近日2017年頂級芯片制造商研發(fā)投入結果出爐，不出意料的是其中英特爾領跑，據(jù)悉2017年，英特爾研發(fā)支出占銷售額的百分比為21.2%，高通再次成為研發(fā)支出第二大廠商，2017年全球半導體研發(fā)支出總額為589億美元。

根據(jù)市場研究公司ICInsights的數(shù)據(jù)，去年10大半導體廠商的研發(fā)支出增加了6%，其中英特爾領跑。

2017年排名前10位的廠商總支出增加至359億美元，相比之下2016年為340億美元。

ICInsights在2月的一份報告中稱，2017年英特爾的研發(fā)支出為131億美元，占該集團總支出的36%。報告顯示，這部分資金約為英特爾2017年銷售額的1/5。

ICInsights表示，英特爾的研發(fā)與銷售比率在過去20年中大幅攀升，這突顯了開發(fā)新IC技術的成本不斷上漲。2017年，英特爾研發(fā)支出占銷售額的百分比為21.2%，高于2010年的16.4%和1995年的9.3%。

根據(jù)報告，英特爾2017年的研發(fā)支出僅增長了3%，低于2001年以來8%的平均年增長率。英特爾的研發(fā)支出超過了排在其后的四家公司總和：高通、博通、三星和東芝。

ICInsights表示，2017年全球半導體研發(fā)支出總額為589億美元。報告顯示，2017年，前10位廠商的研發(fā)支出增加了6%，導致整個半導體行業(yè)的研發(fā)支出增加了4%。2017年，排名前10位廠商的研發(fā)支出超過359億美元，超過了其他半導體公司的支出總和230億美元。

自2012年以來，高通今年再次成為研發(fā)支出第二大廠商。高通的研發(fā)支出在2017年下降了4%，2016年下降了7%。

排名第三的博通和第四的三星分別將研發(fā)支出提高了4%和19%。

盡管三星增加了2017年的研發(fā)支出，但是在前10大廠商中的投資力度最低，作為全球最大的內存廠商，去年三星這部分研發(fā)支出在銷售額中占比為5.2%。由于DRAM和NAND閃存的強勁增長，三星2017年半導體營收的增幅達到49%，使其研發(fā)支出在銷售額中所占比例低于2016年的6.5%。

排名第五的東芝和排名第六的臺積電在2017年的研發(fā)支出基本相同。東芝的研發(fā)支出下降了7%，而臺積電的研發(fā)支出增幅是排名前10廠商中最高的。臺積電的研發(fā)支出增長了20%，因為全球最大的代工廠競爭對手三星和Globalfoundries推出了新的工藝技術。臺積電2017年銷售額增長9%達到322億美元。

在內存領域，SK海力士2017年的銷售額飆升79%，其研發(fā)支出增長14%，研發(fā)銷售額比率為6.5%，而2016年為10.2%。同樣，2017年，美光科技的收入增長77%，其研發(fā)支出增長8%，研發(fā)銷售比率為7.5%，2016年為12.5%。

擠進前十的還有聯(lián)發(fā)科和Nvidia，從2016年的第11位上升到第9位，2017年取代了NXP。

總共18家半導體廠商在2017年的研發(fā)投入總額超過10億美元。除了前十之外，其他8家制造商為NXP、TI、ST、AMD、Renesas、索尼、AnalogDevices和GlobalFoundries。