迫于增長放緩、成本上漲的壓力，為簡化組織結(jié)構(gòu)和產(chǎn)品線，2015年起，芯片業(yè)刮起了一陣“并購潮”，延續(xù)至今。

3月2日，據(jù)路透社報道，芯片制造商微芯(MicrochipTechnologyInc.)宣布，將以美股68.78美元、總計83.5億美元的價格，現(xiàn)金收購美高森美(MicrosemiCorp.)，這一價格較被收購公司3月1日64.3美元的收盤價溢價7%。

目前，該筆交易正在等待美高森美公司股東同意，預計將于今年二季度完成。摩根大通作為微芯科技的財務顧問，將為微芯科技提供56億美元的收購融資。

公開資料顯示，美高森美是一家總部位于加州亞里索維耶荷(AlisoViejo)的公司，其為航天、國防、通信、數(shù)據(jù)中心以及工業(yè)等領(lǐng)域提供高性能模擬和混合信號集成電路、半導體。

微芯公司則制造各類芯片，Gartner的數(shù)據(jù)顯示，微芯單片機全球8位單片機付運量排名第一，在全球共設(shè)有45家銷售辦事處，工廠3座，擁有4500名員工。這次交易將可增強微芯在計算機、通信等領(lǐng)域的實力。

然而，這僅僅是芯片業(yè)重組的最新個案，芯片業(yè)并購、抱團取暖之風已經(jīng)持續(xù)了很長一段時間。

金融數(shù)據(jù)提供商Dealogic的數(shù)據(jù)顯示，2014年，全球芯片業(yè)全年并購案369宗，并購交易規(guī)模377億美元。

到了2015年，這一數(shù)字持續(xù)走高。根據(jù)國際半導體產(chǎn)業(yè)協(xié)會公布的報告顯示，2015年，全球芯片行業(yè)的并購交易額超過600億美元，當時預計2016年和2017年可能分別為1160億美元和930億美元。

而博通對高通的收購要約也于2017年提出，高通要求博通將收購要約價提至1600億美元，并涵蓋高通250億美元的債務，一旦交易成功，這將成為半導體行業(yè)史上最大并購案。

雖然中國芯片業(yè)近幾年有一定進步，但在全球芯片業(yè)整合大潮下，中國企業(yè)也面臨著巨大壓力。

全球芯片業(yè)大并購進行曲

Dealogic數(shù)據(jù)顯示，2015年以來芯片公司并購案數(shù)量為276宗，相較2014年的369宗，芯片公司并購案數(shù)量呈下滑趨勢，但單個并購案的交易規(guī)模卻更大了。

全天候科技統(tǒng)計發(fā)現(xiàn)，2015年，全球芯片業(yè)最大規(guī)模并購交易是安華高科技斥資370億美元收購博通。交易總額中，現(xiàn)金達170億美元，股票價值約200億美元。合并后，新公司的企業(yè)價值將達到770億美元。

2016年7月，軟銀以234億英鎊(約310億美元)收購ARM，一舉成為了半導體史上(截至當時)排名第二的收購案。

僅僅三個月后，這一記錄就被高通打破。2016年10月，為擴展芯片品類、擴大業(yè)務范圍，高通宣布以470億美元收購恩智浦，刷新了芯片業(yè)并購交易規(guī)模的最高紀錄。

2017年，單個并購案規(guī)模還在持續(xù)上升。去年11月，博通提出以1030億美元收購同行高通，每股報價70美元，其中包括60美元的現(xiàn)金和10美元的博通股票。

隨后，高通拒絕了博通的收購，稱報價過低，“嚴重低估”了高通的價值。高通部分投資人表示，博通需要把收購價提高到至少每股80美元。雙方的收購拉鋸戰(zhàn)由此展開。

近日，英國《金融時報》稱，高通已經(jīng)放棄了反對被博通收購的意向，并且愿意就芯片業(yè)務達成協(xié)議。高通還要求博通公司將收購要約提高到1600億美元，并涵蓋高通250億美元的債務。一旦交易成功，這將成為半導體史上最大并購案，新公司也會成為超級“巨無霸”，改變整個芯片行業(yè)現(xiàn)有格局，讓博通成為行業(yè)第三，僅次于英特爾和三星電子，在無線通訊芯片領(lǐng)域?qū)⑻幱诮^對壟斷地位。

為何刮起“并購潮”?

長期以來，迫于增長放緩、成本上漲等壓力，芯片制造商就通過并購的方式，一方面獲取新技術(shù)，另一方面削減制造、銷售和開發(fā)等成本。

2015年，Gartner預計，當年全球半導體行業(yè)營收將下滑0.8%，這也是2012年以來首次出現(xiàn)下滑。2016年的數(shù)據(jù)則顯示，半導體行業(yè)營收為3397億美元，比2015年降低1.5%，前25大半導體廠商的總營收增長近7.9%。芯片業(yè)這種低增長、甚至下跌的大環(huán)境，直到2017年才開始有所好轉(zhuǎn)。

但芯片企業(yè)很多都是高資本輸出，卻無法獲得高回報。以三星為例，其在2017年資本支出中有大約三分之二用在了半導體方面，近三分之一用在了顯示屏方面。標普全球市場情報的數(shù)據(jù)顯示，三星在生產(chǎn)半導體、顯示屏以及其它產(chǎn)品的新設(shè)施或現(xiàn)有設(shè)施上的投資增長近一倍，因此，其2017年的資本支出超越了中石油(290億美元)和中國移動(270億美元)，成功登頂2017資本支出Top10榜單。

三星的利潤增長卻出現(xiàn)了“疲軟”狀態(tài)。據(jù)三星發(fā)布的2017年第四季度財報，其營業(yè)利潤為15.1萬億韓元(約合921億元人民幣)，低于路透社調(diào)查的分析師預期平均值(970億元人民幣)。

2017年11月，摩根士丹利還在研報中指出，由于閃存芯片價格下滑，芯片業(yè)已經(jīng)接近觸頂。

芯片企業(yè)在意識到這一發(fā)展趨勢后，則采用并購的方式來降低成本。安華高科技當時預計，其在成功收購博通后，從2017年起可每年節(jié)省7.5億美元成本。

甚至還有業(yè)內(nèi)專家表示，芯片制造商數(shù)量的減少，有望緩解價格競爭態(tài)勢，行業(yè)幸存者也可整合互補產(chǎn)品線。這種態(tài)勢可以削減銷售渠道投入，制造商也能銷售大量可更好地協(xié)同工作的芯片產(chǎn)品。

另一方面，對于收購方而言，很大程度上可以助其擴大業(yè)務范圍，獲取新技術(shù)，甚至在一定程度上打擊競爭對手。例如，通過收購Cosemi，博通可以找到進一步打開國內(nèi)芯片市場的缺口，同時，光電探測器芯片也可以讓博通在光纖通信業(yè)務上進一步加強。英特爾收購Altera則獲取了后者的FPGA技術(shù)，從而可以在數(shù)據(jù)中心阻擊ARM。

國際半導體產(chǎn)業(yè)協(xié)會還預計，接下來十年，半導體產(chǎn)業(yè)很有可能從橫向整合進入到上下游垂直整合階段。整合從橫向到縱向，芯片廠商綜合實力越來越強，產(chǎn)業(yè)集中度越來越高，寡頭壟斷的格局可能得到進一步強化。

中國芯或?qū)⒛嬉u

全球范圍的并購大潮，對中國芯片產(chǎn)業(yè)的發(fā)展也有著深遠影響。

從智能手機來看，IDC數(shù)據(jù)顯示，華為、OPPO、小米都沖進了2017年智能手機銷量前五，但除華為外，其它整機廠商的芯片供應鏈高度依賴高通等國外公司。

今年1月，高通還宣布，與聯(lián)想移動通信科技有限公司(Lenovo)、廣東歐珀移動通信有限公司(OPPO)、維沃通信科技有限公司(vivo)和小米通訊技術(shù)有限公司(Mi)分別簽署了諒解備忘錄(MoU)，四家公司表示有意向在三年內(nèi)向高通采購價值總計不低于20億美元的射頻前端部件。

未來一旦供應鏈企業(yè)出現(xiàn)意外(例如并購、產(chǎn)品漲價)，中國幾大手機制造商就會受到?jīng)_擊。即便中國企業(yè)可以通過并購審查提出一些有利于國內(nèi)產(chǎn)業(yè)發(fā)展的條件，仍然難以阻止并購行為本身。

近年來，在政策和資金的雙重支持下，中國芯片企業(yè)的發(fā)展還是取得了一定成效。

2014年6月，國務院發(fā)布了《國家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進綱要》，為較短時間內(nèi)實現(xiàn)我國芯片產(chǎn)業(yè)跨越式發(fā)展提出了戰(zhàn)略目標。

僅過了兩個月時間，國開金融、中國煙草、中國移動等15家企業(yè)共同組建了一個國家級基金(以下簡稱“大基金”)，用以給芯片產(chǎn)業(yè)鏈中的設(shè)計、封測和晶圓制造等關(guān)鍵環(huán)節(jié)提供資金支持。

該基金初期計劃規(guī)模1200億元，實際募集資金接近1400億元。同時，各級地方政府成立的集成電路發(fā)展基金總規(guī)模超過3000億元?！按蠡稹背闪⒉坏揭荒陼r間，就在25個項目中投資了400億元，包括一批國內(nèi)芯片領(lǐng)域的龍頭企業(yè)，如紫光、中芯國際、中興通訊、長電科技等。截至2017年年底，國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金已投資額超過700億元，其中約60%的資金投向半導體制造領(lǐng)域。

根據(jù)中國半導體行業(yè)協(xié)會的統(tǒng)計，2016年我國集成電路產(chǎn)業(yè)銷售額達到4335.5億元，同比增長20.1%。其中，位居產(chǎn)業(yè)鏈高端的芯片設(shè)計業(yè)繼續(xù)保持高速增長，銷售額為1644.3億元，同比增長24.1%。

ICinsights的報告顯示，全球純芯片設(shè)計公司50強中，2009年只有一家中國公司——華為旗下的海思。2016年，中國進入該榜單的公司增長到11家，包括海思、展訊、中興、大唐、南瑞、華大、銳迪科、ISSI、瑞芯微(Rockchip)、全志(Allwinner)、瀾起科技(Montage)。

2017年，我國芯片業(yè)也取得了一些亮眼的成績：華為海思發(fā)布了全球首款10納米技術(shù)的AI芯片;裝備了國產(chǎn)芯片的超級計算機“神威·太湖之光”榮獲世界超算領(lǐng)域的三連冠;紫光和海思躋身全球前十大芯片設(shè)計企業(yè)行列，在全球芯片設(shè)計前50強中，中國企業(yè)占據(jù)了11席;華為也順利地在高端機型中使用大量海思麒麟芯片，不再受制于人。

相較于國際先進芯片技術(shù)，我國的芯片業(yè)發(fā)展水平仍然有一定差距。隨著5G時代的來臨，我國芯片業(yè)要想在2020年完全擺脫對外企的依賴還有一定難度。

人民網(wǎng)3月1日的一篇文章中稱，“中國芯”想要真正逆襲，依然面臨諸多挑戰(zhàn)，一個是技術(shù)差距，另一個是制作水平的薄弱。但該文認為，2018將成為中國5G芯片發(fā)展的關(guān)鍵年，相信在強有力的政策支持下，加上國內(nèi)廠商的不懈努力，中國5G必將在不久的將來真正引領(lǐng)世界。