中國半導體芯片封測行業(yè)迎來黃金發(fā)展期

時間:2017-12-14

來源:網絡轉載

導語:“中國半導體芯片封測行業(yè)在國家產業(yè)政策全力推動下,正在迎來黃金發(fā)展期,行業(yè)保持較快發(fā)展勢頭。

“中國半導體芯片封測行業(yè)在國家產業(yè)政策全力推動下,正在迎來黃金發(fā)展期,行業(yè)保持較快發(fā)展勢頭?!痹?2月1日舉行的首屆中國證券分析師金翼獎論壇暨2018“漂亮100潛力榜”首發(fā)式現場,“漂亮100潛力榜”上市公司代表、長電科技(22.030,0.93,4.41%)董秘朱正義,為在場嘉賓分享了中國半導體芯片封測行業(yè)的前沿信息。

朱正義認為,中國的集成電路制造業(yè)是具有代表性的。國際半導體設備和材料的統計數據,到2019年,中國大陸境內外在建半導體工廠有15家、比日韓、臺灣地區(qū)(韓國3家、日本4家、臺灣地區(qū)7家)加起來還要多。從行業(yè)投資規(guī)模上看,2015年中國半導體方面的投資規(guī)模已經位居世界第四,中國政府的規(guī)劃到2020年半導體的自給率要從20%上升到40%,到2025年達到70%。據推測,中國各級政府的半導體投資基金投資規(guī)模達到1000億美元。

“集成電路是無處不在的?!敝煺x指出,“我們每個人的手機里面有大量的集成電路,集成電路的技術創(chuàng)新首先是摩爾定律的推動,也就是說芯片把無數個晶體管集成在一個芯片上,現在技術節(jié)點從90納米、40納米到28納米、14納米乃至7納米,臺積電是全球最大的集成電路制造商,7納米已經批量生產了,我們中國的集成電路制造企業(yè)就是中興國際是28納米,還相差兩三代?!?/p>

移動智能終端的設備促進封裝技術的升級和創(chuàng)新,所以手機越做越薄、越做越輕。由于技術集成度越來越高,而且集成成本也越來越高,對技術就產生了新的需求。這靠什么實現?就是靠封裝。

據介紹,長電科技是集成電路封測的龍頭企業(yè)。目前,公司產能覆蓋了高中低各種集成電路封測品類,涉足各種半導體產品終端市場應用領域。

從中國集成電路封裝產業(yè)的發(fā)展機遇來看,朱正義指出,中國已經成為全球第二大經濟體,奠定了“世界工廠”的地位,集成電路消費已成為全球最大的市場?!皣H半導體企業(yè)相繼在中國落戶,并且都有百億級別的投資?!?/p>

另外,集成電路是中國的戰(zhàn)略性、基礎性、先導性的產業(yè),是信息安全和智能化制造的核心部件,受到政府的政策在大力的扶持?!皣以?014年成立了集成電路產業(yè)基金,成立了國家集成電路領導小組,制定了國家集成電路產業(yè)發(fā)展推進綱要,國家大基金在2015年募集了1387個億,現在開始做第二期基金。”

其次,5G、AI人工智能、汽車電子、物聯網、芯片廠大量建設,這些都對封裝廠產生非常大的市場機會。“中國本土集成電路產業(yè)鏈快速發(fā)展,并且正在取得一些關鍵性的突破。長電科技通過收購星科金朋以后進入封測第一陣營?!?/p>

朱正義介紹,公司早先是一個很小的晶體管廠,屬于政府控股的企業(yè),通過2000年的改制,正式成為民營企業(yè)。2003年上市后在集成電路行業(yè)里面成長迅速,上市之前營收只有5億元,2016年達到了192億元,今年預計達到230億元。此前成功并購國外半導體封測巨頭星科金朋后,長電科技一路狂奔成為全球第三大封裝公司。收購完成后,長電科技形成了7大生產基地:星科金朋新加坡廠、星科金朋韓國廠、長電先進、星科金朋江陰廠、長電科技(本部IC事業(yè)中心)、滁州廠、宿遷廠,擁有了世界領先的封裝技術和覆蓋全球的高端客戶。長電科技的成長,很大程度上映射了中國集成電路制造業(yè)的發(fā)展。

朱正義表示,長電科技要成為世界級的巨頭,必須具有四大要素:一是領先的技術,二是高端客戶,三是國際化人才,四是充裕的資金。目前,技術和客戶方面,公司已經通過收購金朋完成,國際化人才公司正在儲備。資金方面,公司今年啟動了第二輪再融資,融資額度達到45億。“長電科技的遠景是成為全球數一數二的半導體封測企業(yè)。”朱正義說。

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