高通發(fā)布新款芯片 聯(lián)發(fā)科難追趕

時(shí)間:2018-01-02

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導(dǎo)語:聯(lián)發(fā)科決定明年暫時(shí)放棄高端芯片市場,而權(quán)力專注于中端芯片市場,此前已有消息至它明年將發(fā)布兩款中端芯片helioP40和helioP70,日前高通正式發(fā)布了驍龍Snapdragon460,640和670三款芯片,對比下兩個(gè)芯片企業(yè)的芯片性能差異。

聯(lián)發(fā)科決定明年暫時(shí)放棄高端芯片市場,而權(quán)力專注于中端芯片市場,此前已有消息至它明年將發(fā)布兩款中端芯片helioP40和helioP70,日前高通正式發(fā)布了驍龍Snapdragon460,640和670三款芯片,對比下兩個(gè)芯片企業(yè)的芯片性能差異。

驍龍670采用4個(gè)Kryo360Gold核心(A75修改版)+4個(gè)Kryo385Silver核心(A55修改版)的架構(gòu),匹配Adreno620圖形單元;驍龍640采用2個(gè)Kryo360Gold核心+6個(gè)Kryo360Silver核心的架構(gòu),Adreno610GPU;兩款芯片均采用10nm工藝,驍龍640雖然只采用雙核高性能核心不過主頻達(dá)到2.15GHz,稍高于驍龍670四個(gè)高性能核心的2.00GHz。驍龍670主打中高端市場,而銷量640主打中端市場。

驍龍460則為8個(gè)Kyro360Silver核心,四個(gè)性能核心頻率在1.8GHz,四個(gè)效率核心鎖定在1.4GHz,采用14nmFinFET工藝,這款芯片主打中低端市場。

聯(lián)發(fā)科的P40和P70均采用臺積電的12nm工藝,同樣的四核A73+四核A53架構(gòu),主要的區(qū)別在于主頻,P40的高性能核心主頻為2.0GHz,P70的高性能核心為2.5GHz。

據(jù)ARM公布的數(shù)據(jù)指,A75核心較A73核心的性能強(qiáng)20%左右,這就意味著高通的驍龍670完全足以壓制聯(lián)發(fā)科的P70,而且由于驍龍670采用了更先進(jìn)的工藝也有助于它進(jìn)一步提升性能和降低功耗,這讓P70難有勝算。

聯(lián)發(fā)科的P40相較高通的驍龍640倒是有一定優(yōu)勢,在單核性能方面驍龍640擊敗P40不成問題,但是由于驍龍640僅有兩個(gè)高性能核心恐怕無法在多核性能方面擊敗P40,這倒是驍龍640的一個(gè)弱點(diǎn)。

當(dāng)然聯(lián)發(fā)科可以用P70和P40夾擊高通的驍龍640,再加上聯(lián)發(fā)科向來擁有的高整合度和低成本優(yōu)勢應(yīng)該能爭取一部分中國大陸手機(jī)企業(yè)的支持,P40、P70采用更成熟的12nm工藝和較舊的ARM公版核心這應(yīng)該都是考慮降低成本的需要,為此它并不強(qiáng)求性能的領(lǐng)先。

市調(diào)機(jī)構(gòu)counterpoint公布三季度的數(shù)據(jù)顯示中國大陸前四大手機(jī)品牌中的OPPO和vivo的利潤均較去年有所下滑,這迫使它們降低手機(jī)的成本,而采用聯(lián)發(fā)科的芯片無疑有助于降低手機(jī)的成本提高利潤率,在OPPO和vivo的中高端手機(jī)上繼續(xù)采用高通的芯片而在中低端手機(jī)上引入聯(lián)發(fā)科的芯片或許會成為它們的選擇。

這對于聯(lián)發(fā)科或許會是一件好事,但是整體上聯(lián)發(fā)科的芯片無力與高通競爭,這將讓它很難回復(fù)到2016年二季度的輝煌,當(dāng)時(shí)聯(lián)發(fā)科在中國大陸市場擊敗高通成為手機(jī)芯片市場份額第一的廠商。

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