8月30日晚間，中芯國(guó)際發(fā)布2017年中期業(yè)績(jī)報(bào)告。數(shù)據(jù)顯示，截至2017年6月30日止，中芯國(guó)際上半年的營(yíng)收和毛利皆創(chuàng)下新紀(jì)錄。其中營(yíng)收達(dá)15.4億美元，同比增長(zhǎng)16.6%，毛利為4.15億美元，同比增長(zhǎng)11.7%，毛利率為26.9%。
按產(chǎn)品及服務(wù)類別來看，中芯國(guó)際上半年的營(yíng)業(yè)收入主要來源于晶圓銷售、掩膜制造、測(cè)試及其他，其中晶圓銷售貢獻(xiàn)營(yíng)收約15億美元，掩膜制造、測(cè)試及其他貢獻(xiàn)營(yíng)收4769.3萬美元。
對(duì)于今年上半年創(chuàng)造的如此佳績(jī)，中芯國(guó)際在財(cái)報(bào)中表示，主要是因?yàn)閳?bào)告期內(nèi)付運(yùn)晶圓增加所致。據(jù)悉，中芯國(guó)際上半年付運(yùn)晶圓的數(shù)量為2,109,919片8寸等值晶圓，較2016年上半年同期的1,803,170片8寸等值晶圓，同比增漲達(dá)17%。
此外，中芯國(guó)際28納米制程營(yíng)收占比也持續(xù)提升。今年上半年，中芯國(guó)際來自28納米的收入已經(jīng)增長(zhǎng)至占晶圓總收入的5.8%，較2016年同時(shí)期增長(zhǎng)已達(dá)13.8倍。
此外，中芯國(guó)際在財(cái)報(bào)中透露，計(jì)劃在2017年的成熟及先進(jìn)產(chǎn)能擴(kuò)張代工方面的資本開支約為23億美元。主要用于以下幾個(gè)方面：
1）擴(kuò)張擁有大部份權(quán)益的北京300mm晶圓廠（北京合資廠）、北京300mm晶圓廠（獨(dú)資）及深圳200mm晶圓廠；
2）上海及深圳的12英寸晶圓產(chǎn)線新項(xiàng)目；
3）擁有大部份權(quán)益的合營(yíng)公司（北京12英寸合資晶圓廠），預(yù)期該合營(yíng)公司將聚焦于14納米FinFET技術(shù)的研發(fā)；
4）增加可向客戶提供的全面代工解決方案；
5）研發(fā)設(shè)備、掩膜車間及收購知識(shí)產(chǎn)權(quán)。
除了投資擴(kuò)產(chǎn)之外，中芯國(guó)際半導(dǎo)體封裝領(lǐng)域的布局也取得了不錯(cuò)的成績(jī)，2016年以26.55億元認(rèn)購了半導(dǎo)體封測(cè)廠長(zhǎng)電科技15.1億股，今年6月19日完成認(rèn)購交易，從而正式成為長(zhǎng)電科技的單一最大股東。
未來，中芯國(guó)際還將繼續(xù)擴(kuò)大28納米生產(chǎn)，將該制程作為主要增長(zhǎng)動(dòng)力之一，預(yù)計(jì)該制程收益貢獻(xiàn)會(huì)于本年度第四季達(dá)高單位數(shù)。此外，而指紋識(shí)別芯片及閃存的業(yè)績(jī)也將在今年下半年有所增長(zhǎng)。
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