智能手機增速放緩 芯片巨頭能否撬動車用芯片市場?

時間:2018-01-09

來源:網絡轉載

導語:全球智能手機增速的放緩正在深刻地影響著上游產業(yè)鏈,其中,對于手機芯片廠商來說,尋找下一個“類手機”的生意已經成為近年來業(yè)務擴展中的重點。

全球智能手機增速的放緩正在深刻地影響著上游產業(yè)鏈,其中,對于手機芯片廠商來說,尋找下一個“類手機”的生意已經成為近年來業(yè)務擴展中的重點。

盤點2017年的手機芯片市場,老大哥高通雖然身陷博通的并購追擊中,但與荷蘭芯片制造商恩智浦NXP的“討價還價”還在持續(xù)進行,后者是汽車處理器企業(yè)中的佼佼者。而高通在手機領域的老對手聯(lián)發(fā)科也在汽車電子領域持續(xù)發(fā)力,并把戰(zhàn)場瞄準了歐洲重點車企和國內的互聯(lián)網“造車新勢力”。據官方稱,聯(lián)發(fā)科目前對汽車電子領域的投資約占整體投資30%,僅次于手機芯片方向。

此外,雖然華為海思并沒有公開公布過任何有關智能汽車的計劃,但從過往官方宣布“每年都將投資上億元人民幣用于車聯(lián)網領域的研發(fā)”姿態(tài)來看,華為在汽車芯片上的技術儲備不會缺失。

“汽車電子芯片的機會點很多,就目前來看,不論是電動車或是自駕車等,都會需要質量優(yōu)良且安全等級高的半導體元器件,來滿足電動車與自駕車的發(fā)展需求?!奔钔貕惍a業(yè)研究院分析師姚嘉洋對第一財經記者表示,以自駕車為例,像是車用雷達、車聯(lián)網、車載資通訊、車用傳感器等,都會是半導體廠商很重要的機會點。

但對于這些手機芯片玩家來說,新入局的挑戰(zhàn)并不僅僅來自于“跨界”?!芭c智能汽車相關的半導體供應商已經非常多,包括高通看中的恩智浦、英飛凌、意法半導體、瑞薩等公司,且在市場有堅實的客戶關系,手機芯片在初期進入時,原則上并不會有太多優(yōu)勢?!币窝髮τ浾哒f。

但在一個如此大的行業(yè)蛋糕面前,相信沒有人不全力以赴。

尋找合作伙伴

汽車行業(yè)正在發(fā)生一場深刻的變革,當汽車變成帶有四個輪子的電腦之時,汽車產業(yè)鏈的價值序列也將改變。

從產業(yè)格局來看,過往把持車用半導體市場的主要為恩智浦、英飛凌、意法半導體、瑞薩等公司,由于市場較為穩(wěn)定,外來者鮮有機會進入。但隨著ADAS、自動駕駛技術的興起,智能汽車對于計算和數(shù)據處理能力的需求暴增,讓本來就對這塊市場有興趣的科技公司又有了進擊的理由。

“隨著智能型手機市場的成長動能開始趨緩,手機芯片業(yè)者開始采取多角化經營,早已是必然之事,以高通為例,早在三至四年前,就已經開始投放資源到物聯(lián)網、安全監(jiān)控與無人機等領域,車聯(lián)網更是一塊巨大的市場?!币窝髮τ浾弑硎荆瑥钠囯娮涌?,手機芯片企業(yè)現(xiàn)階段所擁有的LTE與WiFi等技術,可以視為優(yōu)勢之一。

事實上,早在2016年的美國電子消費展上,高通就推出了汽車版的驍龍820A處理器,雖然也叫820,但這是一款專門給汽車設計的系統(tǒng)芯片。其性能與移動版驍龍820相當,并且還擁有LTE連接模塊。而在2017年9月,高通正式發(fā)布9150C-V2X芯片,讓汽車可以相互“對話”,到了年底,配有高通芯片的無人駕駛汽車已經被允許在美國上路測試。

技術的堆疊并不能保證在市場上就能大獲成功。聯(lián)發(fā)科副總經理徐敬全對記者表示,和手機生意不同的是,汽車目前依然是一個B2B屬性較強的行業(yè),一款手機搞砸了,六個月之后可以再來,但汽車可能是兩到三年。言外之意,撬開傳統(tǒng)汽車市場并不是一個容易的事情。

并且,汽車的前裝市場是一個門檻高、信任度強,需要與方案商共同介入車企前期產品開發(fā)的市場,對于手機芯片廠商來說,這并不容易。這時候,尋找更多可靠的合作伙伴成為擺在企業(yè)面前的必然選項。

此前,德國車企奧迪、寶馬和戴姆勒宣布與愛立信、華為、英特爾、諾基亞和高通結盟,組成5G汽車聯(lián)盟,加快研發(fā)自動駕駛汽車所需的互聯(lián)設備。而在國內,也有“中國汽車電子產業(yè)生態(tài)聯(lián)盟”,高通、華為等入局。

“聯(lián)發(fā)科也在尋找更多的合作伙伴,包括重點與歐洲重點車企和頭部方案公司展開合作,另外在內地也在與BAT等互聯(lián)網企業(yè)嘗試更多的合作?!毙炀慈珜τ浾弑硎?,目前聯(lián)發(fā)科已經與BAT中的企業(yè)有所接觸。至于在智能汽車發(fā)布進展上,他透露預計車廠級的產品會在2018年交付。

姚嘉洋認為,除了車企的合作,手機芯片廠商能否取得AEC-Q100的認證也是車用安全中相當重要的條件,如果能取得該認證,就更容易獲得一線零組件供應商的青睞。

能否撬動車用芯片市場?

車用半導體市場近年來增速驚人。

行業(yè)研究顯示,在2013年~2018年,車用半導體的產值以每年10.8%的速度快速增長。但對于這樣的市場,高通、聯(lián)發(fā)科等希望再復制其在消費電子領域的輝煌并不會一帆風順。

傳統(tǒng)芯片公司正在反擊。

比如瑞薩、意法半導體等傳統(tǒng)車用芯片公司也在推出自家的解決方案,而博世早年就成立了駕駛員服務駕駛事業(yè)部,除了為多家公司提供了全套ADAS解決方案之外,也在與地圖供應商進行合作。

據博世方面介紹,配備博世道路特征定位功能的高精地圖可成功集成于自動駕駛汽車內,并實現(xiàn)精準定位,而針對高速公路路況的測試與驗證工作,即將在2018年初與圖商開始進行。

還有從數(shù)據端切入的英偉達和英特爾。英偉達得益于其GPU技術,2017年推出了多款適合深度學習等AI技術的車載計算平臺,并拉上奧迪等公司準備在2020年前后將其量產裝車。而英特爾也在加大對自動駕駛的投資,并拉上寶馬與ADAS寡頭Mobileye一起成立了汽車聯(lián)盟,隨后,又將Mobileye收入囊中。

與此同時,全球也涌現(xiàn)出了幾十家的創(chuàng)業(yè)公司希望分一杯羹,包括地平線、禾多科技、智行者、馭勢、圖森、景馳、nuTonomy、Plus.ai、drive.ai、AutoX等公司。

更重要的是,手機芯片廠商也有著自身的困頓。

目前高通收購恩智浦半導體的交易除了價格未談妥外,還需要得到相關反壟斷機構的批準,由于雙方都未能提供相關的文件,歐盟反壟斷機構已在2017年6月份暫停這一收購的反壟斷審查,在提供了相關的材料之后,歐盟的反壟斷審查才會重啟。但歐盟的反壟斷審查能否通過還存在一定的不確定性,歐盟此前擔心高通收購恩智浦半導體之后將改變恩智浦半導體目前的專利授權方式,提高專利授權費用,削弱競爭對手的創(chuàng)新能力。

而對于聯(lián)發(fā)科來說,汽車業(yè)務作為新興業(yè)務需要更加持久的投入,在眼下手機芯片市場進入轉折期的關鍵時刻,是否采取更加激進的市場動作需要考驗的是管理者的智慧。

姚嘉洋對記者表示,手機芯片企業(yè)轉向汽車芯片行業(yè)追求的是企業(yè)營收等財務指標的成長,但也需要考慮市場中隱藏的風險。

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