電源管理芯片在電子元器件中的作用越來越重要，雖然名氣并不大，不過沒有一個(gè)電子產(chǎn)品敢于忽視電源管理芯片。尤其是手機(jī)進(jìn)入智能化時(shí)代后，電源管理芯片的作用更加顯著。

幾年前，電源管理芯片還僅僅是集成穩(wěn)壓器件和DC／DC轉(zhuǎn)換器，為了應(yīng)對不同的需求，現(xiàn)在電源管理芯片產(chǎn)品種類眾多，而且從各種產(chǎn)品的市場份額來看，市場結(jié)構(gòu)顯得比較分散，份額最大的LDO也只占據(jù)了20％的市場份額。其次是DC－DC、Driver和PMU，市場份額均不到15％，其它產(chǎn)品的份額都在10％以下。

電源管理芯片可以大致可以分成8個(gè)種類：

1、AC／DC調(diào)制IC。內(nèi)含低電壓控制電路及高壓開關(guān)晶體管。

2、DC／DC調(diào)制IC。包括升壓／降壓調(diào)節(jié)器，以及電荷泵。

3、功率因數(shù)控制PFC預(yù)調(diào)制IC。提供具有功率因數(shù)校正功能的電源輸入電路。

4、脈沖調(diào)制或脈幅調(diào)制PWM／PFM控制IC。為脈沖頻率調(diào)制和／或脈沖寬度調(diào)制控制器，用于驅(qū)動外部開關(guān)。

5、線性調(diào)制IC（如線性低壓降穩(wěn)壓器LDO等）。包括正向和負(fù)向調(diào)節(jié)器，以及低壓降LDO調(diào)制管。

6、電池充電和管理IC。包括電池充電、保護(hù)及電量顯示IC，以及可進(jìn)行電池?cái)?shù)據(jù)通訊“智能”電池IC。

7、熱插板控制IC（免除從工作系統(tǒng)中插入或拔除另一接口的影響）。

8、MOSFET或IGBT的開關(guān)功能ic。

目前，全球電源芯片市場呈現(xiàn)上漲的態(tài)勢，市場研調(diào)機(jī)構(gòu)TransparencyMarketResearch（TMR）最新研究報(bào)告指出，2013～2019年，全球電源管理芯片市場年復(fù)合成長率（CAGR）將達(dá)6．1％。就市場規(guī)模而言，到2019年全球電源管理芯片市場規(guī)模將達(dá)到470億美元左右。亞太地區(qū)承擔(dān)主要的增長動力，北美則作為全球第二個(gè)市場。

在應(yīng)用方面，消費(fèi)型電子依然是消耗電源管理芯片最多的產(chǎn)業(yè)。以手機(jī)為例，智能手機(jī)由許多不同功能的模塊組成，每個(gè)模塊所需供電電壓各不相同，由鋰電池直接供電無法滿足各模塊要求，因此需要一個(gè)高效率電源管理芯片，把鋰電池提供的電壓用不同方法按照需要進(jìn)行轉(zhuǎn)換和調(diào)節(jié)，達(dá)到期望的電壓值，以滿足各個(gè)模塊的需要。除了消費(fèi)型電子，汽車電子、新能源和物聯(lián)網(wǎng)等領(lǐng)域也相繼發(fā)力。隨著應(yīng)用的不斷創(chuàng)新，電源管理芯片的市場也呈現(xiàn)出需求多樣化，應(yīng)用細(xì)分化，更多高性能電源管理芯片的市場需求也不斷深化以及擴(kuò)展化，更好地為滿足系統(tǒng)創(chuàng)新，性能提升而服務(wù)。

電源管理芯片的類型也在發(fā)生著改變，數(shù)字電源管理芯片展現(xiàn)出極大潛力。憑借靈活、快速響應(yīng)、高集成度以及高度可控的巨大優(yōu)勢，數(shù)字電源已顯示出強(qiáng)勁的發(fā)展勢頭。據(jù)調(diào)研機(jī)構(gòu)IHS公司旗下IMSResearch的報(bào)告，預(yù)計(jì)2017年全球數(shù)字電源市場營業(yè)收入將增至124億美元，數(shù)字電源管理芯片市場將達(dá)到26億美元。數(shù)字電源市場以服務(wù)器和通信設(shè)備應(yīng)用為主導(dǎo)，同時(shí)拓展至其他更多應(yīng)用領(lǐng)域，逐漸從模擬電源芯片手中接過市場主導(dǎo)權(quán)。除了數(shù)字化，模塊化和智能化步伐也在加快，體積小、低EMI以及更快的負(fù)載瞬態(tài)響應(yīng)和更低噪聲的智能電源管理芯片需求量越來越大。

目前，電源管理廠商還是以日企和歐美廠商為主導(dǎo)，國產(chǎn)廠商數(shù)量龐大但產(chǎn)品質(zhì)量和產(chǎn)業(yè)規(guī)模和歐美比仍有差距。接下來，與非網(wǎng)小編將列舉一系列具有代表性的電源管理芯片廠商以及他們在電源管理芯片方面最新的企業(yè)動態(tài)。

德州儀器（TI）

美國德州儀器公司（簡稱：TI）是世界上最大的模擬電路技術(shù)部件制造商，全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體跨國公司，以開發(fā)、制造、銷售半導(dǎo)體和計(jì)算機(jī)技術(shù)聞名于世，主要從事創(chuàng)新型數(shù)字信號處理與模擬電路方面的研究、制造和銷售。除半導(dǎo)體業(yè)務(wù)外，還提供包括傳感與控制、教育產(chǎn)品和數(shù)字光源處理解決方案。德州儀器（TI）總部位于美國德克薩斯州的達(dá)拉斯，并在25多個(gè)國家設(shè)有制造、設(shè)計(jì)或銷售機(jī)構(gòu)。

TI能夠提供超過25000種電源管理產(chǎn)品，是該領(lǐng)域絕對的巨頭。近幾年，TI在電源管理芯片領(lǐng)域頻繁發(fā)聲。2015年是TI在電源管理芯片發(fā)力的一年，整個(gè)上半年就密集發(fā)布了5款創(chuàng)新產(chǎn)品，包含LM5160A／LM5175／UCC28730／LMG5200和低成本數(shù)字電源BoosterPack?？梢钥闯霎?dāng)時(shí)的TI不僅在模擬IC市場勢力強(qiáng)勁，在數(shù)字IC市場也不甘人后。

并且，TI很早就涉獵了無線充電領(lǐng)域。2015年，在無線充電領(lǐng)域深耕5年的TI終于獲得回報(bào)，三星最新旗艦手機(jī)GalaxyS6選擇搭載TI的無線充電芯片，這使得TI在電源管理芯片領(lǐng)域邁出了重要一步。

日前，TI還發(fā)布了一款業(yè)界首發(fā)的電池充電控制器bq25703A和bq25700A，采用這款新型控制器的電池充電適配器可以通過USBType－C或者USBPD接口，向包括筆記本電腦、手機(jī)、無人機(jī)等采用不同界面或不同串?dāng)?shù)電池組的電子產(chǎn)品充電，而這將大大提高消費(fèi)者的充電使用體驗(yàn)。

安森美（ONSemiconductor）

安森美半導(dǎo)體是應(yīng)用于高能效電子產(chǎn)品的首要高性能硅方案供應(yīng)商。公司的產(chǎn)品系列包括電源和信號管理、邏輯、分立及定制器件，幫助客戶解決他們在汽車、通信、計(jì)算機(jī)、消費(fèi)電子、工業(yè)、LED照明、醫(yī)療、軍事／航空及電源應(yīng)用的獨(dú)特設(shè)計(jì)挑戰(zhàn)，既快速又符合高性價(jià)比。公司在北美、歐洲和亞太地區(qū)之關(guān)鍵市場運(yùn)營包括制造廠、銷售辦事處及設(shè)計(jì)中心在內(nèi)的世界一流、增值型供應(yīng)鏈和網(wǎng)絡(luò)。

安森美半導(dǎo)體設(shè)計(jì)和生產(chǎn)的電源管理芯片能夠節(jié)省多達(dá)90％的待機(jī)能耗。安森美半導(dǎo)體的GreenPoint高能效電源參考設(shè)計(jì)系列包括ATX電源、液晶電視機(jī)電源和筆記本電腦適配器等，均符合現(xiàn)有的高效標(biāo)準(zhǔn)。

安森美一直就覬覦電源管理芯片老大的位置，近年來動作頻頻。2015年下半年，安森美以邀約收購的方式并購了Fairchild，并購之后安森美員工透露公司已經(jīng)成為電源管理芯片第一大廠，不過這句話并沒有市場研究機(jī)構(gòu)求證。

2016年10月，安森美推出高度集成的單芯片移動電源方案用于開發(fā)下一代鋰離子電池供電的產(chǎn)品。可以為鋰電池提供寬廣的功率和5伏（V）、9V和12V工作的電壓／電流輸出范圍，通過簡單的FET選擇，最大充放電能力達(dá)30瓦（W）。

近期，安森美再傳收購新聞，很可能一舉拿下富士通晶圓代工業(yè)務(wù)部門進(jìn)一步增強(qiáng)自身實(shí)力。

英飛凌（infineon）

英飛凌科技公司于1999年4月1日在德國慕尼黑正式成立，是全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體公司之一。其前身是西門子集團(tuán)的半導(dǎo)體部門，于1999年獨(dú)立，2000年上市。其中文名稱為億恒科技，2002年后更名為英飛凌科技?？偛课挥诘聡鳱eubiberg的英飛凌科技股份公司，為現(xiàn)代社會的三大科技挑戰(zhàn)領(lǐng)域——高能效、移動性和安全性提供半導(dǎo)體和系統(tǒng)解決方案。

英飛凌當(dāng)前在自動駕駛領(lǐng)域投入重兵，作為公司下一階段的業(yè)務(wù)重點(diǎn)。電源管理芯片業(yè)務(wù)則做出了一定程度的犧牲，目前無線充電業(yè)務(wù)部門被英特爾收購。

ADI

ADI公司是業(yè)界認(rèn)可的數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換和信號處理技術(shù)全球領(lǐng)先的供應(yīng)商，擁有遍布世界各地的60，000客戶，涵蓋了全部類型的電子設(shè)備制造商。作為領(lǐng)先業(yè)界40多年的高性能模擬集成電路（IC）制造商，ADI的產(chǎn)品用于模擬信號和數(shù)字信號處理領(lǐng)域。公司總部設(shè)在美國馬薩諸塞州諾伍德市，設(shè)計(jì)和制造基地遍布全球。

ADI一直都重視電源管理芯片市場，2016年7月，ADI強(qiáng)勢并購凌力爾特（LinearTechnologyCorp．），收購總價(jià)為148億美元，收購后的ADI成為僅次于TI的模擬IC大廠。收購之前ADI大多數(shù)收入來自于數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器產(chǎn)品，只有1．5億到2億的收入來自電源管理IC方面。而凌力爾特在電源管理領(lǐng)域有著強(qiáng)大的實(shí)力，此次交易將填補(bǔ)ADI電源管理方面的弱勢。

2015年模擬IC廠商排名

瑞薩（Renesas）

瑞薩科技是世界十大半導(dǎo)體芯片供應(yīng)商之一，在很多諸如移動通信、汽車電子和PC／AV等領(lǐng)域獲得了全球最高市場份額。

2017年2月25日，瑞薩完成對創(chuàng)新型電源管理及精密模擬解決方案的領(lǐng)先供應(yīng)商Intersil公司的收購，此次交易使兩家公司的先進(jìn)技術(shù)和成熟的終端市場經(jīng)驗(yàn)相結(jié)合，鞏固了瑞薩電子作為先進(jìn)嵌入式系統(tǒng)全球領(lǐng)先供應(yīng)商的地位。

目前，瑞薩的發(fā)展重點(diǎn)在汽車電子市場，完成收購Intersil后瑞薩成為全球第二大車用半導(dǎo)體廠商。

富士通（Fujitsu）

富士通是世界領(lǐng)先的日本信息通信技術(shù)（ICT）企業(yè)，提供全方位的技術(shù)產(chǎn)品、解決方案和服務(wù)。在全球擁有約159，000名員工，客戶遍布世界100多個(gè)國家。Fujitsu的核心產(chǎn)品是電流，電壓傳感器，廣泛應(yīng)用于可再生能源、電源、伺服、焊接、機(jī)車和電動汽車等各個(gè)領(lǐng)域。

意法半導(dǎo)體（ST）

意法半導(dǎo)體（ST）集團(tuán)于1988年6月成立，是由意大利的SGS微電子公司和法國Thomson半導(dǎo)體公司合并而成。1998年5月，SGS－THOMSONMicroelectronics將公司名稱改為意法半導(dǎo)體有限公司。意法半導(dǎo)體是世界最大的半導(dǎo)體公司之一。

2016年，意法半導(dǎo)體在USBType－C、快充、無線充電、智能照明等領(lǐng)域發(fā)布了多款電源管理芯片，從意法半導(dǎo)體（ST）最近的動作來看，“一個(gè)都不能少”依舊是其在堅(jiān)持的產(chǎn)品理念。

意法半導(dǎo)體產(chǎn)品組合可提供最先進(jìn)的USB專用解決方案，通過與高通平臺的合作，可支持全部藍(lán)牙Profile協(xié)議，最高可實(shí)現(xiàn)5A、100W的效率。據(jù)介紹，意法半導(dǎo)體已經(jīng)推出了基于高通QuickCharge3．0平臺的專用產(chǎn)品組合STQC30，擁有封裝小、集成泄放電阻、可設(shè)置電流分布、低待機(jī)功耗、自適應(yīng)過壓保護(hù)以及支持小于3V的工作電壓等競爭優(yōu)勢。

2017年的無線充電市場，意法半導(dǎo)體依然表現(xiàn)搶眼。在MWCS2017上，意法半導(dǎo)體工業(yè)及電源轉(zhuǎn)換部門技術(shù)市場經(jīng)理王巧娣向與非網(wǎng)記者介紹了該公司無線充電相關(guān)產(chǎn)品和應(yīng)用的最新進(jìn)展。意法半導(dǎo)體在今年6月底發(fā)布了最新15W的無線充電解決方案，至此，該公司的無線充電產(chǎn)品系列涵蓋5W和15W的發(fā)射端及接收端，其中15W產(chǎn)品向下兼容5W產(chǎn)品。

恩智浦（NXP）

恩智浦半導(dǎo)體（NXPSemiconductors）是全球前十大半導(dǎo)體公司，創(chuàng)立于2006年，先前由飛利浦于50多年前所創(chuàng)立。

在快充市場，恩智浦算是先驅(qū)企業(yè)，在2013年恩智浦就研發(fā)出了能夠快速充電的電源芯片，不過令人意外的是，恩智浦并沒有繼續(xù)深耕電源芯片領(lǐng)域，而且2016年4月份，還傳出消息，由于標(biāo)準(zhǔn)產(chǎn)品部門利潤下降，恩智浦正在尋求出售電源部門的機(jī)會，中國企業(yè)有意收購。

目前，高通為了收購恩智浦“委曲求全”，一旦恩智浦歸入高通門下，電源管理芯片可能會繼續(xù)運(yùn)營下去，高通在快充領(lǐng)域盈利頗多，不太可能讓技術(shù)外流。

高通（Qualcomm）

高通創(chuàng)立于1985年，總部設(shè)于美國加利福尼亞州圣迭戈市，33，000多名員工遍布全球。高通公司是全球3G、4G與下一代無線技術(shù)的企業(yè)，目前已經(jīng)向全球多家制造商提供技術(shù)使用授權(quán)，涉及了世界上所有電信設(shè)備和消費(fèi)電子設(shè)備的品牌。

高通前一代電源管理芯片是由中芯國際（SMIC）生產(chǎn)的，后者在其8英寸晶圓廠使用0．18至0．153微米工藝來生產(chǎn)電源管理芯片。不過，接下來高通的電源芯片70％將在臺積電產(chǎn)線生產(chǎn)。

安華高（Avago）

安華高科技公司是一家設(shè)計(jì)、研發(fā)并向全球客戶廣泛提供各種模擬半導(dǎo)體設(shè)備的供應(yīng)商，公司主要提供復(fù)合III－V半導(dǎo)體產(chǎn)品。我們在高性能設(shè)計(jì)和集成方面擁有超群的實(shí)力。我們的產(chǎn)品組合廣泛多樣，在以下四個(gè)主要目標(biāo)市場中擁有約6500種產(chǎn)品，即：無線通信、有線基礎(chǔ)設(shè)施、工業(yè)和汽車電子產(chǎn)品以及消費(fèi)品與計(jì)算機(jī)外圍設(shè)備。我們的產(chǎn)品在這些目標(biāo)市場中可應(yīng)用于移動電話、家用電器、數(shù)據(jù)聯(lián)網(wǎng)與電信設(shè)備、企業(yè)存儲和服務(wù)器、發(fā)電和再生能源系統(tǒng)、工廠自動化、顯示器、光學(xué)鼠標(biāo)以及打印機(jī)。

安華高在國內(nèi)名氣并不大，但是名不見經(jīng)傳的安華高卻曾在2015年一舉拿下了博通，讓人刮目相看。

除了上述這些廠商，MPS、Diodes、AMS、MTK、思佳訊和微芯科技等在電源管理芯片上也都有著不俗的實(shí)力，在無線充電和快充逐漸從手機(jī)領(lǐng)域滲透到汽車電子、PC和工業(yè)等領(lǐng)域后，上述廠商將在電源管理芯片領(lǐng)域?qū)⒃俅问斋@一波紅利。

可以看出，除了聯(lián)發(fā)科，國產(chǎn)電源芯片廠商具有代表性的幾乎沒有了。當(dāng)前國內(nèi)電源芯片市場逐年走低，在中國市場上，隨著國際電子產(chǎn)品制造業(yè)向中國轉(zhuǎn)移趨勢的減緩，多種電子產(chǎn)品的產(chǎn)量增長率都不同程度的出現(xiàn)下降，甚至部分產(chǎn)品產(chǎn)量有所下滑，產(chǎn)量的降低直接造成了對上游芯片需求量的下降。不過，國產(chǎn)電源管理芯片依然要面對供過于求的尷尬局面，LDO雖然是中國電源管理芯片市場上份額最大的產(chǎn)品，但由于參與競爭廠商較多，價(jià)格持續(xù)下降，因此發(fā)展速度明顯放緩。

國內(nèi)電源管理芯片市場趨勢

大陸廠商包括矽力杰、晶豐、士蘭微、芯朋微、東科、比亞迪、富滿、瑞之辰、芯龍、航天民芯、拓微、微盟、貝嶺、天源等在電源管理芯片方面均有涉獵，臺灣也有昂寶、UTC、德信、立锜、UP、富昌、合泰等，國內(nèi)市場差的并不是參與廠商數(shù)量，而是高端技術(shù)和行業(yè)巨頭數(shù)量。

與應(yīng)用處理器之類大規(guī)模數(shù)字集成電路相比，電源管理類芯片的進(jìn)入門坎相對來說并不高，這也正是國產(chǎn)電源廠商數(shù)量龐大的原因。在模擬電源管理芯片層面，國產(chǎn)廠商和世界一流廠商的差距并不明顯。一方面是基于傳統(tǒng)模擬技術(shù)的電源管理產(chǎn)品在設(shè)計(jì)上已沒有太大難度，另一方面國內(nèi)企業(yè)在芯片封裝和代工水平也已經(jīng)達(dá)到了一流電源管理芯片采用的水準(zhǔn)。

但也正是由于技術(shù)門檻不高，國產(chǎn)模擬電源管理芯片過早的產(chǎn)能過剩，價(jià)格戰(zhàn)提前開打，大廠心力交瘁，小廠為了生存無所不用其極，研發(fā)新技術(shù)動力明顯不足。

針對模擬電源管理芯片而言，國產(chǎn)大廠需要做出表率，加大研發(fā)力度，提高產(chǎn)品技術(shù)水平，用技術(shù)引導(dǎo)市場結(jié)束價(jià)格戰(zhàn)。另一方面，數(shù)字電源管理芯片是未來的大趨勢，這也是國產(chǎn)電源管理芯片廠商的弱項(xiàng)和機(jī)會。數(shù)字消費(fèi)電子產(chǎn)品越來越注重便攜和小巧，使得電源管理芯片必須具備能耗低、效率高、體積小和散熱快的特點(diǎn)，隨著環(huán)保意識的加強(qiáng)，節(jié)能設(shè)計(jì)也將是一個(gè)重頭戲。由于數(shù)字電源管理系統(tǒng)對周邊外圍元件要求較高，國內(nèi)電源管理芯片市場進(jìn)入數(shù)字化將對整個(gè)電源芯片行業(yè)進(jìn)行一次大升級。

整個(gè)電源管理芯片市場，TI、英飛凌、ST、高通等依然是行業(yè)的巨頭，代表著行業(yè)的最高水準(zhǔn)。國產(chǎn)電源芯片廠商需要盡早想辦法結(jié)束價(jià)格戰(zhàn)，回歸到技術(shù)和產(chǎn)品性能競爭的常規(guī)市場競爭模式。數(shù)字化是國產(chǎn)廠商的機(jī)會，中國半導(dǎo)體行業(yè)提到最多的就是“彎道超車”，數(shù)字電源管理芯片也許就是國產(chǎn)電源芯片廠商“彎道超車”的那個(gè)點(diǎn)。

高通創(chuàng)立于1985年，總部設(shè)于美國加利福尼亞州圣迭戈市，33，000多名員工遍布全球。高通公司是全球3G、4G與下一代無線技術(shù)的企業(yè)，目前已經(jīng)向全球多家制造商提供技術(shù)使用授權(quán)，涉及了世界上所有電信設(shè)備和消費(fèi)電子設(shè)備的品牌。

高通前一代電源管理芯片是由中芯國際（SMIC）生產(chǎn)的，后者在其8英寸晶圓廠使用0．18至0．153微米工藝來生產(chǎn)電源管理芯片。不過，接下來高通的電源芯片70％將在臺積電產(chǎn)線生產(chǎn)。