由于終端智能語音助手設備幾乎看不到任何主要產品差異，芯片廠商的準入門檻極低。
據(jù)行業(yè)調查機構報告顯示，智能語音助手設備的全球需求量，在2018年將從去年的3000萬臺猛增至5000萬臺，到2020年將繼續(xù)增至8000萬臺。
目前，智能語音助手設備的芯片解決方案主要提供者有高通與聯(lián)發(fā)科，而且越來越多的集成電路設計廠商開始加入提供商行列，這些芯片的競爭很可能會在今年下半年開始加劇。
同時，語音助手設備主導廠商有美國巨頭亞馬遜和中國的阿里巴巴，微軟、Facebook、谷歌、蘋果、三星和百度在內的其他科技巨頭也在相關研發(fā)項目上投入了大量的人力和資源。
同這些國際科技巨頭一樣，全球各集成電路設計商們也在積極推出更高效的解決方案，方案涵蓋CPU芯片、音頻芯片、有線和無線聯(lián)網芯片、電源管理芯片以及支持智能音箱和其他語音助手設備。
去年6月份，高通宣布了一款智能音頻平臺，配備了必要的硬件、軟件和工具，以幫助制造商開發(fā)類似GoogleHOME、AmazonEcho的智能家用音箱。高通計劃在2018年上半年發(fā)布一個智能音箱開發(fā)工具包，以幫助開發(fā)人員和音頻設備制造商簡化智能音箱產品的開發(fā)工作。
據(jù)知情人士透露，由于終端智能語音助手設備幾乎看不到任何主要產品差異，芯片廠商的準入門檻極低，在全球集成電路設計上之間競爭日益激烈的情況下，可能會有更多的集成電路設計商涌入智能音箱市場。
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