手機(jī)產(chǎn)業(yè)，一個(gè)讓中國(guó)制造引以為傲的領(lǐng)域，全世界前十大手機(jī)品牌中，中國(guó)品牌已占7席。芯片制造，一個(gè)讓中國(guó)手機(jī)困惑的領(lǐng)域，絕大多數(shù)國(guó)產(chǎn)手機(jī)制造商仍完全依賴芯片進(jìn)口。目前，中國(guó)芯片年進(jìn)口額約為2000億美元，是國(guó)內(nèi)最大宗進(jìn)口產(chǎn)品，而作為市場(chǎng)需求接近全球的1／3國(guó)家，中國(guó)自己的芯片產(chǎn)值卻僅占全球的6％至7％。

一塊指甲蓋大小的芯片，就這樣卡住了中國(guó)手機(jī)制造的脖子。中國(guó)手機(jī)要全面邁上中高端，解決這塊“芯病”是必由之路。

“核芯”技術(shù)受制于人

芯片，是一部手機(jī)的“心臟”，是手機(jī)產(chǎn)業(yè)鏈上最為核心的技術(shù)。由于芯片設(shè)計(jì)和制造大多由同一家廠商完成，產(chǎn)業(yè)鏈條封閉性強(qiáng)，技術(shù)和資金門檻更高，因此，業(yè)內(nèi)已形成寡頭壟斷的格局，后來(lái)者想要取得突破難度很大。

目前，全球手機(jī)芯片產(chǎn)業(yè)被高通等幾家企業(yè)牢牢掌控。在中國(guó)手機(jī)廠商中，能夠自研芯片并且基本滿足自身需求的只有華為。由于起步較晚，中國(guó)手機(jī)芯片產(chǎn)業(yè)缺少核心技術(shù)和人才的困境還未得到根本改變。數(shù)據(jù)顯示，2017年，中國(guó)芯片設(shè)計(jì)行業(yè)從業(yè)人員約14萬(wàn)人，創(chuàng)造收入約300億美元，人均產(chǎn)值21．5萬(wàn)美元。反觀手機(jī)芯片巨頭高通，其3．05萬(wàn)名員工2016年創(chuàng)收223億美元，人均產(chǎn)值73．1萬(wàn)美元。業(yè)內(nèi)預(yù)測(cè)，2020年中國(guó)芯片行業(yè)需要的人員規(guī)模是70萬(wàn)人，但目前人才儲(chǔ)備不到30萬(wàn)，缺口較大。

對(duì)芯片的過(guò)度依賴所產(chǎn)生的“副作用”顯而易見。一方面，受制于廠商的芯片供應(yīng)量，國(guó)產(chǎn)中高端手機(jī)制造商對(duì)自身手機(jī)產(chǎn)量并沒有絕對(duì)的主導(dǎo)權(quán)。另一方面，近年來(lái)，手機(jī)芯片價(jià)格浮動(dòng)較大，這給國(guó)產(chǎn)手機(jī)制造成本帶來(lái)不小壓力。同時(shí)，海外芯片制造商還擁有專利優(yōu)勢(shì)，所有采用相關(guān)技術(shù)的手機(jī)企業(yè)都要獲得授權(quán)，這在無(wú)形中帶來(lái)中國(guó)手機(jī)制造成本的上升，削弱了產(chǎn)品競(jìng)爭(zhēng)力。

由于進(jìn)口芯片在質(zhì)量上良莠不齊，有些尚處于試驗(yàn)階段，產(chǎn)品還未完全成熟就被推向市場(chǎng)，中國(guó)手機(jī)廠商常常要為這些芯片企業(yè)“背鍋”。比如，某品牌進(jìn)口芯片發(fā)熱過(guò)多的問(wèn)題，就曾影響多家中國(guó)手機(jī)品牌的銷售。而有些芯片品牌認(rèn)可度的下降，也連帶影響了國(guó)產(chǎn)手機(jī)的品牌形象。

國(guó)產(chǎn)芯片初步站穩(wěn)

面對(duì)“缺芯少核”這一國(guó)產(chǎn)手機(jī)行業(yè)多年的軟肋，國(guó)產(chǎn)手機(jī)芯片制造正在嘗試擺脫困境，并已在不少領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)了零的突破，進(jìn)入從無(wú)到有，初步站穩(wěn)的階段。

華為是國(guó)產(chǎn)手機(jī)芯片制造領(lǐng)域的代表。歷經(jīng)10余年研發(fā)，華為全資子公司海思已經(jīng)成功開發(fā)出100多款擁有自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的芯片，并申請(qǐng)專利500多項(xiàng)。目前，海思芯片已經(jīng)在設(shè)計(jì)、工藝、性能等方面走在世界前列，超過(guò)一半的華為手機(jī)使用海思芯片，并獲得全球市場(chǎng)的認(rèn)可。

小米是第二家擁有自己芯片的國(guó)產(chǎn)手機(jī)廠商。經(jīng)過(guò)兩年多的研發(fā)，2016年2月，小米公司以“松果”品牌發(fā)布了首款自主研發(fā)的芯片“澎湃S1”，小米也成為繼蘋果、三星、華為之后第4家擁有自主研發(fā)手機(jī)芯片的手機(jī)廠商。

這些探索讓國(guó)產(chǎn)手機(jī)芯片初步站穩(wěn)腳跟。統(tǒng)計(jì)顯示，2017年前5個(gè)月，國(guó)產(chǎn)智能手機(jī)國(guó)產(chǎn)芯片占比超過(guò)20％。

實(shí)現(xiàn)這些突破，離不開中國(guó)手機(jī)制造商在芯片研發(fā)上的投入?！叭A為的研發(fā)投入正在持續(xù)上升，甚至超越很多美國(guó)的大公司，僅僅是一顆手機(jī)芯片背后就站著上萬(wàn)人的研發(fā)團(tuán)隊(duì)?！比A為消費(fèi)者業(yè)務(wù)CEO余承東表示。

芯片制造是一個(gè)系統(tǒng)工程，需要整體技術(shù)環(huán)境的支持，在這一方面，中國(guó)也在發(fā)力。以導(dǎo)航定位技術(shù)為例，目前，北斗導(dǎo)航系統(tǒng)已形成較完善的初步產(chǎn)業(yè)鏈，其中包括上游的芯片、板卡等配套設(shè)備。

中國(guó)衛(wèi)星導(dǎo)航系統(tǒng)管理辦公室主任、北斗衛(wèi)星導(dǎo)航系統(tǒng)發(fā)言人冉承其表示，中國(guó)國(guó)產(chǎn)北斗芯片實(shí)現(xiàn)規(guī)?；瘧?yīng)用，工藝由0．35微米提升到28納米，最低單片價(jià)格僅6元人民幣，總體性能達(dá)到甚至優(yōu)于國(guó)際同類產(chǎn)品。目前國(guó)產(chǎn)北斗芯片累計(jì)銷量突破5000萬(wàn)片。同時(shí)，世界主流手機(jī)芯片大都支持北斗，北斗正成為國(guó)產(chǎn)智能手機(jī)的標(biāo)配。

兩大領(lǐng)域或可逆襲

逐步站穩(wěn)市場(chǎng)的國(guó)產(chǎn)手機(jī)芯片，有無(wú)可能在未來(lái)幾年實(shí)現(xiàn)從“跟跑”到“并跑”，甚至“領(lǐng)跑”？起步較晚的中國(guó)手機(jī)品牌正在搶抓機(jī)遇，不斷探索，擴(kuò)大這種可能性。

機(jī)遇之一是5G時(shí)代的到來(lái)。就目前來(lái)看，芯片技術(shù)成為5G能否按期商用的關(guān)鍵，5G終端芯片方面的研發(fā)很大程度上正處于滯后狀態(tài)，誰(shuí)在這一方面率先突破，無(wú)疑就占得了先機(jī)。

“手機(jī)是5G商用化的第一梯隊(duì)產(chǎn)品，也是2020年商用的主打產(chǎn)品，手機(jī)芯片的更新?lián)Q代是5G最大的技術(shù)瓶頸，芯片技術(shù)是5G商用的關(guān)鍵節(jié)點(diǎn)?！敝袊?guó)信息通信研究院副院長(zhǎng)王志勤表示。

據(jù)了解，目前中興通訊和華為在5G芯片技術(shù)方面突破較大。有消息顯示，華為將在2018年推出面向規(guī)模商用的5G全套網(wǎng)絡(luò)解決方案，到2019年，將會(huì)推出支持5G的芯片和智能手機(jī)。

人工智能芯片是中國(guó)手機(jī)芯片面臨的另一大“風(fēng)口”。人工智能有助于打破智能手機(jī)的創(chuàng)新瓶頸。作為人們生活中應(yīng)用最廣泛的智能平臺(tái)，手機(jī)與人工智能技術(shù)的深度結(jié)合只是時(shí)間問(wèn)題。如今，手機(jī)芯片中是否集成人工智能處理器，成為未來(lái)全球手機(jī)市場(chǎng)差異化競(jìng)爭(zhēng)的關(guān)鍵點(diǎn)，可以說(shuō)，誰(shuí)搶占了人工智能，誰(shuí)就搶占了智能手機(jī)發(fā)展的制高點(diǎn)。這也意味著，中國(guó)手機(jī)芯片迎來(lái)了一次難得的“彎道超車”的機(jī)會(huì)。

中國(guó)手機(jī)制造商正在把握這個(gè)機(jī)會(huì)。在2017年年底舉辦的世界智能制造大會(huì)上公布的“中國(guó)智能制造十大科技進(jìn)展”中，華為開發(fā)的人工智能手機(jī)芯片“麒麟970”登上榜首。據(jù)悉，這款華為在全球率先推出的人工智能手機(jī)芯片，大幅提升了手機(jī)在圖像識(shí)別、語(yǔ)音交互、智能拍照等方面的能力，對(duì)全球手機(jī)人工智能計(jì)算的發(fā)展起到引領(lǐng)作用。

余承東認(rèn)為，人工智能已經(jīng)為智能手機(jī)的體驗(yàn)帶來(lái)了顛覆。目前人工智能在手機(jī)上的應(yīng)用還處于初級(jí)階段，后續(xù)還需要生態(tài)的完善，華為也已經(jīng)為開發(fā)商開放了人工智能開發(fā)方面的資源和能力。

面對(duì)新的機(jī)遇，中國(guó)在頂層設(shè)計(jì)層面為芯片產(chǎn)業(yè)描摹了一幅清晰的藍(lán)圖。根據(jù)工業(yè)和信息化部頒布的《國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)推進(jìn)綱要》所制定的中國(guó)芯片產(chǎn)業(yè)中長(zhǎng)期發(fā)展目標(biāo)，到2020年，集成電路產(chǎn)業(yè)與國(guó)際先進(jìn)水平的差距逐步縮小，移動(dòng)智能終端、網(wǎng)絡(luò)通信等重點(diǎn)領(lǐng)域集成電路設(shè)計(jì)技術(shù)達(dá)到國(guó)際領(lǐng)先水平。到2030年，集成電路產(chǎn)業(yè)鏈主要環(huán)節(jié)達(dá)到國(guó)際先進(jìn)水平，一批企業(yè)進(jìn)入國(guó)際第一梯隊(duì)，實(shí)現(xiàn)跨越發(fā)展。

如今，國(guó)產(chǎn)手機(jī)的“中國(guó)芯”正在不斷探索突破，更大規(guī)模的“攻芯戰(zhàn)”已經(jīng)吹響號(hào)角。可以預(yù)見，在未來(lái)幾年，能否抓住5G商用和人工智能等帶來(lái)的機(jī)遇期，將成為中國(guó)手機(jī)芯片是否逆襲的關(guān)鍵。