在SEMICON Japan 2009展會期間舉行的市場論壇上，來自IC Insights、iSuppli、WSTS等調研機構以及SEMI市場研究專家匯聚一堂，大家一致認為半導體產業(yè)有望在明年下半年復蘇，2010年將有大幅增長。 　　ICInsights總裁BillMcClean預測全球GDP將在明年第一季度觸底，從第二季度開始反彈。他認為，隨著電子系統銷售的穩(wěn)固增長，2008年全球半導體市場比2007年增長2%，將達到2782億美元，而2009年市場將下降5%至2638億美元，2010年將有11%的增長；半導體設備投資2008年將比2007年下降24%，達到460億美元，2009年將繼續(xù)下降趨勢至391億美元，跌幅達15%；材料市場今年比去年增長8%，達到440億美元，2009年材料市場將保持不變。 　　McClean認為由于IC產業(yè)周期現在已被按照產品細分為很多次周期，使得周期的變化幅度趨于緩和?！坝捎跊]有進入機會，IC產業(yè)將對大的制造啟動項目關閉，這樣使得在Fab上的過度投資將進一步得到緩和。”McClean表示，“隨著Fab-lite和較保守的Foundry逐步放棄制造，將給現存的Foundry提供一個比較好的價格環(huán)境。對于IC制造商來說，較低的設備投入將大大提高Fab的產能利用率和漲價動力。” 　　iSuppliJapan的AkiraMinamikawa與McClean持同樣觀點，他認為宏觀經濟將在2009年中復蘇，半導體庫存將在未來六個月里得到消化，高端和低端的電子產品在不同的市場都將不同程度地增長。Minamikawa強調，半導體資本支出縮水20%或以上時，半導體供應和需求平衡將在隨后幾年得到改善，持續(xù)兩年資本支出減少將大大改善半導體市場狀況。 　　SEMI工業(yè)研究與統計部門資深總監(jiān)DanTracy認為，全球經濟和資本投入將在2009年下半年復蘇并改善?！霸谶B續(xù)四年產能以兩位數速度增長后，2008和2009年總體產能將以較低的一位數速度增長；半導體設備市場2008年下降27%，2009年預計將下降22%，2010年將以兩位數速度快速反彈；材料市場2008年增長6%，2009年基本持平，而2010年預計將再次以8%的速度增長?！? 　　SEMI中國工業(yè)研究與統計部門經理LilyFeng、WSTS日本區(qū)主席MasahiroIkuma也分別在論壇上發(fā)表了各自觀點。Feng認為在中國政府的長期支持下，盡管面臨金融危機和產業(yè)低迷，中國半導體Fab的產能仍將保持持續(xù)增長，新的Fab將主要集中在200和300mm。