聯(lián)發(fā)科去年攜手日本NTTDOCOMO攜手發(fā)展5G通訊技術(shù)，今年雙方合作成果顯現(xiàn)，DOCOMO宣布，雙方運(yùn)用DOCOMO"非正交多工存取(NOMA)無(wú)線接入，以及聯(lián)發(fā)科多用戶干擾消除(MUIC)等技術(shù)，已開(kāi)發(fā)出芯片組，效能較現(xiàn)有4GLTE提升2~3倍，成功達(dá)成5G試驗(yàn)。
據(jù)了解，DOCOMO和聯(lián)發(fā)科的相關(guān)技術(shù)整合，能讓在基站發(fā)射機(jī)上多重信號(hào)，用戶終端設(shè)備增強(qiáng)訊號(hào)處理效能，并能消除多重的用戶訊號(hào)間的干擾。
在5G測(cè)試中，搭載相關(guān)芯片3款智能機(jī)大小的裝置，被放置在不同的位置，接收同一個(gè)基站同時(shí)發(fā)送的數(shù)據(jù)，再經(jīng)過(guò)訊號(hào)調(diào)整，每個(gè)裝置成功消除了其他的干擾信號(hào)，僅接收了預(yù)期的數(shù)據(jù)，相較于單用戶多輸入多輸出(MIMO)的頻譜效率高出2.3倍。
按照聯(lián)發(fā)科在去年與NTTDOCOMO合作藍(lán)圖來(lái)看，雙方將為5G網(wǎng)路開(kāi)發(fā)新的空中介面(airinterface)與芯片解決方案，以提高頻譜效率、擴(kuò)大數(shù)據(jù)容量;與聯(lián)發(fā)科于2017年在室內(nèi)與室外同時(shí)進(jìn)行傳輸試驗(yàn)，并于2018年起啟動(dòng)全新無(wú)線介面與芯片開(kāi)發(fā)。DOCOMO計(jì)劃2020年部署5G網(wǎng)路并投入營(yíng)運(yùn)。
事實(shí)上，聯(lián)發(fā)科今年在5G布局消息布段，9月已宣布攜手華為完成5GNewRadio互通性與對(duì)接測(cè)試(IODT)，成首家擁有手機(jī)尺寸天線，并與通訊設(shè)備廠商完成對(duì)接測(cè)試的芯片廠商。
然而，聯(lián)發(fā)科10月合并營(yíng)收月減5.29%，達(dá)210.12億元新臺(tái)幣(后同)，年減11.74%，累積前10月合并營(yíng)收為1988.25億元，年減13.80%，展望第4季，聯(lián)發(fā)科預(yù)估，第4季合并營(yíng)收約592-643億元，季減7%至季增1%，毛利率落在36%正負(fù)1.5%，第4季移動(dòng)運(yùn)算平臺(tái)手機(jī)和平板芯片出貨1.1-1.2億套。
因博通擬提議以逾1000億美元有意并購(gòu)高通，若交易成真，將是科技史上最大收購(gòu)案，市值將成為2000億美元的超大型無(wú)線芯片制造商，僅次于三星與英特爾。外界認(rèn)為這將對(duì)同樣是IC設(shè)計(jì)的聯(lián)發(fā)科造成壓力。
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