高通發(fā)布驍龍5G模組方案 預(yù)計于2019年出樣
導(dǎo)語:2018年2月27日,巴塞羅那,高通宣布,正式發(fā)布Qualcomm驍龍5G模組解決方案,旨在幫助那些希望以便捷的方式充分利用5G技術(shù)的原始設(shè)備制造商(OEM),
2018年2月27日,巴塞羅那,高通宣布,正式發(fā)布Qualcomm驍龍5G模組解決方案,旨在幫助那些希望以便捷的方式充分利用5G技術(shù)的原始設(shè)備制造商(OEM),支持他們在智能手機和主要垂直行業(yè)中快速商用5G。通過將最基本的5G組件集成進(jìn)簡單模組,高通旨在簡化終端設(shè)備設(shè)計、降低總擁有成本并支持更快商用時間,最終讓新進(jìn)入的OEM廠商加速5G在其系統(tǒng)中的應(yīng)用。
全新5G模組解決方案在幾個模組產(chǎn)品中集成了一千多個組件,通過優(yōu)化進(jìn)一步降低終端設(shè)計復(fù)雜性,加快部署并降低進(jìn)入門檻。該高度集成的解決方案支持OEM廠商僅通過組合幾個簡單模組就可進(jìn)行設(shè)計,避免了采用一千多個組件打造其終端的復(fù)雜性。高通提供的模組產(chǎn)品,集成了涵蓋數(shù)字、射頻、連接和前端功能的組件。其中關(guān)鍵組件包括應(yīng)用處理器、基帶調(diào)制解調(diào)器、內(nèi)存、PMIC、射頻前端(RFFE)、天線和無源組件,為OEM廠商提供優(yōu)化的解決方案,支持他們便捷地以更低成本和更少時間快速投產(chǎn)。
5G模組預(yù)計于2019年出樣,與采用分離式獨立組件進(jìn)行產(chǎn)品設(shè)計相比,客戶還將受益于減少高達(dá)30%的占板面積。
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