5G芯片大戰(zhàn)開啟:昔日宿敵高通與英特爾爭搶5G

時間:2017-12-06

來源:網(wǎng)絡轉載

導語:作為備受期待的下一代通信系統(tǒng),5G將實現(xiàn)遠超4G的性能。按照最新的時間表,在全球范圍內,5G的大規(guī)模商用最早將于2019年開始,而中國的5G商用則有望在2020年成為現(xiàn)實

作為備受期待的下一代通信系統(tǒng),5G將實現(xiàn)遠超4G的性能。按照最新的時間表,在全球范圍內,5G的大規(guī)模商用最早將于2019年開始,而中國的5G商用則有望在2020年成為現(xiàn)實。要實現(xiàn)5G商用,需要兩個基礎條件:一是運營商建立5G商用網(wǎng)絡,二是設備商制造出支持5G的終端。兩者缺一不可。而對于終端,芯片又是重中之重。

昔日宿敵高通與英特爾爭搶5G

英特爾,x86CPU界的霸主;高通,移動CPU巨頭。兩家公司近幾年一直都是華爾街有意撮合的對象。但5G時代序幕剛揭開,命運似乎又一次將他們拉到對立面。

在日前舉辦的在日前舉行的高通4G/5G峰會上,高通正式宣布推出基于面向移動終端的5G調制解調器芯片組X50,并成功實現(xiàn)了5G數(shù)據(jù)連接。X505G調制解調器芯片組實現(xiàn)了千兆級速率以及在28GHz毫米波頻段上的數(shù)據(jù)連接,推動全新一代蜂窩技術向前發(fā)展,同時加快為消費者提供支持5G新空口的移動終端。此外,高通還預展了其首款5G智能手機參考設計,旨在于手機的功耗和尺寸要求下,對5G技術進行測試和優(yōu)化。

對此,高通執(zhí)行副總裁兼QCT總裁克里斯蒂安諾·阿蒙表示:“基于驍龍X505G調制解調器芯片組在28GHz毫米波頻段上實現(xiàn)全球首個正式發(fā)布的5G數(shù)據(jù)連接,真正彰顯了高通在5G領域的領導地位和在移動連接技術方面的深厚積淀。這項重要里程碑和我們的5G智能手機參考設計充分展現(xiàn)了高通正在推動移動終端領域內5G新空口的發(fā)展,以提升全球消費者的移動寬帶體驗。”

針對高通的舉措,英特爾也不甘示弱,隨即正式宣布了XMM8000系列5G基帶芯片。據(jù)外媒報道,英特爾XMM8000系列基帶芯片首個型號敲定為XMM8060,支持最新的5GNR新空口協(xié)議,向下兼容2G/3G/4G,包括CDMA。按照英特爾的說法,搭載XMM8060基帶的5G設備將在2019年中旬出貨。

盡管如此,若想要撼動高通在基帶芯片領域的主導地位,目前英特爾的產品藍圖看來還不足以令人信服,但英特爾至少找來了一個背書的好伙伴,便是蘋果,趁著蘋果與高通分道揚鑣的契機,英特爾的5G之路,至少在基帶芯片領域找來了蘋果強力的支援。而英特爾截至目前為止的開發(fā)成果,不僅已經讓蘋果連續(xù)2年采用其基帶芯片,更有蘋果工程師發(fā)出消息,iPhone進入5G手機時代后,將采用英特爾的5G基帶芯片。值得注意的是,英特爾在宣布XMM8060基帶芯片時,并未局限于手機應用,XMM8060未來還將應用在所有各種移動設備,這一點為業(yè)內留下了許多想象的空間。

華為、展訊等廠商奮起直追勝負難料

面對上述全球芯片大佬在5G芯片的發(fā)力,以華為、展訊為代表的國內廠商也在積極備戰(zhàn)。

華為公司無線解決方案部門的CMOPeterZhou接受外媒Computerbase采訪是表示,海思正在跟進5G網(wǎng)絡(相關基帶研發(fā)),而支持這個網(wǎng)絡的麒麟處理器也在開發(fā)當中,目前一切進展良好,相關成品會在2019年推出。

相比之下,展訊目前研發(fā)5G全面提速,已組成上百人團隊加速5G芯片研發(fā),在終端,也與華為、愛立信、中興通訊展開落地測試,最快2018年下半年推出芯片,要在5G時代追上競爭對手高通。為了在標準化3GPPR15的第一個5G版本凍結前及早卡位,迅速流片,展訊全力沖刺2018年下半年拿出一個5G的商用芯片。

除了華為、展訊外,在高端移動芯片敗給高通的聯(lián)發(fā)科,將翻身的希望寄托在5G身上。為此,聯(lián)發(fā)科也正在加速發(fā)力基帶,并有望在今年底完成5G原型芯片的設計,明年投入驗證階段。報道稱,聯(lián)發(fā)科無線通訊發(fā)展部門的經理TLLee接受采訪時表示,運營商開始部署5G服務時,會確保第一時間用上聯(lián)發(fā)科的方案。

而剛剛在營收上超越英特爾成為芯片產業(yè)老大的三星自然也不會輕易放過5G的機會。三星表示,今年早些時候發(fā)布的Exynos9處理器整合了LTECat.16級別的基帶芯片,這是行業(yè)內首款支持5CA的芯片,能夠實現(xiàn)峰值1Gbit/s的下載速率。而最新發(fā)布的基帶芯片最高可支持LTECat.16,峰值下載速率能夠達到1.2Gbit/s,相比此前提升了20%。同時,新一代基帶支持4×4MIMO以及256QAM,能夠將數(shù)據(jù)的傳輸效率最大化。

雖然主流芯片廠商都對于5G芯片虎視眈眈,但市調機構StrategyAnalyTIcs近日發(fā)布報告預測,5G智能手機將在2019年商業(yè)化,不過直到2022年,4G手機仍會是市場主流。這意味著,新的5G芯片大戰(zhàn)誰能最后勝出仍難以預料。

中傳動網(wǎng)版權與免責聲明:

凡本網(wǎng)注明[來源:中國傳動網(wǎng)]的所有文字、圖片、音視和視頻文件,版權均為中國傳動網(wǎng)(www.treenowplaneincome.com)獨家所有。如需轉載請與0755-82949061聯(lián)系。任何媒體、網(wǎng)站或個人轉載使用時須注明來源“中國傳動網(wǎng)”,違反者本網(wǎng)將追究其法律責任。

本網(wǎng)轉載并注明其他來源的稿件,均來自互聯(lián)網(wǎng)或業(yè)內投稿人士,版權屬于原版權人。轉載請保留稿件來源及作者,禁止擅自篡改,違者自負版權法律責任。

如涉及作品內容、版權等問題,請在作品發(fā)表之日起一周內與本網(wǎng)聯(lián)系,否則視為放棄相關權利。

關注伺服與運動控制公眾號獲取更多資訊

關注直驅與傳動公眾號獲取更多資訊

關注中國傳動網(wǎng)公眾號獲取更多資訊

最新新聞
查看更多資訊

熱搜詞
  • 運動控制
  • 伺服系統(tǒng)
  • 機器視覺
  • 機械傳動
  • 編碼器
  • 直驅系統(tǒng)
  • 工業(yè)電源
  • 電力電子
  • 工業(yè)互聯(lián)
  • 高壓變頻器
  • 中低壓變頻器
  • 傳感器
  • 人機界面
  • PLC
  • 電氣聯(lián)接
  • 工業(yè)機器人
  • 低壓電器
  • 機柜
回頂部
點贊 0
取消 0