12月15日，蘇州市集成電路行業(yè)協(xié)會(huì)舉辦了蘇州市集成電路行業(yè)協(xié)會(huì)2017年會(huì)暨輝煌十五周年盛典，報(bào)告十五年輝煌成就，揭秘蘇州集成電路行業(yè)做出突出貢獻(xiàn)的企業(yè)名單。會(huì)上，賽迪顧問(wèn)股份有限公司副總裁李珂發(fā)表了題為《人工智能發(fā)展展望與集成電路產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新》的主題演講。

一，人工智能發(fā)展

隨著人工智能應(yīng)用日益廣泛，在2016年，人工智能核心產(chǎn)業(yè)規(guī)模中硬件占比最大，達(dá)到總產(chǎn)值的53．5％。

目前，人工智能在機(jī)器人和家電產(chǎn)業(yè)中的應(yīng)用規(guī)模最大，同時(shí)在智能化技術(shù)在無(wú)人機(jī)中廣泛應(yīng)用的帶動(dòng)下，智能無(wú)人系統(tǒng)正在快速發(fā)展。

如今我國(guó)在AI發(fā)展中具有數(shù)據(jù)優(yōu)勢(shì)，芯片已成唯一短板。

今年7月份，國(guó)務(wù)院印發(fā)了《新一代人工智能發(fā)展規(guī)劃》，《規(guī)劃》中將“重點(diǎn)突破高能效、可重構(gòu)類腦計(jì)算芯片”等關(guān)鍵共性技術(shù)作為發(fā)展產(chǎn)業(yè)的重點(diǎn)任務(wù)之一。目前國(guó)際上已形成較為完整的人工智能芯片生態(tài)格局。雖然我國(guó)在算法、數(shù)據(jù)資源、應(yīng)用場(chǎng)景等方面具備一定基礎(chǔ)，但是關(guān)鍵芯片環(huán)節(jié)仍缺失。

令人欣喜的是，寒武紀(jì)等本土AI“芯勢(shì)力”正在快速成長(zhǎng)。（據(jù)資料顯示，寒武紀(jì)科技前不久已完成一億美元A輪融資，由國(guó)投創(chuàng)業(yè)（A輪領(lǐng)投方），阿里巴巴創(chuàng)投、聯(lián)想創(chuàng)投、國(guó)科投資、中科圖靈、元禾原點(diǎn)（天使輪領(lǐng)投方）、涌鏵投資（天使輪投資方）聯(lián)合投資。寒武紀(jì)已經(jīng)成為全球AI芯片領(lǐng)域第一個(gè)獨(dú)角獸初創(chuàng)公司。）

二，解讀全球半導(dǎo)體發(fā)展態(tài)勢(shì)

2017年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)強(qiáng)勁復(fù)蘇，市場(chǎng)增速預(yù)計(jì)將達(dá)20．6％，市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)4086．91億美元。

創(chuàng)新將引領(lǐng)國(guó)內(nèi)集成電路三大產(chǎn)業(yè)發(fā)展。

1，智能終端和汽車電子引領(lǐng)發(fā)展，生態(tài)建設(shè)更上層樓；

2，制造業(yè)發(fā)展進(jìn)一步提升，先進(jìn)工藝和存儲(chǔ)器制造雙輪驅(qū)動(dòng)；

3，產(chǎn)業(yè)配套需求刺激封測(cè)業(yè)發(fā)展，與制造企業(yè)深度融合。

從上圖可以看出，目前集成電路是全球半導(dǎo)體市場(chǎng)最主要產(chǎn)品，占據(jù)80％以上的市場(chǎng)份額，同時(shí)也是2017年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)中增速最快的領(lǐng)域。

2017年全球存儲(chǔ)器市場(chǎng)增速?gòu)?qiáng)勁，市場(chǎng)增幅預(yù)計(jì)將高達(dá)60．1％，增速創(chuàng)歷史新高。

三，解讀中國(guó)集成電路發(fā)展態(tài)勢(shì)

由上圖可以看出，預(yù)計(jì)今年我國(guó)集成電路市場(chǎng)規(guī)模同比增長(zhǎng)可達(dá)15．4％，未來(lái)三年的復(fù)合年均增長(zhǎng)率高達(dá)7．3％。

從近幾年我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)進(jìn)出口數(shù)據(jù)來(lái)看，國(guó)內(nèi)集成電路進(jìn)出口一直處于逆差狀態(tài)。2017年前11月IC進(jìn)口同比增速為15．7％，而出口同比增速為9．2％。

目前我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)呈現(xiàn)加速發(fā)展態(tài)勢(shì)，預(yù)計(jì)到2020年銷售額將高達(dá)9300億元。

其中，IC設(shè)計(jì)業(yè)成為增速最快領(lǐng)域，預(yù)計(jì)到2020年銷售額將達(dá)到3900億元。

我國(guó)芯片制造業(yè)發(fā)展處于發(fā)力提速階段。

封裝測(cè)試業(yè)則保持平穩(wěn)發(fā)展。

產(chǎn)業(yè)發(fā)展離不開(kāi)多重因素驅(qū)動(dòng)，其中：

1，政策驅(qū)動(dòng)：除了資本投入金融扶持政策和人才引進(jìn)保障政策，各級(jí)政府也在針對(duì)知識(shí)產(chǎn)權(quán)等更具體的發(fā)展需求給予政策支持。

2，資本驅(qū)動(dòng)：2014年成立的國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金（大基金），加上各地相繼成立的產(chǎn)業(yè)基金，總募資規(guī)模近5000億元，已到賬規(guī)模超千億。未來(lái)幾年，隨著龍頭企業(yè)的新一輪布局，以及國(guó)際半導(dǎo)體行業(yè)并購(gòu)熱潮消退，扶持內(nèi)源生長(zhǎng)的中小企業(yè)將成為眾多基金的主要任務(wù)。

3，技術(shù)驅(qū)動(dòng)：未來(lái)幾年，5G通信、人工智能、新一代存儲(chǔ)將持續(xù)驅(qū)動(dòng)整個(gè)半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展。與之相適應(yīng)，新一代移動(dòng)通信芯片、AI芯片、7nm以下晶圓代工、化合物半導(dǎo)體、先進(jìn)封裝等多領(lǐng)域多層次的先進(jìn)技術(shù)，將成為驅(qū)動(dòng)整個(gè)行業(yè)發(fā)展的技術(shù)方向。

集成電路產(chǎn)業(yè)是戰(zhàn)略性、基礎(chǔ)性和先導(dǎo)性產(chǎn)業(yè)，是發(fā)展數(shù)字經(jīng)濟(jì)的重要支撐，在信息技術(shù)領(lǐng)域的核心地位十分突出。然而“缺芯少魂”一直以來(lái)被成為中國(guó)發(fā)展的軟肋，其中“芯”就是集成電路。連續(xù)多年，我國(guó)芯片的進(jìn)口額超過(guò)石油，成為第一大進(jìn)口商品，每年花費(fèi)的總金額超過(guò)2000億美元。不過(guò)目前來(lái)看，我國(guó)集成電路飛速發(fā)展，成績(jī)喜人，有望在2020年超額達(dá)成目標(biāo)。