IBM宣布在晶體管的制造上獲得了巨大的突破,運用最新工藝研制出了300億個5納米晶體管。和10nm芯片對比同等效率下,5納米芯片可以節(jié)省74%電能。
摩爾定律在20年前就被唱衰,但直到現(xiàn)在,半導(dǎo)體工程師們?nèi)匀话l(fā)揚釘子精神,從方寸之地騰挪出無限空間。
IBM公司研究團隊6月在日本京都宣布,其在晶體管的制造上取得了巨大的突破——在一個指甲大小的芯片上,從集成200億個7納米晶體管飛躍到了集成300億個5納米晶體管。
半導(dǎo)體行業(yè)一直致力于打造5納米節(jié)點替代方案。IBM此次宣布的最新“全包圍門”結(jié)構(gòu),被認為是晶體管的未來;即將投入生產(chǎn)的5納米芯片,將使用工藝成本有所降低的極光紫外光刻技術(shù),經(jīng)濟效益顯著。
新型芯片與10納米芯片進行的對比測試發(fā)現(xiàn),給定功率下,性能可提升40%;同等效率下,5納米芯片可以節(jié)省74%電能。
這一出色表現(xiàn)有望挽救瀕臨極限的摩爾定律,使電子元件繼續(xù)朝著更小、更經(jīng)濟的方向發(fā)展,為自動駕駛、人工智能和5G網(wǎng)絡(luò)的實現(xiàn)鋪路。
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