在過去幾年中，中國政府大力推動國內半導體產業(yè)的發(fā)展，實現(xiàn)更多芯片的國產化。

據(jù)悉，除了涌現(xiàn)大量的半導體設計公司之外，中國大陸的芯片代工廠也正在擴大產能，并在巨頭的壓力下闖出一條發(fā)展道路。

半導體市場分為設計和代工兩大類。如今幾乎所有的設計公司均沒有芯片制造生產線，而是委托給臺積電、三星電子半導體事業(yè)部等代工，而代工廠每年都需要投入巨額資金研發(fā)最新工藝，建設新的生產線。

據(jù)臺灣電子時報網站報道，國內出現(xiàn)了三大半導體代工廠商，分別是中芯國際、華虹半導體和華力微電子公司。這三家公司目前正在擴大芯片制造能力。

中國政府已經制定了發(fā)展半導體產業(yè)的宏偉目標，2016年，芯片國產率只有26.2%，到2025年，國產率將增加到七成。這意味著國內的半導體制造能力也要同步增加。

在半導體制造方面，中國大陸的公司目前處于落后。據(jù)悉，臺積電、格羅方德、臺聯(lián)電等公司在中國大陸建設了一些工廠，目前正在建設“12英寸晶圓”芯片廠（芯片廠加工的晶圓直徑為12英寸，晶圓面積越大，生產效率越高）。

據(jù)報道，由于在芯片制造技術方面暫時落后，中國大陸本土代工廠主要瞄準了汽車電子芯片等市場，這種芯片并不需要最先進的制造工藝。

臺灣電子時報研究部表示，中國大陸三家芯片代工廠的產能提升，將主要取決于國內芯片市場。

在全球半導體代工市場，臺灣地區(qū)的臺積電是占據(jù)了半壁江山的巨無霸企業(yè)，臺積電是蘋果公司芯片最重要的代工廠，而且近些年在蘋果訂單中占到的比例越來越高，對三星電子形成了巨大壓力。

在半導體的制造工藝中，作為線寬的“納米”數(shù)成為最重要的衡量指標，線寬越小，單位面積整合的晶體管數(shù)量越多，處理性能越強大，電耗也就越低。臺積電不久前宣布，將會建設全球第一家3納米芯片制造廠，計劃在2020年投產。

據(jù)悉，臺積電和三星電子已經采用10納米工藝生產芯片。

中國大陸的半導體工廠，目前已經具備多少納米的制造工藝，尚不得而知。去年業(yè)內曾有消息稱，中芯國際將會在2019年，采用14納米工藝生產芯片。

在中國內地半導體設計公司方面，去年底行業(yè)機構公布的統(tǒng)計數(shù)據(jù)顯示，中國內地已經擁有近1400家芯片設計公司，去年的總收入將達到300億美元。

在一些低端智能手機中，國產機廠商開始嘗試使用內地設計公司的處理器。不過主流的處理器依然來自高通和聯(lián)發(fā)科。