm工藝，是目前業(yè)界最為先進(jìn)的芯片制造工藝。根據(jù)華為公布的數(shù)據(jù)：相比前代麒麟960，麒麟970的CPU能效提升20%，并且能效比提升了50%。
通信基帶大跨步LTECat.18速度更快
華為海思最為自豪的是其基帶研發(fā)技術(shù)，早在2014年其研發(fā)的麒麟920先于高通支持LTECat6技術(shù)，隨后在2015年再次先于高通發(fā)布支持LTECat12的基帶。去年推出的麒麟960，直接在SoC中集成了支持LTECat.12/13的Balong750基帶，最大下行速度600Mbps，上行150Mbps，好不遜于同期的高通驍龍820、821。
本次華為麒麟970實(shí)現(xiàn)了跨越式的發(fā)展，直接大跨步到了LTECat.18，最高下載速度飆到了1.2Gbps（4x4MIMO，3CCCA，256QAM），也就是比之前業(yè)界最快、驍龍835和Exynos8895‘千兆LTE’還要再快上200Mbps。
麒麟970還終于支持了雙卡雙4G同時(shí)在線。此外，麒麟970還特別針對高鐵時(shí)的使用做了優(yōu)化，信號更穩(wěn)定，減少掉線。
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