由榮耀、華為、蘋果、三星等掀起的手機“AI化”或?qū)能浖w驗角度帶來新一輪變革。

隨著“全面屏”成為近三個月內(nèi)新機發(fā)布的標配，2017年下半年智能手機行業(yè)里的最大熱點也開始逐漸降溫。繼10月份榮耀以一款1299元起售的暢玩7X將全面屏引入千元機大戰(zhàn)后，“全面屏”已很難再繼續(xù)超越，并逐步從技術(shù)創(chuàng)新的神壇跌入競爭泥潭。

與此同時，國內(nèi)手機市場的持續(xù)疲軟逼迫手機廠商們不斷思考，究竟誰會成為驅(qū)動換機的下一個風(fēng)口？AI或許是最佳候選。

全面屏跌入同質(zhì)競爭泥潭

自9月新機潮以來，已有10多款全面屏手機發(fā)布，這其中既有899元的低端機，也有1500元上下的新千元機，更有3000元左右的中端機以及4000元以上的高端機。短短兩個多月，“全面屏已然從技術(shù)創(chuàng)新的神壇跌入同質(zhì)競爭的泥潭?！庇袠I(yè)內(nèi)人士這樣評價。

原因不難理解，隨著全面屏產(chǎn)業(yè)鏈步入成熟，其技術(shù)門檻和成本都在逐步降低，手機廠商們紛紛跟進全面屏產(chǎn)品。

此前，全面屏最大的難點來自于OLED屏幕供應(yīng)。但隨著京東方宣布其首個全面屏產(chǎn)線實現(xiàn)量產(chǎn)，并給多個國產(chǎn)手機廠商實現(xiàn)批量供貨后，OLED屏幕緊缺將得到緩解?！捌聊弧⑶懈罟に囘@些都是供應(yīng)鏈上的問題，對于手機廠商而言，做好全面屏手機最難的地方在于器件微型化和集成?！钡谝皇謾C界研究院院長孫燕飚稱，也就是如何把攝像頭、聽筒、傳感器等傳統(tǒng)元器件塞進被屏幕壓縮的所剩無幾的空間。

因此，當(dāng)供應(yīng)鏈的問題逐步解決，各家的全面屏方案也陸續(xù)推出，全面屏便進入爆發(fā)階段。10月中旬，榮耀甚至以一款1299元起售的暢玩7X引燃全面屏千元機大戰(zhàn)。

AI手機將是下一個風(fēng)口

事實上，從上半年的雙攝像頭大戰(zhàn)到下半年的全面屏之爭，無疑都是為驅(qū)動換機市場而推出的新賣點。但無論雙攝像頭還是全面屏似乎都無法阻止消費者換機周期的延長?！敖刂?017年第三季度，中國手機用戶換機周期已達22.1個月”，第一手機界研究院發(fā)布的《2017年Q3中國暢銷手機市場分析報告》指出，預(yù)計2017年第四季度中國智能手機市場將繼續(xù)呈現(xiàn)負增長。

全面屏的熱度下降，加上市場的持續(xù)低迷，手機廠商們無一不在找尋下一個風(fēng)口。其中，由榮耀、華為、蘋果、三星等掀起的手機“AI化”或?qū)能浖w驗角度帶來新一輪變革。

2017年度開發(fā)者大會上，蘋果推出智能音箱Home?Pod，并大力宣傳其人工智能應(yīng)用，直到今年9月，采用人工智能芯片A?11處理器的iPhoneX發(fā)布，意味著蘋果在AI領(lǐng)域的布局浮出水面。

事實上，早在2016年年底，榮耀提出“智慧手機”（智能手機+AI）的概念并發(fā)布了Magic手機，被視為其在人工智能手機領(lǐng)域的全面試水。而9月初發(fā)布的人工智能芯片麒麟970則標志著華為正式進軍手機人工智能領(lǐng)域。隨后搭載AI芯片的Mate?10系列手機正式亮相。

AI無疑已經(jīng)成為智能手機的下一個風(fēng)口。據(jù)了解，三星的Bixby人工智能助手也即將上線中文版。與此同時，據(jù)接近榮耀的人士透露，月底即將發(fā)布的榮耀V10也將搭載人工智能技術(shù)，甚至很有可能內(nèi)置AI芯片提升算法，并在Magic手機的體驗上做了進一步優(yōu)化，實現(xiàn)軟硬雙AI?！叭斯ぶ悄苁菢s耀手機未來堅持的方向”，榮耀總裁趙明曾透露，Magic智慧手機中的技術(shù)將陸續(xù)登陸榮耀其他系列手機。

芯片將是AI手機最大門檻

“人工智能正在引領(lǐng)下一個時代，AI手機將是人工智能在普通應(yīng)用中的最佳載體，它可以讓AI在語音、語義、圖像識別等基礎(chǔ)應(yīng)用層面切實幫助到用戶”，榮耀內(nèi)部人士稱，“但人工智能手機的應(yīng)用不能只在營銷噱頭，對廠商而言要真正在基礎(chǔ)層（算力）、技術(shù)層（算法）和應(yīng)用層（AI應(yīng)用）均帶來好的體驗，才能跟上人工智能時代?！?/p>

能系統(tǒng)地解決這些問題的技術(shù)，目前來看，芯片是最有效的方式之一。這也意味著，AI芯片或?qū)⒊蔀楸鎰e真?zhèn)蜛I手機的分水嶺。

事實上，這也是華為、榮耀、蘋果、三星紛紛加大AI芯片研發(fā)投入的原因。目前蘋果自研的人工智能仿生芯片———A11?Bionic已在iPhone?X上投入使用，用以提升AR功能以及人臉識別技術(shù)。華為最新的麒麟970芯片也創(chuàng)新設(shè)計了HiAI移動計算架構(gòu)，并在傳統(tǒng)的配置和參數(shù)之上增加了神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)單元（NPU），可以通過深度學(xué)習(xí)統(tǒng)籌手機的硬件，讓手機在處理某些特定場景中的任務(wù)時提升速度，可用于全局應(yīng)用的優(yōu)化，該芯片已在華為Mate?10系列手機上應(yīng)用，而即將推出的榮耀V10也極有可能采用該芯片。此外，業(yè)內(nèi)盛傳三星已經(jīng)開始研發(fā)專用人工智能芯片，并計劃在未來三年內(nèi)自家智能手機中都采用人工智能芯片。

可以看出，一場圍繞著AI芯片展開的AI手機大戰(zhàn)已經(jīng)緊鑼密鼓地展開。對華為榮耀、蘋果、三星等廠商而言，他們多年積累的技術(shù)和研發(fā)實力終將在終端產(chǎn)品上一較高下，但對于沒有芯片研發(fā)實力、只能跟著上游供應(yīng)商的步伐走的廠商而言，危機也將逼近。