英特爾公司宣布將與AMD進行合作，在自家的CPU處理器中，整合AMDRadeonGPU圖形核心，為輕薄筆記本帶來真正的獨顯級別體驗。
Intel、AMD可謂一對老冤家，經(jīng)常會拼得你死我活，而這么多年幾乎是Intel一直壓制著AMD。英特爾的核芯顯卡占據(jù)了筆記本電腦絕大部分市場，而AMD則被夾在英特爾和英偉達的高端芯片之間。
與此同時，英特爾并不是英偉達的朋友，自2011年以來支付了15億美元的授權(quán)費后，英特爾和英偉達的關(guān)系就不那么和諧了。
所謂沒有永恒的敵人、只有永恒的利益。現(xiàn)在為了對抗英偉達，Intel和AMD還是走到了一起。
其實，早在今年2月就有消息稱，由Intel和AMD共同打造的一款CPU將會在今年晚些時候推出首款產(chǎn)品。該CPU基于KabyLake架構(gòu)，GPU部分則采用AMD的Radeon核顯。
Intel和AMD的圖形技術(shù)交叉授權(quán)始于2016年3月，但如今，雙方已達成新的協(xié)議，這也為新的合作鋪好了道路。
一些合作的細節(jié)也被披露，Intel拿出的是第八代酷睿高性能移動版CoffeeLake-HCPU，AMD則奉上了專門定制的Vega架構(gòu)GPU，都是雙方的最新力作。二者都是獨立存在，整合封裝在同一塊基板上，彼此通過PCI-E3.0高速總線互連。
AMD稱，這塊集成的處理器將會搭載HBM2高帶寬顯存，位寬1024-bit，同時Intel還為此特別設(shè)計了嵌入式多裸片互連橋接，能夠有效連接CPU、GPU和專用顯存，允許異構(gòu)芯片在極其接近時快速傳遞信息，消除了高度、制造和設(shè)計復(fù)雜性的影響。
相比于采用獨立處理器、顯卡的筆記本，這種異構(gòu)芯片能將占用空間減少一半以上，可以讓筆記本廠商打造更輕薄的強大筆記本，或者加強散熱、添加功能模塊、革新電路布局、延長電池壽命。
據(jù)悉，首款基于這種Intel+AMD異構(gòu)芯片的設(shè)備將在2018年第一季度問世，但具體規(guī)格暫未公布。
--新浪科技
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