日前，5G技術(shù)研發(fā)試驗(yàn)第三階段規(guī)范正式發(fā)布，這意味著我國(guó)5G技術(shù)研發(fā)又到了一個(gè)新的階段。當(dāng)下，我國(guó)正在大力開(kāi)展5G技術(shù)與產(chǎn)業(yè)化的前沿布局，在5G芯片領(lǐng)域取得積極進(jìn)展，技術(shù)產(chǎn)業(yè)化進(jìn)程不斷加快。
5G時(shí)代到來(lái)，5G芯片的發(fā)展也是上升到國(guó)家戰(zhàn)略層面。中國(guó)制造2025、"十三五"國(guó)家信息化規(guī)劃、信息通信行業(yè)發(fā)展規(guī)劃、國(guó)家科技重大專(zhuān)項(xiàng)、工業(yè)轉(zhuǎn)型升級(jí)資金、國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金等政策為5G芯片的發(fā)展提供良好的支撐環(huán)境。
除了國(guó)家政策的支持，國(guó)內(nèi)科技企業(yè)和科研院也在圍繞著5G芯片積極布局，例如華為海思、展訊等企業(yè)正在加快5G基帶芯片研發(fā)進(jìn)程。PA、濾波器等5G高頻器件的研發(fā)也已陸續(xù)展開(kāi)，三安光電、海特高新等企業(yè)在化合物半導(dǎo)體代工領(lǐng)域有所突破。
經(jīng)過(guò)長(zhǎng)期積累，我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)在移動(dòng)芯片領(lǐng)域已取得巨大進(jìn)展，但5G芯片產(chǎn)業(yè)依然面臨著很多挑戰(zhàn)，急需解決。
一、缺乏核心技術(shù)
國(guó)內(nèi)5G芯片產(chǎn)品研發(fā)缺乏關(guān)鍵核心技術(shù)，主要是受到國(guó)外專(zhuān)利封鎖導(dǎo)致。
二、制造水平落后
國(guó)內(nèi)5G芯片缺乏成熟工藝制作水平，整體落后世界領(lǐng)先水平兩代以上。
三、產(chǎn)業(yè)配套有待完善
5G芯片關(guān)鍵裝備及材料配套主要由境外企業(yè)掌控，例如設(shè)備、材料等都被國(guó)外企業(yè)壟斷，依賴(lài)進(jìn)口。
四、產(chǎn)業(yè)生態(tài)亟需營(yíng)造
當(dāng)前我國(guó)5G芯片設(shè)計(jì)、制造、封測(cè)以及裝備材料配套等產(chǎn)業(yè)鏈上下游協(xié)同性不足，通信設(shè)備整機(jī)廠商和國(guó)外芯片廠商之間的合作慣性一時(shí)還難以打破，國(guó)內(nèi)芯片缺乏與軟件、整機(jī)設(shè)備、系統(tǒng)應(yīng)用、測(cè)試儀器儀表等產(chǎn)業(yè)生態(tài)環(huán)節(jié)的緊密互動(dòng)。
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