芯片巨頭高通在5G（第五代移動(dòng)電話行動(dòng)通信標(biāo)準(zhǔn)）技術(shù)上又取得重大進(jìn)展。

10月17日，高通在香港4G/5G峰會(huì)上宣布，成功基于高通驍龍X505G調(diào)制解調(diào)器芯片組實(shí)現(xiàn)5G數(shù)據(jù)連接。

這款面向移動(dòng)終端的芯片組，實(shí)現(xiàn)了千兆級(jí)速率以及在28GHz毫米波頻段上的數(shù)據(jù)連接，推動(dòng)全新一代蜂窩技術(shù)向前發(fā)展，同時(shí)加快為消費(fèi)者提供支持5G新空口的移動(dòng)終端。

5G調(diào)制解調(diào)器芯片組實(shí)現(xiàn)5G數(shù)據(jù)連接

此外，高通還預(yù)展了其首款5G智能手機(jī)參考設(shè)計(jì)，旨在對(duì)手機(jī)的功耗和尺寸要求下，對(duì)5G技術(shù)進(jìn)行測(cè)試和優(yōu)化。

高通去年發(fā)布了驍龍X50，就是全球首款5G調(diào)制解調(diào)器。理論上，它將能實(shí)現(xiàn)高達(dá)5Gbps的下載速度。

高通執(zhí)行副總裁兼QCT總裁克里斯蒂安諾·阿蒙表示：“基于驍龍X505G調(diào)制解調(diào)器芯片組在28GHz毫米波頻段上，實(shí)現(xiàn)全球首個(gè)正式發(fā)布的5G數(shù)據(jù)連接，彰顯了高通在5G領(lǐng)域的領(lǐng)導(dǎo)地位和在移動(dòng)連接技術(shù)方面的深厚積淀。這項(xiàng)重要里程碑和我們的5G智能手機(jī)參考設(shè)計(jì)充分展現(xiàn)了高通正在推動(dòng)移動(dòng)終端領(lǐng)域內(nèi)5G新空口（空中接口）的發(fā)展，以提升全球消費(fèi)者的移動(dòng)寬帶體驗(yàn)?！?/p>

此次5G數(shù)據(jù)連接演示在位于美國(guó)圣迭戈的高通實(shí)驗(yàn)室中進(jìn)行。通過利用數(shù)個(gè)100MHz5G載波實(shí)現(xiàn)了千兆級(jí)下載速率，并且在28GHz毫米波頻段上演示了數(shù)據(jù)連接。

驍龍X505G新空口調(diào)制解調(diào)器系列預(yù)計(jì)將支持于2019年上半年商用推出的5G智能手機(jī)和網(wǎng)絡(luò)。

按照最新的時(shí)間表，2019年在全球會(huì)陸續(xù)有5G商用，中國(guó)的時(shí)間表則是在2020年。5G商用是指行業(yè)拿出5G標(biāo)準(zhǔn)，運(yùn)營(yíng)商搭建好5G網(wǎng)絡(luò)，終端企業(yè)的5G終端。

不過，很多5G技術(shù)已經(jīng)被拿到4G上使用，中興、華為、愛立信、諾基亞都已經(jīng)推出了Pre5G等過渡方案，很多功能在運(yùn)營(yíng)商的4G網(wǎng)絡(luò)上可以先嘗試。

但5G終端的開發(fā)則復(fù)雜得多，它需要芯片廠商先根據(jù)5G空口標(biāo)準(zhǔn)開發(fā)出5G芯片，設(shè)備商才能進(jìn)一步設(shè)計(jì)生產(chǎn)出支持5G的手機(jī)和各種智能設(shè)備。

當(dāng)天，高通還宣布推出全新移動(dòng)平臺(tái)——高通驍龍636。與驍龍630移動(dòng)平臺(tái)相比，驍龍636旨在提升終端性能、增強(qiáng)游戲體驗(yàn)，并支持更豐富顯示技術(shù)。驍龍636繼續(xù)拓展高通高性能驍龍移動(dòng)平臺(tái)層級(jí)的強(qiáng)大產(chǎn)品組合，滿足用戶對(duì)于價(jià)位相對(duì)敏感但又要求具備頂級(jí)特性的高品質(zhì)終端的需求。

據(jù)介紹，驍龍636采用高通Kryo260CPU，與驍龍630相比實(shí)現(xiàn)了40%的終端性能提升。驍龍636還支持新式超寬FHD+顯示屏和AssertiveDisplay顯示技術(shù)，優(yōu)化了所有光照條件下的顯示屏能見度。

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