國際半導體產(chǎn)業(yè)協(xié)會（SEMI）公布去年12月北美半導體設(shè)備出貨金額達23.9億美元，月增16.3%、年增27.7%，創(chuàng)下近17年來新高。去年全球半導體設(shè)備商出貨金額達到560億美元，年增40%，創(chuàng)歷史新高。

SEMI表示，隨著中國大陸晶圓廠產(chǎn)能持續(xù)開出，今年半導體設(shè)備需求將有增無減，預(yù)期全球半導體設(shè)備支出金額將持續(xù)成長，上看630億美元，可望再寫新高，較去年成長11%。

半導體設(shè)備銷售是觀察半導體景氣榮枯重要指標，隨半導體設(shè)備金額增長，也意謂晶圓制程看好未來訂單成長，擴大產(chǎn)能及設(shè)備資本支出。

北美半導體設(shè)備去年12月出貨金額創(chuàng)17年新高，在半導體元件新應(yīng)用出現(xiàn)浪潮下，今年半導體景氣熱度將更甚去年。

SEMI稍早發(fā)布去年半導體產(chǎn)值首度突破4,000億美元，年增20%，產(chǎn)值和增幅同創(chuàng)歷史紀錄，設(shè)備和材料廠也同歡。SEMI看好成長可延續(xù)至2019年，預(yù)估2019年半導體產(chǎn)值將達5,000億美元，半導體設(shè)備和材料產(chǎn)值也將再創(chuàng)連四年成長的紀綠。

SEMI預(yù)估，今年相關(guān)晶圓廠建廠支出將達130億美元，新晶圓廠建置完成后，2019年、2020年設(shè)備支出會很可觀。今年設(shè)備采購金額將由去年的560億美元增至630億美元。

材料端部分也帶動硅晶圓漲價，去年平均報價漲幅17%，主要由12吋硅晶圓帶動。SEMI表示，即使硅晶圓售價上漲一倍，也才回到2011年的水準。

SEMI預(yù)估，今年全球半導體設(shè)備金額將增加高個位數(shù)百分比。由于大陸大幅擴建新晶圓廠，今年大陸半導體前后段設(shè)備市場可能超過臺灣市場，但因大陸晶圓廠投資大多來自外來廠商，也有不少臺廠，因此無損臺灣業(yè)者的競爭力。

外資幾近壟斷半導體設(shè)備供應(yīng)

調(diào)研機構(gòu)Gartner表示，在3DNAND與尖端邏輯芯片制程設(shè)備支出成長推動下，2016全年全球半導體晶圓級制造設(shè)備市場規(guī)模年增11.3%，達374.07億美元。一掃2015年規(guī)模年減1%陰霾。

Gartner研究副總裁TakashiOgawa表示，由于市場對資料中心高端服務(wù)，以及對移動裝置中的高效能處理器與存儲器需求大增，使得各半導體業(yè)者紛紛對晶圓級制造設(shè)備進行投資，進而推動了半導體設(shè)備市場規(guī)模的成長。

Gartner進一步分析，3D半導體制造是造成前十大前段設(shè)備業(yè)者表現(xiàn)出現(xiàn)落差的主要原因。具有3D半導體蝕刻解決方案的設(shè)備業(yè)者，表現(xiàn)都相當亮眼，例如應(yīng)材的蝕刻設(shè)備業(yè)務(wù)，便因為3DNANDFlash的投資需求而出現(xiàn)強勁成長。成長表現(xiàn)最亮眼的ScreenSemiconductorSolutions，除了同樣受惠于3DNANDFlash投資熱潮外，還有日圓兌美元升值的匯率利多因素加持，因為本統(tǒng)計是以美元作為計價單位。

應(yīng)用材料(AppliedMaterials)2016年營收大幅成長，尤其是蝕刻領(lǐng)域設(shè)備營收成長更是明顯。主要歸功于其3D刻蝕設(shè)備。

資料顯示，2016年應(yīng)用材料整體晶圓級制造設(shè)備營收年增20.5%，達77.37億美元。營收續(xù)居各業(yè)者之冠。

日本業(yè)者ScreenSemiconductorSolutions則是在日圓兌美元匯率升值，以及市場對3DNAND產(chǎn)能需求增加等因素影響下，2016年整體晶圓級制造設(shè)備營收年增41.5%，達13.75億美元。雖然該公司2016年營收在前十大業(yè)者中僅排名第六，但營收年增率居各業(yè)者之冠。

2016年營收年增率僅次于ScreenSemiconductor的是日立先端科技(HitachiHigh-Technologies)。該公司營收年增率為24.3%，營收為9.80億美元。營收在前十大業(yè)者中排名第七。

美國科林研發(fā)(LamResearch)與荷蘭ASML則是分別以營收52.13億與50.91億美元，名列二與三名。上述兩業(yè)者2016年營收年增率為8.4%與7.6%。

綜觀2016年營收前十大業(yè)者，僅HitachiKokusai與ASMInternational營收下滑，分別年減16.6%與14.7%，達5.28億與4.97億美元。

前十大業(yè)者合計營收占所有業(yè)者總營收的78.6%，較2015年占比77.4%，揚升了1.2個百分點。

有機會突圍而出的國產(chǎn)設(shè)備商

目前，我國已經(jīng)實現(xiàn)了12英寸國產(chǎn)裝備從無到有的突破，總體水平達到28納米，刻蝕機、離子注入機、PVD、CMP等16種關(guān)鍵裝備產(chǎn)品通過大生產(chǎn)線驗證考核并實現(xiàn)銷售。光刻機樣機研發(fā)成功并實現(xiàn)90納米曝光分辨率，國產(chǎn)曝光系統(tǒng)與雙工件臺實現(xiàn)研發(fā)目標；65-45納米工藝完成研發(fā)進入量產(chǎn)，28納米工藝完成研發(fā)即將進入生產(chǎn)，20-14納米工藝取得關(guān)鍵技術(shù)成果；集成電路封裝多項技術(shù)接近國際先進水平；拋光劑、濺射靶材等關(guān)鍵材料被國內(nèi)外生產(chǎn)線批量應(yīng)用。以上這些成果顯示，我國集成電路制造技術(shù)水平已經(jīng)取得長足進步，進一步縮小了與國際先進水平的差距。

國內(nèi)半導體設(shè)備產(chǎn)業(yè)已主要形成3個產(chǎn)業(yè)集群。經(jīng)過多年的發(fā)展，目前，國內(nèi)已形成多個裝備骨干企業(yè)，主要分布在遼寧、京津、上海區(qū)域。不同的制造商分別有各自的優(yōu)勢產(chǎn)品，如北方華創(chuàng)的刻蝕機、PVD、CVD、氧化爐等均有良好效益。

部分國產(chǎn)12英寸設(shè)備在生產(chǎn)線上實現(xiàn)批量應(yīng)用。根據(jù)中國半導體行業(yè)協(xié)會半導體支撐業(yè)分會的報告，國內(nèi)半導體設(shè)備行業(yè)技術(shù)水平近年來得到較大提升。在8英寸制造的主要關(guān)鍵設(shè)備方面，具備了供貨能力，目前，刻蝕機、離子注入機、薄膜生長設(shè)備、氧化爐、LPCVD、退火爐、清洗機、單晶生長設(shè)備、CMP設(shè)備、封裝設(shè)備等產(chǎn)品基本形成國內(nèi)配套能力，技術(shù)水平基本可以滿足用戶要求。預(yù)計到2018年，將有40多種裝備可以通過生產(chǎn)一線用戶的考核，進入采購程序。

部分應(yīng)用于14nm的國產(chǎn)設(shè)備已經(jīng)開始進入生產(chǎn)線，步入驗證。目前國內(nèi)已有9項裝備步入14nm驗證中，其中主要的廠商有北方華創(chuàng)(6項)、中微半導體(1項)、睿勵科儀(1項)和上海盛美(1項).

北方華創(chuàng)：國內(nèi)半導體制造設(shè)備龍頭

公司主要從事基礎(chǔ)電子產(chǎn)品的研發(fā)、生產(chǎn)、銷售和技術(shù)服務(wù)業(yè)務(wù)，目前已形成半導體裝備、真空裝備、新能源鋰電裝備和高精密電子元器件等四大業(yè)務(wù)板塊。2016年8月，公司向國家集成電路基金、京國瑞基金及芯動能基金非公開發(fā)行股份募集9.24億元，完成與北方微電子的重組，募集資金用于北方微電子“微電子裝備擴產(chǎn)項目”建設(shè)并補充流動資金。2017年2月，七星華創(chuàng)與北方微電子正式合二為一，整合為北方華創(chuàng)科技集團股份有限公司，建立起國內(nèi)覆蓋領(lǐng)域最廣、產(chǎn)品種類最多、建設(shè)規(guī)模最大、綜合實力最強的高端裝備供應(yīng)平臺。

長川科技：國內(nèi)集成電路測試設(shè)備領(lǐng)先者

長川科技為國內(nèi)集成電路測試設(shè)備首家上市公司，細分領(lǐng)域龍頭。公司主要為集成電路封裝測試企業(yè)、晶圓制造企業(yè)、芯片設(shè)計企業(yè)等提供測試設(shè)備。集成電路測試設(shè)備主要包括測試機、分選機和探針臺等，目前公司主要產(chǎn)品包括測試機和分選機。

目前公司生產(chǎn)的集成電路測試機和分選機產(chǎn)品已獲得長電科技、華天科技、通富微電、士蘭微、華潤微電子、日月光等多個一流集成電路企業(yè)的使用和認可。2013年以來，公司承擔了國家科技重大02專項“通訊與多媒體芯片封裝測試設(shè)備與材料應(yīng)用工程”中“高壓大電流測試系統(tǒng)”和“SiP吸放式全自動測試分選機”兩項課題的研發(fā)工作，其中“高壓大電流測試系統(tǒng)”項目已通過長電科技、通富微電的認證，“SiP吸放式全自動測試分選機”項目適用于QFP、QFN、BGA等中高端封裝外型芯片的測試分選，已通過長電科技的驗證，并實現(xiàn)批量銷售。

晶盛機電：國內(nèi)晶體硅生長設(shè)備龍頭

公司為國內(nèi)晶體硅生長設(shè)備龍頭企業(yè)，晶體生長設(shè)備產(chǎn)品主要服務(wù)于太陽能光伏產(chǎn)業(yè)、半導體集成電路產(chǎn)業(yè)等。近年來，公司已開發(fā)出光伏和LED領(lǐng)域的智能化裝備和新型藍寶石晶體生長爐等新產(chǎn)品，并通過產(chǎn)業(yè)鏈的延伸，致力于成為國內(nèi)領(lǐng)先的藍寶石材料供應(yīng)商。

隨著光伏行業(yè)的增長及下游廠商的擴產(chǎn)，公司簽訂的晶體生長設(shè)備訂單同比大幅增加。公司光伏智能化加工設(shè)備、藍寶石材料業(yè)務(wù)穩(wěn)定發(fā)展，半導體設(shè)備訂單同比有所增加，對公司業(yè)績有積極影響。

至純科技：國內(nèi)高純工藝系統(tǒng)領(lǐng)先企業(yè)

公司是國內(nèi)高純工藝系統(tǒng)領(lǐng)先企業(yè)，是目前A股在該領(lǐng)域唯一一家上市公司。高純工藝系統(tǒng)是針對生產(chǎn)工藝流程中高純工藝介質(zhì)進行污染控制的系統(tǒng)，廣泛應(yīng)用于泛半導體(集成電路、平板顯示、LED、光伏等)、光纖、生物制藥等領(lǐng)域，是保證和提高產(chǎn)品優(yōu)良率的必要條件。

公司技術(shù)上具有較強的核心競爭力，產(chǎn)品維持較高毛利率水平。公司擁有達到優(yōu)秀水平的核心技術(shù)與工藝(公司的技術(shù)與工藝水平已經(jīng)能夠?qū)崿F(xiàn)ppb十億分之一級的不純物控制)，使公司具有較高的產(chǎn)品定價能力，主要產(chǎn)品毛利率均在30%以上，且存在一定的提升空間。此外，公司還積極參與電子信息、醫(yī)藥等領(lǐng)域的行業(yè)標準制定工作，具有較大的技術(shù)優(yōu)勢。