30年歷經(jīng)四個關(guān)鍵轉(zhuǎn)折點,造就全球半導(dǎo)體的臺積電傳奇

時間:2017-10-24

來源:網(wǎng)絡(luò)轉(zhuǎn)載

導(dǎo)語:臺積電1987年創(chuàng)業(yè)至今,經(jīng)歷30年的風(fēng)華歲月,成就今日全球最大晶圓代工廠、市占率高達60%、市值超過新臺幣6兆元的國際級傳奇企業(yè),在董事長張忠謀的創(chuàng)立和領(lǐng)軍下

臺積電1987年創(chuàng)業(yè)至今,經(jīng)歷30年的風(fēng)華歲月,成就今日全球最大晶圓代工廠、市占率高達60%、市值超過新臺幣6兆元的國際級傳奇企業(yè),在董事長張忠謀的創(chuàng)立和領(lǐng)軍下,這30年來經(jīng)歷四個關(guān)鍵的轉(zhuǎn)折點,造就全球半導(dǎo)體的臺積電傳奇。

臺積電成功的根基,絕對是根植于純晶圓代工模式、不與客戶競爭的“誠信”準(zhǔn)則,設(shè)立準(zhǔn)則容易,但持之以恒的遵守長達30年,才是最難能可貴之處,有臺積電這種商業(yè)模式的誕生,才讓全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)從30年前以IDM廠為主,轉(zhuǎn)型至今日的IC設(shè)計公司百花齊放,至今所有科技產(chǎn)業(yè)的創(chuàng)新,無論是移動通訊、物聯(lián)網(wǎng)(IoT)、人工智能(AI)等,都是臺積電與IC設(shè)計客戶的完美合作下,將產(chǎn)業(yè)趨勢孵育誕生,從創(chuàng)意到落實。

轉(zhuǎn)折點一:2000年8吋轉(zhuǎn)12吋廠臺積電踩油門建廠讓IDM臣服

30年前的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)流行一句話,“OnlyRealMenOwnFabs.”(有晶圓廠的才是真男人),所以當(dāng)時是IDM模式橫行半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的年代,自己做IC設(shè)計又自己生產(chǎn)制造,走出去才能稱得上“真男人”!

在1994~1998年左右,全球半導(dǎo)體晶圓廠的主角逐漸從6吋廠轉(zhuǎn)移至8吋廠,沒跟著轉(zhuǎn)進8吋廠的業(yè)者,競爭力逐漸往后退;到了2001~2004年,則是8吋廠轉(zhuǎn)移至12吋廠的時代,這時建廠、買設(shè)備的投資門檻又再墊高,意即,能負(fù)荷的了12吋廠投資的業(yè)者又少了一些,所以,臺積電逮到了機會,大力建12吋廠,把競爭對手甩開,更讓客戶看到誠意。

2001年左右,要建置一座12吋晶圓廠約30億美元,恐怕比臺積電一整年賺的錢還要多,但臺積電仍是踩油門投資,等待于前的當(dāng)然是豐盛甜美的果實,之后,當(dāng)然是一座座12吋廠于臺灣竹科、中科、南科成立。

也因為12吋廠造價昂貴的門檻,成為一個大斷層,更讓那些IDM廠逐漸放棄自己蓋廠生產(chǎn)的策略,將訂單委外給專業(yè)的晶圓代工廠生產(chǎn),臺積電創(chuàng)立之初擬定的策略,一步步的實踐,直至今日,IDM廠早已式微,僅存的只有英特爾(Intel)、三星電子(SamsungElectronics)還堅持設(shè)計、生產(chǎn)一把抓。

轉(zhuǎn)折點二:0.13制程大成功拉開與聯(lián)電之間的纏斗

早期“晶圓雙雄”臺積電、聯(lián)電一直亦步亦趨隨行,然兩者技術(shù)實力真的拉開,2003年的0.13微米制程世代是一個關(guān)鍵分水嶺。

當(dāng)時IBM發(fā)表了銅制程與Low-K材料的0.13微米制程技術(shù),希望能與臺積電和聯(lián)電合作。于此之前,晶圓代工廠都是采用鋁制程,沒有用銅制程的經(jīng)驗,此時,聽了IBM大力“推銷”0.13微米技術(shù)的臺積電和聯(lián)電,做出了迥然不同的判斷。

臺積電決定不走IBM的技術(shù)路線,決定自行研發(fā)銅制程技術(shù),而聯(lián)電則選擇跟IBM合作該技術(shù),最后聯(lián)電的0.13微米技術(shù)良率過低、達不到商業(yè)量產(chǎn)的水準(zhǔn),反觀臺積電,自己研發(fā)獲得巨大成功。

聯(lián)電在0.13微米制程技術(shù)世代的失足,遠遠的讓“晶圓雙雄”實力越拉越開,從此臺積電在技術(shù)實力上勢如破竹,當(dāng)時連NVIDIA執(zhí)行長黃仁勛都曾說過,“0.13微米改造了臺積電?!?/p>

轉(zhuǎn)折三:張忠謀大力擴充資本支出譜出所向披靡的28納米傳奇

2010年左右的臺積電,早已是晶圓代工產(chǎn)業(yè)的巨頭,但真正讓臺積電登峰造極的,是它在28納米制程上的成功。

2009年臺積電董事長張忠謀重回執(zhí)行長后,大力增加資本支出,全力沖刺28納米制程,成為智能手機時代的主旋律,所有客戶都搶著要28納米產(chǎn)能,競爭對手不是沒有看到這般榮景,但無論是聯(lián)電、GlobalFoundries、三星等都投入28納米制程的研發(fā),7年過去了,臺積電的28納米全球市占率仍是高達70%。

細究臺積電28納米制程能盛況空前的成功,有兩個關(guān)鍵要素,第一個要感謝的是競爭對手技術(shù)沒跟緊,第二個要素,即是臺積電在28制程的戰(zhàn)術(shù),玩到淋漓盡致。

臺積電并未滿足28納米的初次成功,它每年都推出改良版的28納米新制程,不斷地下降成本,提供更高效能、更低功耗的技術(shù),把客戶綁得緊緊的,最新一版的終極28納米制程技術(shù),則是今年揭露的22納米制程。

就這樣,28納米成為臺積電史上最成功、也是最賺錢的技術(shù)世代,臺積電也試圖要把此榮耀,在7納米制程上重演一遍!

轉(zhuǎn)折四:獲得蘋果訂單從此橫行智能手機市場

當(dāng)全球電子業(yè)從PC轉(zhuǎn)進移動通訊時代,很多反應(yīng)太慢的企業(yè)因此被時代淘汰,臺積電算是一路走來,對于每個時代的趨勢都很敏銳的企業(yè),在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)從PC轉(zhuǎn)入智能手機應(yīng)用后,臺積電拿下原本一直由三星獨占的蘋果(Apple)訂單,是具里程碑的一大勝利!

蘋果的處理器訂單一直都是自己設(shè)計,交由三星代工生產(chǎn),但隨著三星集團的策略逐漸從半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)跨足到終端系統(tǒng)后,在智能手機的勢力,漸漸和蘋果有了沖突,種下臺積電“趁虛而入”的遠因。

臺積電和蘋果也并非一見鐘情,雙方從接觸到真正合作,也是磨合多年,但實力會說話,初期蘋果的處理器芯片開始交給臺積電、三星雙代工廠策略,現(xiàn)在已是由臺積電獨家操刀,吃下蘋果,讓臺積電足以橫行智能手機時代。

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