MEMS器件是封測廠商發(fā)展的助跑器 傳感器產(chǎn)業(yè)面臨兩大主要挑戰(zhàn)

時間:2018-01-30

來源:網(wǎng)絡轉(zhuǎn)載

導語:據(jù)市場數(shù)據(jù)統(tǒng)計未來五年OSAT市場將持續(xù)保持增長,這主要是受益于MEMS巨大的出貨量,MEMS器件有望成為OSAT廠商的下一個增長點,同時傳感器產(chǎn)業(yè)都將面臨著其原始功能以外的兩大主要挑戰(zhàn)。

據(jù)市場數(shù)據(jù)統(tǒng)計未來五年OSAT市場將持續(xù)保持增長,這主要是受益于MEMS巨大的出貨量,MEMS器件有望成為OSAT廠商的下一個增長點,同時傳感器產(chǎn)業(yè)都將面臨著其原始功能以外的兩大主要挑戰(zhàn)。

據(jù)麥姆斯咨詢報道,目前,大部分MEMS封裝都是由OSAT廠商(外包半導體封裝測試廠)完成的,預計未來五年OSAT市場將持續(xù)保持增長。隨著MEMS出貨量的持續(xù)擴大,尤其是RF(射頻)應用,MEMS業(yè)務將越來越受到OSAT廠商的重視,它們已經(jīng)開始為MEMS業(yè)務提供符合汽車標準的廣泛的封裝及測試解決方案。

MEMS器件是封測廠商發(fā)展的助跑器 傳感器產(chǎn)業(yè)面臨兩大主要挑戰(zhàn)

MEMS封裝市場預測(按MEMS器件類型細分)

引自《MEMS封裝市場及技術發(fā)展趨勢-2017版》

Yole的分析師一直在持續(xù)跟蹤研究MEMS器件相關的先進封裝產(chǎn)業(yè)。對于這個充滿活力的市場,Yole在其《MEMS封裝市場及技術發(fā)展趨勢-2017版》報告中給出了對該產(chǎn)業(yè)的獨到見解,以及詳細的技術和市場發(fā)展趨勢。就封裝和測試而言,MEMS器件會是OSAT廠商的下一個增長點嗎?

在這個智能感知時代,隨著智能設備逐漸在某些領域替代人類,傳感器作為感知基石正變得越來越重要。人們正被各種各樣的傳感器所包圍,依賴它們提供安全、娛樂、食品加工、運輸……無論是智能手機,還是汽車或飛機,它們所應用的傳感器都面臨著其原始功能以外的兩大主要挑戰(zhàn):可集成性和可靠性。

MEMS器件是封測廠商發(fā)展的助跑器 傳感器產(chǎn)業(yè)面臨兩大主要挑戰(zhàn)

MEMS封裝技術路線圖(2016年~2022年)

引自《MEMS封裝市場及技術發(fā)展趨勢-2017版》

MEMS技術實現(xiàn)了性能、微型化、成本效益和可靠性相結(jié)合的傳感器,它們中的一部分還能夠耐受高溫及其它惡劣環(huán)境。MEMS器件的多樣性及其制造工藝的各異性,帶來了復雜卻可持續(xù)的供應鏈,覆蓋了從設計到測試,橫跨代工廠、OSAT廠商以及MEMS供應商。MEMS封裝業(yè)務可劃分為五大主要產(chǎn)品系列:慣性MEMS、環(huán)境MEMS、光學MEMS、聲學MEMS以及射頻MEMS。

MEMS器件是封測廠商發(fā)展的助跑器 傳感器產(chǎn)業(yè)面臨兩大主要挑戰(zhàn)

按MEMS器件細分的MEMS封裝平臺

引自《MEMS封裝市場及技術發(fā)展趨勢-2017版》

如果LGA封裝仍是最常用的封裝平臺,那么傳感器融合,在一個器件中集成多個傳感器的趨勢正引起市場對SiP(系統(tǒng)級封裝)和混合封裝平臺的日益關注,例如近期由Invensense(應美盛)/TDK推出的整合加速度計、陀螺儀和壓力傳感器的7軸傳感器。

起初MEMS器件都是由IDM廠商或MEMS供應商進行封裝和測試,后來OSAT廠商開始涉足MEMS封裝業(yè)務,之后便逐漸持續(xù)蠶食市場份額。MEMS測試業(yè)務將成為OSAT廠商的下一波機遇,而這塊業(yè)務目前大多因為保密原因或是客戶的可靠性要求而掌握在IDM廠商手中。

在某些情況下,當邏輯芯片和MEMS芯片來自多家供應商時,在OSAT的工廠進行封裝更加經(jīng)濟。

據(jù)Yole預計,包括射頻MEMS器件在內(nèi)的MEMS封裝市場規(guī)模,將從2016年的25.6億美元增長至2022年的64.6億美元,在此期間的復合年增長率高達16.7%。據(jù)Yole預測,這塊在未來五年內(nèi)實現(xiàn)翻番的市場,對于OSAT廠商來說是一個重要機遇,它們將是此輪市場增長的最大受益者。根據(jù)麥姆斯咨詢近期發(fā)表的微訪談《Unisem解讀MEMS封裝市場趨勢》(Unisem是一家位于馬來西亞的OSAT廠商,根據(jù)Yole的數(shù)據(jù),這家公司在MEMS封裝業(yè)務領域排名全球第六位),UnisemGroup的MEMS業(yè)務發(fā)展和技術經(jīng)理AlanEvans稱,部分MEMS器件封裝的標準化促進了客戶將MEMS封裝外包給IDM或OSAT廠商,客戶外包所帶來的規(guī)模效應,帶來了更具成本競爭力的封裝解決方案。

現(xiàn)在的問題是,MEMS測試業(yè)務是否會和封裝業(yè)務有一樣的前景,因為測試根據(jù)終端應用的不同,大概能占到組件最終價格的30~90%。部分OSAT廠商已經(jīng)視該業(yè)務為新的市場增長機遇,例如Amkor(安靠)近期便宣布了其包括MEMS測試在內(nèi)的測試業(yè)務能力。

汽車市場目前正在經(jīng)歷一場智能化變革,為傳感器廠商帶來了新的增長點,不過,同樣也帶來了新的挑戰(zhàn)。智能手機中的傳感器壽命一般為3~5年,而汽車傳感器的壽命則預計需要達到10年。車載娛樂系統(tǒng)中應用的傳感器或能在成本和可靠性之間有所權衡,但是關乎汽車安全的器件則絲毫不能妥協(xié),往往需要更多的測試、老化測試以及封裝成品檢測。設備供應商、MEMS器件和MEMS封裝設計廠商以及OSAT廠商,已經(jīng)在緊密合作開發(fā)更具成本效益的測試解決方案。

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