高度可擴(kuò)展、高度集成的設(shè)備將完全符合AEC-Q100標(biāo)準(zhǔn)

東芝電子元件及存儲裝置株式會社宣布推出一款符合低功耗(LE)[1]Bluetooth核心規(guī)范4.2版的新款I(lǐng)C，該IC包含安全連接支持、LE隱私功能以及擴(kuò)展數(shù)據(jù)包長度支持。該IC適用于嚴(yán)苛的汽車環(huán)境和更寬的溫度范圍。混合信號TC35679IFTG同時(shí)包含有模擬射頻和基帶數(shù)字部件，可在單一、緊湊、薄型40引腳6mmx6mmx1mmQFN“可沾錫側(cè)翼”(wettableflank)封裝（引腳間距為0.5mm）中提供一個(gè)全面的解決方案。

TC35679IFTG提供Bluetooth主機(jī)控制器接口(HCI)功能和低功耗GATT配置文件功能（根據(jù)Bluetooth?定義）規(guī)格。當(dāng)與外部非易失性存儲器結(jié)合使用時(shí)，該新IC成為一款完全成熟的應(yīng)用處理器，同樣還可以與外部主機(jī)處理器結(jié)合使用。

這一高度集成的設(shè)備基于ArmCortex-M0處理器并且配有相當(dāng)大的384KB板載掩模型只讀存儲器(ROM)，可為Bluetooth基帶處理提供支持，另外還配有192KB的板載隨機(jī)存取存儲器(RAM)，可用于存儲Bluetooth應(yīng)用程序和數(shù)據(jù)。

TC35679IFTG的一大關(guān)鍵特征在于其支持17條通用IO(GPIO)線并支持SPI、I2C和921.6kbps雙通道UART等多種通信選項(xiàng)，因此能夠成為復(fù)雜系統(tǒng)的組成部分。這些GPIO線可訪問喚醒接口、四通道PWM接口和六通道模數(shù)轉(zhuǎn)換器等一系列片上功能，并且能夠?yàn)樾枰鼘捁β史秶膽?yīng)用提供選裝的外部功率放大器控制接口控制。芯片上的直流-直流轉(zhuǎn)換器或LDO電路將外部電源電壓調(diào)節(jié)至芯片所需的電壓值。

該低功耗IC符合AEC-Q100[2]標(biāo)準(zhǔn)，將主要適用于汽車應(yīng)用?？烧村a側(cè)翼封裝簡化了所需的自動化表面異常檢測，可提供高水平的焊接質(zhì)量，能夠承受汽車應(yīng)用中的振動。

當(dāng)前應(yīng)用包括遙控鑰匙系統(tǒng)以及通過為傳感器提供可靠的無線連接從而減少線纜的使用。該設(shè)備還將有助于實(shí)現(xiàn)與診斷設(shè)備的遠(yuǎn)程連接，形成一個(gè)Bluetooth“軟”車載診斷(OBD)端口，從而節(jié)省相關(guān)的布線和OBD連接器的成本并減輕其重量。

TC35679支持廣泛的電源電壓(1.8-3.6V)，因此適合汽車應(yīng)用。輸入電壓為2.7V-3.6V時(shí)，工作溫度范圍為-40?C-105?C，輸入電壓為1.8V-3.6V時(shí)，工作溫度范圍為-40?C-85?C。

主要特點(diǎn)

-低功耗：

3.3mA（發(fā)射器工作電流@3.0V，輸出功率：0dBm）

3.3mA（接收器工作電流@3.0V）

深度休眠(@3.0V)時(shí)的電流消耗小于100nA

-接收器靈敏度：-93dBm

-支持低功耗藍(lán)牙(BluetoothLELE)Ver.4.2中心設(shè)備和外圍設(shè)備

-內(nèi)置通用屬性配置文件(GATT)

-支持GATT定義的服務(wù)器和客戶端功能

-可沾錫側(cè)翼封裝

-符合AEC-Q100標(biāo)準(zhǔn)[2]

應(yīng)用

汽車和工業(yè)應(yīng)用的低功耗Bluetooth通信設(shè)備。

注：

[1]：由BluetoothVer.4.2定義的低功耗通信技術(shù)。

[2]：預(yù)計(jì)將于年底前獲得認(rèn)證。

*Bluetooth文字商標(biāo)和標(biāo)志是BluetoothSIG,Inc.的注冊商標(biāo)，東芝公司對該商標(biāo)的使用經(jīng)過授權(quán)。其他商標(biāo)和商品名稱均為其各自擁有者所有。

*Arm和Cortex是ArmLimited（或其子公司）在美國和/或其他地方的注冊商標(biāo)。