2017年是電子行業(yè)跌宕起伏的一年，也是戰(zhàn)績(jī)累累的一年?；仡欉@一年，企業(yè)暗流涌動(dòng)，爭(zhēng)相布局；國(guó)家政策連發(fā)，推動(dòng)發(fā)展。但不論如何，電子行業(yè)依舊如同夏日的陽(yáng)光般，灼灼耀眼。同時(shí)，在這輝煌燦爛的一年中，電子行業(yè)也發(fā)生了許多具有重大影響力的事件，在一定程度上影響了電子行業(yè)的走向，推動(dòng)了電子行業(yè)的發(fā)展。值此年末之際，OFweek電子工程網(wǎng)的小編也精心推出了2017年電子行業(yè)十大新聞事件，以饗讀者。

一、集成電路4項(xiàng)國(guó)家標(biāo)準(zhǔn)公示

1月16日，工信部公示了集成電路領(lǐng)域的4項(xiàng)國(guó)家標(biāo)準(zhǔn)，主要集中在存儲(chǔ)器測(cè)試方面。同時(shí)，總投資240億美元的國(guó)家存儲(chǔ)器基地項(xiàng)目也在武漢東湖高新區(qū)正式開工，中芯國(guó)際40nmReRAM高端存儲(chǔ)芯片也已經(jīng)出樣。據(jù)了解，此項(xiàng)目在2020年全面建成后，年產(chǎn)值將超過(guò)100億美元，實(shí)現(xiàn)我國(guó)集成電路存儲(chǔ)芯片產(chǎn)業(yè)規(guī)?；l(fā)展“零”的突破。

此外，為擺脫在電子產(chǎn)業(yè)“受制于人”的被動(dòng)局面，國(guó)家在《國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進(jìn)綱要》政策中也提出了至2020年我國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)增長(zhǎng)率至少要達(dá)到20%的發(fā)展目標(biāo)。同時(shí)，《中國(guó)制造2025》明確提出了2020年我國(guó)芯片自給率要達(dá)到40%，2025年要達(dá)到50%的目標(biāo)。

編輯點(diǎn)評(píng)：國(guó)家的政策一直是行業(yè)發(fā)展的明燈與標(biāo)桿，如何更好的應(yīng)用國(guó)家政策也是個(gè)各企業(yè)所面臨的問(wèn)題。隨著5G、人工智能、物聯(lián)網(wǎng)以及自動(dòng)駕駛等技術(shù)的不斷發(fā)展，我國(guó)的國(guó)產(chǎn)芯片企業(yè)也將迎來(lái)轉(zhuǎn)折期。一方面，全球電子行業(yè)市場(chǎng)對(duì)于芯片的需求增多；另一方面，摩爾定律趨勢(shì)放緩，中國(guó)將有望趕超全球先進(jìn)企業(yè)。

二、高通被美聯(lián)邦貿(mào)易委員會(huì)和蘋果先后起訴

1月17日，美國(guó)聯(lián)邦貿(mào)易委員會(huì)當(dāng)日對(duì)高通公司提出訴訟，指控高通采取不當(dāng)手段維持其半導(dǎo)體設(shè)備的壟斷地位。數(shù)日后，蘋果公司也對(duì)高通發(fā)起了10億美元專利費(fèi)的訴訟。

根據(jù)向加州聯(lián)邦法院提出的訴訟，高通被指利用自身手機(jī)處理器主要供應(yīng)商的地位，向手機(jī)制造商提出繁瑣條款。如除非客戶接受高通的優(yōu)先專利授權(quán)條款，才會(huì)向其出售處理器，而手機(jī)制造商若采用其他品牌芯片，則需向高通支付高額特許費(fèi)。此外，聯(lián)邦貿(mào)易委員會(huì)還指控，2011至2012年，高通以提供數(shù)億美元回扣作為交換條件，要求作為iPhone、iPad唯一芯片供應(yīng)商，屬不正當(dāng)競(jìng)爭(zhēng)。

而蘋果在南加州法院發(fā)起訴狀，則指責(zé)高通以過(guò)高價(jià)格出售芯片，而且拒絕支付其承諾的10億美元退款。蘋果曾與反壟斷機(jī)構(gòu)韓國(guó)公平貿(mào)易委員會(huì)（KFTC）進(jìn)行過(guò)相關(guān)事宜洽談，而蘋果認(rèn)為高通遲遲不發(fā)退款也是源于此。

編輯點(diǎn)評(píng)：美國(guó)聯(lián)邦貿(mào)易委員會(huì)對(duì)高通的起訴來(lái)源于反壟斷調(diào)查，而蘋果向高通發(fā)起訴訟，索賠金額不是關(guān)鍵，最關(guān)鍵的是法院對(duì)其判決將成為行業(yè)范例，具有示范效應(yīng)。若能借此契機(jī)對(duì)專利付費(fèi)機(jī)制做出一些調(diào)整，對(duì)整個(gè)手機(jī)行業(yè)來(lái)說(shuō)是好事。

三、格羅方德在中國(guó)投百億建廠

2月10日，全球第二大晶圓代工廠芯片制造商格羅方德宣布將斥資百億美元在中國(guó)成都建立12英寸晶圓廠。

格羅方德公司首席執(zhí)行官桑杰表示：“中國(guó)是全球規(guī)模最大和增長(zhǎng)最快的半導(dǎo)體市場(chǎng)，而四川在集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展方面實(shí)力較強(qiáng)、人才眾多、經(jīng)驗(yàn)豐富，在這里設(shè)立全球投資規(guī)模最大、技術(shù)水平最先進(jìn)的晶圓工廠是非常明智的選擇。”

編輯點(diǎn)評(píng)：從格羅方德近年來(lái)的經(jīng)營(yíng)狀況來(lái)看，其在中國(guó)開設(shè)工廠似乎有些迫不得已。而且從被重慶等數(shù)個(gè)城市拒絕的情況看，格羅方德開出的價(jià)碼含金量值得評(píng)估，而且在格羅方德14nm工藝實(shí)現(xiàn)商業(yè)化量產(chǎn)，為AMD加工最新的Zen架構(gòu)芯片的情況下，依舊選擇在2018年才將22nmSOI工藝導(dǎo)入中國(guó)，投產(chǎn)要到2019年。這對(duì)于中國(guó)目前的市場(chǎng)來(lái)說(shuō)，格羅方德的投資更像是一種下注，畢竟中芯國(guó)際、華力微等廠商的實(shí)力并不落后于格羅方德。

四、韓國(guó)投資4.15億推動(dòng)系統(tǒng)半導(dǎo)體計(jì)劃聚焦三個(gè)領(lǐng)域

4月1日，韓國(guó)產(chǎn)、官、學(xué)界為了強(qiáng)化系統(tǒng)半導(dǎo)體的競(jìng)爭(zhēng)力，將聯(lián)手企業(yè)界和科技界共投資4645億韓元（4.15億美元），開發(fā)新技術(shù)和培育相關(guān)專業(yè)人才、提升韓國(guó)半導(dǎo)體競(jìng)爭(zhēng)力。這筆投資主要聚焦三個(gè)領(lǐng)域：低功耗（lowenergy）、超輕量（ultralight）、超高速（ultra-highspeed），以及相關(guān)材料和制程。

據(jù)了解，韓國(guó)政府和民間企業(yè)初期將先投入2210億韓元，用于開發(fā)低能源、超輕量和超高速的半導(dǎo)體芯片。這當(dāng)中1326億韓元用于開發(fā)先進(jìn)超輕量傳感器、低耗能的碳化硅功率半導(dǎo)體、超高速存儲(chǔ)器和系統(tǒng)整合設(shè)計(jì)技術(shù)，47億韓元投資超高速存儲(chǔ)器和系統(tǒng)整合設(shè)計(jì)技術(shù)。

這項(xiàng)計(jì)劃希望培育出1880名系統(tǒng)半導(dǎo)體研發(fā)的專家，為此將針對(duì)自動(dòng)半導(dǎo)體芯片領(lǐng)域設(shè)立新的碩士課程。今年訓(xùn)練人才方面的投資金額約為130億韓元。同時(shí)，韓國(guó)政府也將鼓勵(lì)國(guó)營(yíng)和民營(yíng)企業(yè)合作，推動(dòng)系統(tǒng)半導(dǎo)體計(jì)劃。目前當(dāng)局已和三星電子、SK等公司簽署三項(xiàng)了解備忘錄。政府也陸續(xù)簽署其他了解備忘錄，以鼓勵(lì)物聯(lián)網(wǎng)平臺(tái)等領(lǐng)域的發(fā)展。

編輯點(diǎn)評(píng)：面對(duì)快速變化的國(guó)際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)形勢(shì)，對(duì)我國(guó)當(dāng)前半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展提出以下建議：其一凝聚思路，集聚資源，以資本為紐帶，推動(dòng)產(chǎn)業(yè)協(xié)同發(fā)展。同時(shí)，把握“后摩爾時(shí)代”機(jī)遇，抓緊前瞻性關(guān)鍵技術(shù)，加強(qiáng)系統(tǒng)創(chuàng)新能力建設(shè)；其二加大人才培養(yǎng)力度，進(jìn)一步提升國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的實(shí)力，緊密結(jié)合產(chǎn)業(yè)發(fā)展需求培養(yǎng)國(guó)際化、復(fù)合型、實(shí)用性人才。

五、中科院計(jì)劃斥資3000萬(wàn)自研5G芯片

4月11日，中科院推出斥資3000萬(wàn)元自研5G芯片的計(jì)劃，計(jì)劃表示，中科院將用18個(gè)月的時(shí)間，部署面向新一代移動(dòng)通信的5G芯片產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目，以建成具有自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的5G芯片和網(wǎng)絡(luò)關(guān)鍵技術(shù)創(chuàng)新鏈。

作為繼3G、4G之后的最新一代無(wú)線通信技術(shù)，5G的重要意義似乎不必過(guò)多說(shuō)明：互聯(lián)網(wǎng)+正在改變?nèi)祟惖纳罘绞?，?duì)信息交換和傳輸提出了更高的要求，而以高速、大容量、超級(jí)連接為特質(zhì)的5G無(wú)線通信技術(shù)，正好回應(yīng)這一需求，或成為未來(lái)發(fā)展趨勢(shì)。

同時(shí)，對(duì)于中科院專注研究5G技術(shù)的原因，中科院科技促進(jìn)發(fā)展局局長(zhǎng)嚴(yán)慶表示，作為整個(gè)5G網(wǎng)絡(luò)的核心技術(shù)，5G芯片必須是自己的，否則5G時(shí)代來(lái)了，仍有可能受制于人。所謂“3G突破、4G同步、5G引領(lǐng)”的總體目標(biāo)，也就更談不上了。

編輯點(diǎn)評(píng)：我國(guó)移動(dòng)通信技術(shù)起步雖晚，但在1G、2G、3G以及4G等技術(shù)的發(fā)展過(guò)程也積累了足夠的經(jīng)驗(yàn)，而對(duì)于即將來(lái)臨的5G技術(shù)，國(guó)家政府、企業(yè)以及科研機(jī)構(gòu)等各方也是高度重視并多方布局。政府層面，頂層前沿布局已逐步展開，推出了《中國(guó)制造2025》以及《十三五規(guī)劃綱要》等政策，明確了5G技術(shù)突破方向；企業(yè)層面，國(guó)內(nèi)領(lǐng)軍企業(yè)已贏得先發(fā)優(yōu)勢(shì)。華為、中興、大唐等國(guó)內(nèi)領(lǐng)軍通信設(shè)備企業(yè)高度重視對(duì)5G技術(shù)的研發(fā)布局，在標(biāo)準(zhǔn)制定和產(chǎn)業(yè)應(yīng)用等方面已獲得業(yè)界認(rèn)可。

六、國(guó)內(nèi)AI芯片初創(chuàng)公司寒武紀(jì)宣布已經(jīng)完成1億美元A輪融資

8月18日，國(guó)內(nèi)AI芯片初創(chuàng)公司寒武紀(jì)宣布已經(jīng)完成1億美元A輪融資，戰(zhàn)略投資方可謂陣容豪華，阿里巴巴、聯(lián)想、科大訊飛等企業(yè)均參與投資。寒武紀(jì)也成為全球AI芯片界首個(gè)獨(dú)角獸，受到國(guó)內(nèi)外市場(chǎng)廣泛關(guān)注。

據(jù)了解，寒武紀(jì)科技主要負(fù)責(zé)研發(fā)生產(chǎn)AI芯片，公司最主要的產(chǎn)品為2016年發(fā)布的寒武紀(jì)1A處理器（Cambricon-1A），是一款可以深度學(xué)習(xí)的神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)專用處理器，面向智能手機(jī)、無(wú)人機(jī)、安防監(jiān)控、可穿戴設(shè)備以及智能駕駛等各類終端設(shè)備，在運(yùn)行主流智能算法時(shí)性能功耗比全面超越傳統(tǒng)處理器。目前已經(jīng)研發(fā)出1A、1H等多種型號(hào)。

2016年發(fā)布的寒武紀(jì)1A處理器（Cambricon-1A）是世界首款商用深度學(xué)習(xí)專用處理器，面向智能手機(jī)、安防監(jiān)控、無(wú)人機(jī)、可穿戴設(shè)備以及智能駕駛等各類終端設(shè)備，在運(yùn)行主流智能算法時(shí)性能功耗比全面超越傳統(tǒng)處理器，與阿里飛天技術(shù)平臺(tái)、神威太湖之光、華為麒麟960芯片、特斯拉、微軟HoloLens、IBMWatson等國(guó)內(nèi)外新興信息技術(shù)的杰出代表同時(shí)入選第三屆世界互聯(lián)網(wǎng)大會(huì)（烏鎮(zhèn)）評(píng)選的十五項(xiàng)“世界互聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)先科技成果”。該公司源自被譽(yù)為“中國(guó)計(jì)算機(jī)事業(yè)的搖籃”的中科院計(jì)算所。

編輯點(diǎn)評(píng)：隨著人工智能快速發(fā)展與應(yīng)用，尤其是神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)的廣泛應(yīng)用，對(duì)于算法提出了更高的要求，而各類AI芯片的出現(xiàn)，不僅解決了算法的問(wèn)題，而且還消除了傳統(tǒng)CPU進(jìn)行神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)運(yùn)算方面的弊端，這讓AI芯片逐漸成為了業(yè)界關(guān)注的焦點(diǎn)。

七、戴爾投入10億美元用于物聯(lián)網(wǎng)研發(fā)

10月10日，戴爾科技集團(tuán)宣布成立新的物聯(lián)網(wǎng)部門，并計(jì)劃于未來(lái)3年對(duì)該項(xiàng)目的研發(fā)投資10億美元。同時(shí)，戴爾希望，新的物聯(lián)網(wǎng)部門可以更好地推動(dòng)戴爾內(nèi)部相關(guān)產(chǎn)品和服務(wù)的整合。

據(jù)了解，新部門將由戴爾旗下公司VMware的首席技術(shù)官雷·奧法雷爾領(lǐng)導(dǎo)，首要任務(wù)是研發(fā)物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品和服務(wù)以及新技術(shù)。目前戴爾旗下公司，包括EMC、Pivotal、VMware和RSA等都不同程度的介入物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)。

編輯點(diǎn)評(píng)：眼下物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域已經(jīng)吸引諸多技術(shù)供應(yīng)商參與，微軟、亞馬遜、谷歌都在推動(dòng)公有云數(shù)據(jù)中心為物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備提供數(shù)據(jù)處理和存儲(chǔ)。值此背景之下，戴爾的舉措似乎也不難理解了，據(jù)業(yè)者分析預(yù)計(jì)，到2022年，物聯(lián)網(wǎng)將給企業(yè)和消費(fèi)者帶來(lái)每年1萬(wàn)億美元的維護(hù)、服務(wù)和消耗品成本節(jié)約，這樣的誘惑對(duì)于戴爾、微軟以及谷歌等企業(yè)而言都將難以拒絕。

八、富士通淡出半導(dǎo)體事業(yè)！8寸晶圓廠賣安森美

10月10日，富士通旗下子公司富士通半導(dǎo)體(FujitsuSemiconductor)所屬的8寸晶圓工廠“會(huì)津富士通半導(dǎo)體制造公司(AizuFujitsuSemiconductorManufacturing)”將賣給美國(guó)安森美半導(dǎo)體(OnSemiconductor)。

據(jù)了解，富士通半導(dǎo)體已和安森美達(dá)成共識(shí)，安森美計(jì)劃在2018年4月1日追加取得上述8寸晶圓廠30%股權(quán)、將持股比重從現(xiàn)行的10%提高至40%，且之后也計(jì)劃進(jìn)一步提高持股比重，目標(biāo)在2018年后半提高至60%、2020年前半提高至100%。

此外，富士通正加快淡出半導(dǎo)體等非核心事業(yè)、將公司資源集中至IT服務(wù)事業(yè)。據(jù)報(bào)導(dǎo)，安森美預(yù)估將出資約20億日?qǐng)A追加取得上述8寸晶圓廠30%股權(quán)，且該8寸晶圓廠收編在安森美旗下之后也計(jì)劃擴(kuò)增產(chǎn)能。

編輯點(diǎn)評(píng)：美國(guó)、韓國(guó)以及臺(tái)灣等三國(guó)IC攻勢(shì)太猛致使富士通半導(dǎo)體業(yè)務(wù)連年萎縮。事實(shí)上，從2015年富士通銷售分布情況也可以看出，其通信與解決方案等軟件產(chǎn)品是其業(yè)務(wù)大頭。而半導(dǎo)體業(yè)務(wù)僅貢獻(xiàn)5%。可以預(yù)料的是，安森美收購(gòu)富士通半導(dǎo)體后，其實(shí)力或?qū)⒃偕弦粚訕?，?duì)半導(dǎo)體行業(yè)的沖擊也會(huì)進(jìn)一步加大。

九、高通在臺(tái)被罰234億新臺(tái)幣

10月11日，臺(tái)灣公平交易委員會(huì)發(fā)布聲明稱，由于高通在CDMA、WCDMA及LTE等通訊標(biāo)準(zhǔn)的基帶芯片市場(chǎng)具有獨(dú)占地位，且拒絕授權(quán)給其他芯片廠商，或以此相要挾，損害市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)，違反臺(tái)灣公平交易法，處以罰款234億元新臺(tái)幣（約合人民幣51億元），創(chuàng)下中國(guó)臺(tái)灣地區(qū)公平交易委員會(huì)有史以來(lái)最高裁罰紀(jì)錄。

臺(tái)灣公平交易委員會(huì)表示，高通的違法行為已持續(xù)至少7年。在此期間，高通于臺(tái)灣收取專利授權(quán)金額約4000億新臺(tái)幣（約合人民幣871.5億元），基帶芯片銷售額約300億美元（約合人民幣1980億元），違法所得商品或服務(wù)銷售金額超過(guò)1億新臺(tái)幣（約合人民幣2179萬(wàn)元），屬情節(jié)重大案件。

編輯點(diǎn)評(píng)：事實(shí)上，高通被罰款的原因主要是其獨(dú)特的商業(yè)模式，高通之前曾在多地遭受過(guò)反壟斷調(diào)查并被處以巨額罰金，其中2014年和2016年分別在中國(guó)和韓國(guó)被開出了60.8億人民幣和8.54億美元的罰單，而后者同樣創(chuàng)下了在韓國(guó)當(dāng)?shù)氐姆磯艛嗵幜P記錄。如果高通的商業(yè)模式不改變，這種被罰款的情況則依舊會(huì)出現(xiàn)。

十、博通發(fā)出1300億美元收購(gòu)高通

11月6日，半導(dǎo)體行業(yè)巨頭博通發(fā)出以每股收益70美元的現(xiàn)金和股票收購(gòu)高通（Qualcomm）的提議。這段誘惑性非約束提議一經(jīng)發(fā)出，高通內(nèi)部也是議論不斷，其董事會(huì)與財(cái)務(wù)更是當(dāng)即對(duì)該提議啟動(dòng)利潤(rùn)評(píng)估。

一周以后，高通就此給出明確回復(fù)，拒絕博通的收購(gòu)提議。同時(shí)，董事會(huì)還發(fā)出聲明，我們相信公司未來(lái)將在半導(dǎo)體、物聯(lián)網(wǎng)以及自動(dòng)駕駛等領(lǐng)域繼續(xù)創(chuàng)造更多的價(jià)值，以5G時(shí)代來(lái)臨為契機(jī)，帶動(dòng)企業(yè)更好的發(fā)展。在回復(fù)博通消息的次日，高通宣布對(duì)中國(guó)9家公司進(jìn)行1.5億美元的風(fēng)險(xiǎn)投資，這似乎也是間接證明高通拒絕被收購(gòu)的決心，也體現(xiàn)出了高通對(duì)于未來(lái)發(fā)展的“自信”。

編輯點(diǎn)評(píng)：而對(duì)于被拒一事，博通方面則顯得極為淡定，博通CEO陳福陽(yáng)也表示，將會(huì)繼續(xù)堅(jiān)持收購(gòu)的談判，未來(lái)期待和高通繼續(xù)合作。另一方面，即使高通與博通達(dá)成初步收購(gòu)協(xié)議，那么博通也將面臨美國(guó)反壟斷調(diào)查。而且根據(jù)以往收購(gòu)先例來(lái)看，此類收購(gòu)案將會(huì)持續(xù)一至兩年之久。博通想要牽手高通，看來(lái)不是一件簡(jiǎn)單的事情。