臺積電全面展開下個10年的AI大戰(zhàn)略

時間:2017-10-09

來源:網(wǎng)絡(luò)轉(zhuǎn)載

導(dǎo)語:一場關(guān)鍵會議,業(yè)界赫然發(fā)現(xiàn),臺積電已著手開發(fā)和人腦細胞匹敵的超級芯片。去年底,美國國防部最神秘的先進計劃署(DARPA),同意把美軍最先進的軍用芯片交給臺積電生產(chǎn)。

一場關(guān)鍵會議,業(yè)界赫然發(fā)現(xiàn),臺積電已著手開發(fā)和人腦細胞匹敵的超級芯片。去年底,美國國防部最神秘的先進計劃署(DARPA),同意把美軍最先進的軍用芯片交給臺積電生產(chǎn)。今年是臺積電設(shè)立30年,其市值也到達前所未有的新高峰,但臺積電還在積極前行。當(dāng)人工智能芯片成為全球企業(yè)競逐的戰(zhàn)略物資,處理器產(chǎn)業(yè)的游戲規(guī)則正在轉(zhuǎn)變之際,臺積電早已全面展開下一個10年的AI大戰(zhàn)略!

如果你錯過nVIDIA(輝達)過去兩年股價成長8倍的機會;那么,你更應(yīng)該注意,今年開始,另一波半導(dǎo)體大成長的趨勢正在發(fā)生。

今年,全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)交出一張破紀錄的成績單,根據(jù)SIA(半導(dǎo)體協(xié)會)統(tǒng)計,光是今年7月,全球半導(dǎo)體銷售金額就達到336億美元(約1兆80億元臺幣)!這是過去20年來,全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)從未見過的榮景。半導(dǎo)體設(shè)備投資同樣創(chuàng)下新高,根據(jù)SEMI的「全球晶圓廠預(yù)測報告」指出,今年全球半導(dǎo)體廠購買新設(shè)備的投資額高達550億美元(約1兆6,500億元臺幣),同樣刷新20年來紀錄。今年中,半導(dǎo)體龍頭應(yīng)材就交出50年來單季最佳獲利的成績單。

「今年是破紀錄的一年!」SEMI臺灣區(qū)產(chǎn)業(yè)研究資深經(jīng)理曾瑞榆說,「明年還會更好」,根據(jù)半導(dǎo)體協(xié)會預(yù)估,明年全球半導(dǎo)體廠投資設(shè)備的總金額,將達580億美元,比今年更高

全球半導(dǎo)體爆發(fā)成長創(chuàng)紀錄

臺積電位居要角明年營收會更好

當(dāng)然,在這波全球半導(dǎo)體的爆發(fā)成長中,最值得注意的公司,就是全球晶圓代工之王──臺積電。臺積電在半導(dǎo)體市場扮演無可取代的重要角色,可從美國國防部找臺積電生產(chǎn)高階芯片,得到印證。

去年11月16日,DARPA(美國國防部高等計劃署)發(fā)布一份代號為CRAFT(CircuitRealizationatFasterTimescales,電路加速開發(fā)計劃)的計劃附件,這份計劃主要目的,是要讓美軍軍用芯片開發(fā)時程,從年縮短到月,計劃第一頁就寫明,參與計劃的廠商可使用臺積電16奈米制程產(chǎn)品。任何人只要進入美國國防部高等計劃署網(wǎng)站,就能找到這份文件。

今年1月,美國加州硅谷一家FlexLogix公司,他們設(shè)計的新型電子產(chǎn)品已通過美國國防部認證,今年更獲得臺積電頒發(fā)智財權(quán)伙伴獎。美國軍事雜志分析,CRAFT計劃開發(fā)的產(chǎn)品可用來控制無人飛機,或是將平面的雷達影像變成立體圖像;換句話說,未來要開發(fā)智能武器,就要靠這些新型電子組件。

美國EETimes分析,先進制程變成美國軍方也需要的關(guān)鍵資源,要拿到軍事訂單必須成為「受信任」的晶圓代工廠。目前臺積電跑在GLOBAL-FOUNDRIES(格羅方德)和三星前面,成為美國政府最信任的晶圓代工廠。

除了美國國防部的信任背書,讓臺積電打入美國軍工市場外,蘋果iPhoneX結(jié)合人工智能的關(guān)鍵芯片,也要靠臺積電加持。而來自蘋果的訂單,更是臺積電今年業(yè)績成長的最大保證。

9月12日,蘋果發(fā)表10周年款手機iPhoneX,其中最大亮點是首次配備蘋果自行設(shè)計的GPU(圖形處理器),這款芯片具有類神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)功能,不像一般芯片只會執(zhí)行死板板的命令,會從每天搜集的數(shù)據(jù)里自行學(xué)習(xí)。

例如,蘋果這次最自豪的臉孔辨識功能,就要靠這款A(yù)I人工智能芯片,不管用戶戴上帽子,或是胡子沒刮,手機都能自己從過去累積的影像數(shù)據(jù)里學(xué)會認識主人,就算換上他的攣生兄弟,手機也不能誤判。

這是全世界第一款配備AI功能的手機,最關(guān)鍵的芯片就是用臺積電制造的,透過先進封裝技術(shù),把每一片晶圓的電路在微米等級(注:一根頭發(fā)的直徑約60微米)的精確度下,準確對齊,讓承載40億個晶體管的硅芯片,像蓋大樓一樣層層迭放在一顆IC里,才能既省電又高速?,F(xiàn)在,從華為到三星都在開發(fā)自己的人工智能手機芯片。

美國國防部背書打入軍工市場

蘋果新款手機沒臺積電出不了貨

此外,中國比特幣熱潮,也讓臺積電有意想不到的收獲。

9月13日,SEMICONTaiwan國際半導(dǎo)體展上,摩根士丹利分析師詹家鴻就打出一張投影片,把臺積電旗下創(chuàng)意電子的股價和比特幣走勢放在一起,兩條線形幾乎一模一樣。

這是因為中國搶比特幣挖礦商機的公司,為追求最大投資報酬率,舍棄耗電的GPU,都找上創(chuàng)意電子開發(fā)比特幣專用處理器,把自己獨家的挖礦秘技放進處理器,創(chuàng)意股價因此大受比特幣影響。

這些現(xiàn)象都指向一件事,從美國國防部、蘋果公司到中國的比特幣礦工,愈來愈多人都在開發(fā)自己的高速運算處理器,或是人工智能處理器,增加自己獨特的競爭優(yōu)勢。這將是臺積電在后手機時代的大機會。

應(yīng)用材料公司集團副總裁暨臺灣區(qū)總裁余定陸分析,驅(qū)動這一波半導(dǎo)體熱潮的真正原因,是人們使用數(shù)據(jù)方式的改變。以照片為例,「我們使用影像的方式和以前不一樣了」,余定陸說。一開始,只是你換了一支畫素更高、配備更多傳感器的手機,當(dāng)你拍下更棒的圖片,手機的記憶空間需求就跟著增加,一支手機搭配16G內(nèi)存不夠,就要跳升到64G,甚至更多。

手機放不下,就再往云端丟,結(jié)果是全世界企業(yè)對內(nèi)存的需求大增。內(nèi)存大廠美光預(yù)測,兩年后,企業(yè)數(shù)據(jù)中心消化的內(nèi)存需求,將超過行動裝置消耗的內(nèi)存數(shù)量。而且,只要消費者希望傳輸照片的速度愈快愈好,帶動通訊的半導(dǎo)體需求成長,最后分析這些海量照片,手機需要配備AI芯片,這些芯片比傳統(tǒng)處理器效能要求更高,「一支手機搭載的芯片也就愈來愈多」,他解釋。

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