PCB產(chǎn)業(yè)設(shè)下新的進(jìn)入門(mén)檻 將滲透至非蘋(píng)陣營(yíng)應(yīng)用

時(shí)間:2018-01-04

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導(dǎo)語(yǔ):印刷電路板(PCB)因應(yīng)用于手持式產(chǎn)品“輕、薄、短、小”的設(shè)計(jì)走向,高階制程由高密度連結(jié)板(HDI)走向任意層(HDIAnylayer)

印刷電路板(PCB)因應(yīng)用于手持式產(chǎn)品“輕、薄、短、小”的設(shè)計(jì)走向,高階制程由高密度連結(jié)板(HDI)走向任意層(HDIAnylayer),2017年則因美商蘋(píng)果i8、i8+及iX而采類(lèi)載板(Substrate-LikePCB,SLP),為產(chǎn)業(yè)設(shè)下新的進(jìn)入門(mén)檻,可確定的是,類(lèi)載板2018年應(yīng)用將向非蘋(píng)陣營(yíng)市場(chǎng)擴(kuò)散。

目前除傳韓系三星S9系列手機(jī)將采用SLP板,過(guò)去曾承接宏達(dá)電手機(jī)板訂單的耀華也表示,該公司雖未承接來(lái)自蘋(píng)果的SLP板,但目前已有其他客戶(hù)端接洽采購(gòu)SLP板,這也將是該公司未來(lái)在汽車(chē)板之外的另一市場(chǎng)開(kāi)發(fā)的重點(diǎn)。(由全球PCB打樣服務(wù)商捷多邦整理發(fā)布)

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