臺(tái)積電法說會(huì)本周四（19日）登場(chǎng)，緊接著23日將舉行30周年慶，從種種跡象顯示，臺(tái)積電已設(shè)定移動(dòng)裝置、AI人工智能、智能汽車和物聯(lián)網(wǎng)四大領(lǐng)域，將是未來十年支撐臺(tái)積電持續(xù)穩(wěn)坐晶圓代工龍大的四根大柱。臺(tái)積電也針對(duì)這四大領(lǐng)域，各自提升四大技術(shù)平臺(tái)，以全方位的技術(shù)，服務(wù)相關(guān)客戶。

臺(tái)積電今年30周年慶，已敲定由臺(tái)積電董事長(zhǎng)張忠謀和輝達(dá)（Nvidia）創(chuàng)辦人暨執(zhí)行長(zhǎng)黃仁勛、手機(jī)芯片大廠高通執(zhí)行長(zhǎng)SteveMollenkopf、ADI執(zhí)行長(zhǎng)VincentRoche、硅智財(cái)大廠安謀（ARM）執(zhí)行長(zhǎng)SimonSegars、通訊大廠博通（Broadcom）執(zhí)行長(zhǎng)HockTa、微影設(shè)備大廠ASML執(zhí)行長(zhǎng)PeterWennin、以及蘋果營(yíng)運(yùn)長(zhǎng)JeffWilliams等人，以半導(dǎo)體下一個(gè)10年，暢談半導(dǎo)體未來發(fā)展趨勢(shì)。

事實(shí)上，臺(tái)積電已針對(duì)半導(dǎo)體未來10年發(fā)展，選定移動(dòng)裝置、高速運(yùn)算電腦、智能汽車和物聯(lián)網(wǎng)四大領(lǐng)域，作為未來發(fā)展四大重心，并成立四大技術(shù)平臺(tái)，其中高速運(yùn)算電腦應(yīng)用涵蓋AI人工智能、智能車和智能醫(yī)療、智能家庭、智能工廠和智能城市。也是繼智能型手機(jī)后，被視為未來推升臺(tái)積電營(yíng)收成長(zhǎng)關(guān)鍵動(dòng)能。

其中最為關(guān)鍵是這些領(lǐng)域所需的高速運(yùn)算芯片，需要7納米以下更先進(jìn)的制程技術(shù)生產(chǎn)這些先進(jìn)芯片，臺(tái)積電也樂觀預(yù)估，到2025年，高速運(yùn)算電腦芯片年復(fù)合成長(zhǎng)率高達(dá)25％，足見爆發(fā)力驚人。

臺(tái)積電目前在四大技術(shù)平臺(tái)取得絕佳優(yōu)勢(shì)，四大技術(shù)平臺(tái)客戶導(dǎo)入進(jìn)度，預(yù)料將是此次法說會(huì)聚焦重心。

臺(tái)積電7納米已預(yù)定明年第1季量產(chǎn)，接著推出7納米強(qiáng)化版提供極紫外光（EUV）解決方案，迎戰(zhàn)三星，并訂2019年下半年量產(chǎn)。臺(tái)積電也將在5納米制程全數(shù)導(dǎo)入EUV，并已于南科廠展開相關(guān)建廠作業(yè)。

臺(tái)積電強(qiáng)攻高速運(yùn)算芯片市場(chǎng)

臺(tái)積電共同執(zhí)行長(zhǎng)暨總經(jīng)理劉德音昨（13）日表示，應(yīng)用于深度學(xué)習(xí)、高端服務(wù)器和資料中心的高速運(yùn)算芯片商機(jī)，將在2019年竄起，成為接替智能手機(jī)，帶動(dòng)臺(tái)積電下波成長(zhǎng)的主要?jiǎng)幽堋?/p>

劉德音預(yù)估，到2020年，全球高速運(yùn)算芯片的市場(chǎng)規(guī)?？蛇_(dá)150億美元，臺(tái)積電取得有利位置，估計(jì)營(yíng)收占比也可達(dá)到25％。

劉德音說，臺(tái)積電不僅在高速運(yùn)算芯片領(lǐng)域，會(huì)在2019年取得相當(dāng)高市占，在車用半導(dǎo)體領(lǐng)域，五年的表現(xiàn)也會(huì)優(yōu)于業(yè)界平均成長(zhǎng)率二倍以上。

這是劉德音在今年5月臺(tái)積電年度供應(yīng)鏈管理論壇當(dāng)中，臺(tái)積電先前預(yù)估，智能手機(jī)相關(guān)應(yīng)用芯片相關(guān)業(yè)務(wù)，近年?duì)I收占比過半。臺(tái)積電財(cái)務(wù)長(zhǎng)何麗梅補(bǔ)充，高端智能手機(jī)每臺(tái)貢獻(xiàn)臺(tái)積電營(yíng)收金額，去年約9美元，今年預(yù)估會(huì)提升到10美元。

人工智能是臺(tái)積電關(guān)注的熱點(diǎn)

隨著智能手機(jī)市場(chǎng)日趨飽和，晶圓代工龍頭臺(tái)積電改攻新興科技，全力開發(fā)人工智能（AI）芯片與高效能運(yùn)算芯片，緊跟市場(chǎng)趨勢(shì)。

臺(tái)積電表示，未來AI需要的制程相當(dāng)先進(jìn)，將切入7納米為主要制程，預(yù)估到2020年，將占其近25％營(yíng)收。

報(bào)導(dǎo)指出，臺(tái)積電共同執(zhí)行長(zhǎng)劉德音4月在法說會(huì)上表示，臺(tái)積電預(yù)期2020年起高性能運(yùn)算芯片將成為成長(zhǎng)引擎之一，2020年至2025年市場(chǎng)對(duì)高效能運(yùn)算芯片的需求會(huì)真正升溫。

劉德音說，在30家預(yù)定臺(tái)積電先進(jìn)7納米芯片的客戶中，有一半客戶打算在高效能運(yùn)算相關(guān)應(yīng)用中采用這種芯片。

臺(tái)積電計(jì)劃在明年開始生產(chǎn)全球第一個(gè)7納米芯片。外界預(yù)期蘋果十周年版iPhone將采用臺(tái)積電10納米芯片。

劉德音指出，臺(tái)積電已經(jīng)開始為高效能運(yùn)算產(chǎn)業(yè)生產(chǎn)資料中心芯片，資料中心具備高效能運(yùn)算能力，是發(fā)展AI、自駕車等下一代科技的基礎(chǔ)設(shè)施之一。

臺(tái)積電的市值在3月底首度超越競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手英特爾，過去十年英特爾面臨的困境，凸顯移動(dòng)設(shè)備的重要性已經(jīng)超越個(gè)人電腦（PC），成為人類日常生活不可或缺的一環(huán)。

臺(tái)積電深知英特爾遭遇的處境，極力避免犯下相同錯(cuò)誤。

臺(tái)積電認(rèn)為，移動(dòng)設(shè)備、以高速運(yùn)算電腦（HPC）為核心的AI、物聯(lián)網(wǎng)和智能汽車，將是驅(qū)動(dòng)臺(tái)積電營(yíng)收持續(xù)成長(zhǎng)驅(qū)動(dòng)力。

雖然臺(tái)積電全力發(fā)展尖端技術(shù)，但智能手機(jī)市場(chǎng)短期仍是臺(tái)積電一大營(yíng)收來源，蘋果、高通（Qualcomm）、聯(lián)發(fā)科及華為旗下芯片部門海思半導(dǎo)體，都將采用臺(tái)積電即將到來的7納米芯片，英偉達(dá)（Nvidia）則是臺(tái)積電高效能運(yùn)算業(yè)務(wù)的指標(biāo)性客戶。

半導(dǎo)體業(yè)者表示，透過HPC處理器及高效能繪圖芯片打造的AI運(yùn)算生態(tài)系統(tǒng)，是各大半導(dǎo)體布局重點(diǎn)，布局廠商包括英偉達(dá)、超微、高通、英特爾等，前三者未來都將借重臺(tái)積電先進(jìn)制程。

中國(guó)臺(tái)灣工研院產(chǎn)經(jīng)中心（IEK）統(tǒng)計(jì)，汽車導(dǎo)入AI，將快速推升車用半導(dǎo)體成長(zhǎng)，預(yù)估占全球半導(dǎo)體營(yíng)收比重，將由2015年的8．8％，到2025年增至9．9～10％，成為推升半導(dǎo)體成長(zhǎng)一項(xiàng)重要?jiǎng)幽堋?/p>

IEK強(qiáng)調(diào)，AI最先導(dǎo)入應(yīng)用會(huì)是智能汽車，除具備安全控制系統(tǒng)外，還包括學(xué)習(xí)駕駛習(xí)慣、進(jìn)行車與車信息互聯(lián)，讓車輛行動(dòng)更安全。

臺(tái)積電站在制高點(diǎn)，看物聯(lián)網(wǎng)為產(chǎn)業(yè)打造完整生態(tài)鏈

據(jù)了解，臺(tái)積電內(nèi)部秘組一支物聯(lián)網(wǎng)超級(jí)艦隊(duì)，從既有的特殊制程技術(shù)、研發(fā)、策略發(fā)展業(yè)務(wù)等部門嚴(yán)選菁英，由共同執(zhí)行長(zhǎng)魏哲家親自領(lǐng)軍。更針對(duì)物聯(lián)網(wǎng)提出Ultra－LowPowerPlatform（ULP）平臺(tái)的概念，密集與大客戶高通（Qualcomm）等商討標(biāo)準(zhǔn)規(guī)范，鎖定物聯(lián)網(wǎng)為臺(tái)灣半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)帶來的新臺(tái)幣一兆元商機(jī)。

智能型手機(jī)需求大爆發(fā)，讓成功掌握商機(jī)的臺(tái)積電再創(chuàng)營(yíng)運(yùn)高峰，張忠謀更點(diǎn)名接替智能型手機(jī)的“NextBigThing”就是物聯(lián)網(wǎng)，是未來5～10年內(nèi)成長(zhǎng)最快速的應(yīng)用。當(dāng)所有半導(dǎo)體上、下游供應(yīng)鏈紛紛把物聯(lián)網(wǎng)一詞掛在嘴邊時(shí)，效率一流的臺(tái)積電，在內(nèi)部已針對(duì)物聯(lián)網(wǎng)未來藍(lán)圖，提出進(jìn)一步的規(guī)劃。

業(yè)界透露，臺(tái)積電近期針對(duì)各部門包括制程技術(shù)、研發(fā)、策略發(fā)展、業(yè)務(wù)等，欽點(diǎn)最菁英好手組成一支物聯(lián)網(wǎng)超級(jí)艦隊(duì)，尤其是物聯(lián)網(wǎng)需求大量的特殊制程技術(shù)，從0．35／0．25／0．18微米到90／65／50／40納米的RF制程、嵌入式快閃存儲(chǔ)器ddedFlash制程等，加速把各階段的制程技術(shù)要補(bǔ)齊。

臺(tái)積電也針對(duì)物聯(lián)網(wǎng)未來所需要的相關(guān)技術(shù)，提出ULP技術(shù)平臺(tái)的概念，是過去移動(dòng)裝置時(shí)代，低功耗技術(shù)的進(jìn)一步加強(qiáng)版，即使現(xiàn)在物聯(lián)網(wǎng)的技術(shù)和標(biāo)準(zhǔn)尚未被明確界定，但超低功耗絕對(duì)是毫無疑問的趨勢(shì)。

再者，近期臺(tái)積電密集與大客戶高通、聯(lián)發(fā)科等討論物聯(lián)網(wǎng)未來的規(guī)范和架構(gòu)，期望能將所有物聯(lián)網(wǎng)可能用到的技術(shù)，盡可能一網(wǎng)打盡補(bǔ)齊，傳出此計(jì)畫更是由魏哲家親自領(lǐng)軍督導(dǎo)。

臺(tái)積電表示，物聯(lián)網(wǎng)在內(nèi)部受重視的程度的確排名很前面，也網(wǎng)羅各部門的好手加緊物聯(lián)網(wǎng)相關(guān)商機(jī)和技術(shù)的開發(fā)，然由于物聯(lián)網(wǎng)的發(fā)展是在初步階段，期盼未來整個(gè)生態(tài)系統(tǒng)產(chǎn)業(yè)能有更具體規(guī)范、標(biāo)準(zhǔn)，臺(tái)積電也會(huì)在此之前先做好準(zhǔn)備、把基本功作好，對(duì)于客戶需要的任何制程技術(shù)和產(chǎn)品規(guī)格，都贏一應(yīng)俱全。

臺(tái)積電也分析，鎖定的物聯(lián)網(wǎng)目標(biāo)層面，絕對(duì)不僅是在現(xiàn)在大家討論的智能型手機(jī)、智能手表等基礎(chǔ)層面，而是分四個(gè)層面不斷擴(kuò)大，從M2M概念出發(fā)所包含的范圍十分巨大，現(xiàn)階段還無法定義，但萬物之間彼此的連結(jié)，都蘊(yùn)含無線商機(jī)。接著第二層面當(dāng)然是車用、家用等，第三層面是與云端巨量資料的連結(jié)，其復(fù)雜傳輸網(wǎng)路處理能力和低功耗需求的芯片，是臺(tái)積電擅長(zhǎng)優(yōu)勢(shì)，第四層面更是擴(kuò)及社區(qū)的連結(jié)。會(huì)借重智能型手機(jī)市場(chǎng)的成功經(jīng)驗(yàn)，復(fù)制到物聯(lián)網(wǎng)商機(jī)，5年前誰也不知道移動(dòng)運(yùn)算所驅(qū)動(dòng)的能量會(huì)如此驚人，臺(tái)積電的策略是把所有的制程技術(shù)基本功都打好，未來不論哪一個(gè)客戶提出需求，臺(tái)積電都可以提出最適合的解決方案，現(xiàn)在處于物聯(lián)網(wǎng)的初始階段，臺(tái)積電也是在作同樣的事。

根據(jù)市調(diào)機(jī)構(gòu)Gartner統(tǒng)計(jì)，到2020年全球物聯(lián)網(wǎng)的相關(guān)營(yíng)收可達(dá)3，280億美元，占營(yíng)收最大塊是最上層巨量資料與客戶分析，預(yù)計(jì)營(yíng)收可達(dá)，2620億美元；其次是中段商業(yè)模式包含云端運(yùn)算、資料中心、伺服器儲(chǔ)存等占營(yíng)收180億美元。而中下段無線傳輸與網(wǎng)路系統(tǒng)則占營(yíng)收170億美元，臺(tái)灣半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)能分到的商機(jī)約310億美元，也就是超過9，000億元商機(jī)，逼近一兆元，算是整個(gè)物聯(lián)網(wǎng)生態(tài)系統(tǒng)商機(jī)的10％

先進(jìn)制程鞏固移動(dòng)設(shè)備市場(chǎng)

臺(tái)積電制程技術(shù)領(lǐng)先，不僅10納米制程獨(dú)吃蘋果A11處理器訂單，7納米制程也可望再度囊括蘋果下世代A12處理器訂單，全球晶圓代工龍頭地位穩(wěn)固。到底臺(tái)積電先進(jìn)制程有多厲害？6個(gè)關(guān)鍵問答一次看懂。

一、臺(tái)積電10納米進(jìn)度如何？

臺(tái)積電10納米已于去年第4季量產(chǎn)，今年第1季開始出貨，第2季10納米制程比重約1％，第3季10納米可望開始大量出貨，比重將竄升至10％水準(zhǔn)，今年10納米比重將達(dá)10％。

二、臺(tái)積電7納米進(jìn)展如何？

在7納米制程技術(shù)，臺(tái)積電今年4月已開始試產(chǎn)，由于7納米與10納米制程有超過95％機(jī)臺(tái)設(shè)備相容，臺(tái)積電7納米制程良率可望快速改善。

三、臺(tái)積電7納米制程有何優(yōu)勢(shì)？

臺(tái)積電7納米不僅速度可較10納米增快約25％，功耗也比10納米降低約35％，除蘋果A12處理器將采用外，手機(jī)芯片廠聯(lián)發(fā)科明年下半年也將有7納米產(chǎn)品完成設(shè)計(jì)定案（tapeout）。

四、還有哪些廠商采用臺(tái)積電7納米制程？

可程式邏輯閘陣列（FPGA）廠賽靈思（Xilinx）與繪圖芯片廠輝達(dá)（NVIDIA）也都會(huì)采用臺(tái)積電7納米，手機(jī)芯片廠高通（Qualcomm）7納米手機(jī)芯片也將改由臺(tái)積電代工。

五、臺(tái)積電如何提升7納米技術(shù)？

臺(tái)積電計(jì)劃于增強(qiáng)版7納米制程使用極紫外光（EUV），估計(jì)邏輯密度可較第一代7納米提高1．2倍，速度提高10％，功耗降低15％。

六、臺(tái)積電在5納米技術(shù)和其他先進(jìn)制程發(fā)展？

臺(tái)積電5納米制程預(yù)計(jì)2019年上半年試產(chǎn)，將提供行動(dòng)平臺(tái)客戶使用。

除沖刺先進(jìn)制程技術(shù)外，臺(tái)積電同時(shí)推出12納米制程，預(yù)計(jì)今年下半年量產(chǎn)，將主要應(yīng)用中低階手機(jī)、消費(fèi)性電子、數(shù)位電視及物聯(lián)網(wǎng)等領(lǐng)域，聯(lián)發(fā)科至明年上半年將12納米列為發(fā)展重點(diǎn)。