進(jìn)入2018年，電阻、電容等元器件價(jià)格繼續(xù)走高。3月2日，MLCC大廠村田發(fā)出通知，對(duì)已經(jīng)存在小型化替代品的“舊產(chǎn)品群”將生產(chǎn)能力下調(diào)至2017年的50%，并且今后也會(huì)持續(xù)縮小其產(chǎn)能。據(jù)悉，日前因日本本州島連續(xù)遭遇暴雪，村田多所工廠停工，如今更是宣布部分產(chǎn)品減產(chǎn)50%并部分漲價(jià)，加上京瓷的停產(chǎn)，MLCC市場(chǎng)恐怕迎來更嚴(yán)重的缺貨漲價(jià)潮，相關(guān)MLCC廠商將持續(xù)享受缺貨漲價(jià)紅利。

我們看到在進(jìn)入2018年之后，漲價(jià)已經(jīng)從MLCC擴(kuò)展至電容、電感等多類被動(dòng)器件內(nèi)容并且持續(xù)蔓延。有些產(chǎn)品調(diào)價(jià)幅度上看到30%。以韓系的三星為例，率先展開新一輪的漲價(jià)。我們判斷被動(dòng)元器件新增產(chǎn)能仍無法滿足旺盛市場(chǎng)需求，市場(chǎng)價(jià)格仍將趨緊，漲價(jià)行情有望延續(xù)至今年Q2。

整體來看，MLCC缺貨已久，這波MLCC缺貨漲價(jià)至少持續(xù)了15個(gè)月。MLCC原廠在去年也紛紛開啟了擴(kuò)產(chǎn)計(jì)劃，但由于制程中的迭層、燒結(jié)是擴(kuò)產(chǎn)的瓶頸段，相關(guān)機(jī)臺(tái)設(shè)備交期達(dá)10個(gè)月以上，新增產(chǎn)能釋放要到2018年第4季。

自2017年起，MLCC價(jià)格飛漲。此前，風(fēng)華高科等主要MLCC廠商均多次對(duì)旗下產(chǎn)品進(jìn)行了漲價(jià)。

此外，國(guó)巨今年度已經(jīng)兩次調(diào)漲芯片電阻價(jià)格;光頡旗下無錫泰銘電子日前也公告厚膜電阻售價(jià)調(diào)整，部分封裝貼片電阻在前售價(jià)基礎(chǔ)上提升15%。市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)Paumanok的預(yù)測(cè)，全球被動(dòng)元件終端產(chǎn)業(yè)需求在2020年會(huì)達(dá)286億美元。

研究報(bào)告顯示，從2017年10月1日開始，MLCC（陶瓷電容）所有型號(hào)規(guī)格價(jià)格提升10%至110%。在進(jìn)入2018年后，0201/0402等規(guī)格通用型產(chǎn)品的漲價(jià)幅度達(dá)到了兩到四倍。在產(chǎn)能方面，2017年全球MLCC合計(jì)產(chǎn)能約為41125億只，需求達(dá)到42000億只，2018年更是高看到44000億只。

目前很多廠商的接單已排到了2018年9月以后的階段，因此價(jià)格將高位運(yùn)行。由于擴(kuò)產(chǎn)后產(chǎn)能釋放需要一段時(shí)間，產(chǎn)銷平衡也將是在2019年第三季度或者2020年第一季度。

電容、電阻等被動(dòng)元器件景氣度有望持續(xù)，漲價(jià)趨勢(shì)或延續(xù)至今年三季度。其中，MLCC市場(chǎng)需求缺口超過20%，漲價(jià)有望延續(xù)至年底。

電阻漲價(jià)也停不下來

繼MLCC大廠村田發(fā)出重磅通知，宣布部分MLCC產(chǎn)品減產(chǎn)為2017年的50%并且漲價(jià)之后，下游客戶對(duì)芯片電阻備料情緒恐慌，引爆提前備貨潮，各大芯片電阻廠訂單涌入。

芯片電阻難敵材料價(jià)格上漲、匯率波動(dòng)以及人工成本上揚(yáng)等壓力，今年初價(jià)格開始向上反映。在芯片電阻的制造成本上，日廠不如臺(tái)廠有優(yōu)勢(shì)，因此都加速將產(chǎn)能轉(zhuǎn)換至車用市場(chǎng)，加上其他廠商也約有5～7%將其產(chǎn)能轉(zhuǎn)向車用，導(dǎo)致電阻供應(yīng)鏈在沒有新增產(chǎn)能之下，今年產(chǎn)能告急已可預(yù)期，預(yù)計(jì)第二季后的芯片電阻供需更為緊張。

被動(dòng)元件業(yè)界指出，由于電阻的產(chǎn)能大戶更少，連韓國(guó)三星都沒有布局相關(guān)領(lǐng)域，看來電阻缺貨的嚴(yán)重程度絕對(duì)不會(huì)輸給MLCC。

芯片電阻廠指出，電阻短缺的原因，來自于供需結(jié)構(gòu)的不平衡。目前機(jī)臺(tái)交期高達(dá)8個(gè)月以上，在多年沒有擴(kuò)產(chǎn)之下，幾乎沒有新增產(chǎn)能。

芯片電阻廠評(píng)估，雖然認(rèn)為這一波備貨潮不排除有囤貨可能，但因?yàn)樾酒娮璧目傮w產(chǎn)能并沒有增加，想大量囤貨也拿不到，目前超過1倍的訂單出貨比，都是在消化制造廠的庫(kù)存，步入旺季之后客戶端完全消化囤貨是輕而易舉。

電阻廠表示，芯片電阻全球月產(chǎn)能約3，600億顆，國(guó)巨是第一大，月產(chǎn)能超過900億顆，而KOA、Vishay、Panasonic、Rohm等4家廠商月產(chǎn)能約當(dāng)一個(gè)國(guó)巨。

據(jù)悉，比起MLCC，電阻制程相對(duì)比較容易，從投料到產(chǎn)出的時(shí)間也比MLCC短，但這也意味芯片電阻產(chǎn)能轉(zhuǎn)換速度會(huì)更快。隨著日商積極把產(chǎn)能轉(zhuǎn)向車用，其余廠商也有產(chǎn)能投入車用，龍頭國(guó)巨在車用電阻的技術(shù)層次高于MLCC，產(chǎn)能切換只是決定投入多少的問題，去年日商少5%的產(chǎn)能感受可能不深，今年如果再切割5%到車用，對(duì)沒有新增產(chǎn)能的供需結(jié)構(gòu)是雪上加霜。

芯片電阻的安全庫(kù)存正在下滑中，國(guó)巨、旺詮都在30天附近、甚至低于30天，整個(gè)業(yè)界平均約50天。但是，過完3月份之后，庫(kù)存銳減的情況將趨顯著。尤其，電阻的阻值、參數(shù)以及品項(xiàng)，都超過MLCC，分類的級(jí)距小，更容易形成長(zhǎng)短料的情況，這都會(huì)對(duì)EMS廠備料形成重大挑戰(zhàn)。

芯片電阻產(chǎn)業(yè)以臺(tái)商為擅長(zhǎng)，市占高達(dá)60～70%，Rohm、Vishay、KOA以及Panasonic合計(jì)月產(chǎn)能約當(dāng)一個(gè)國(guó)巨，產(chǎn)能規(guī)模小，加上三星沒有布局電阻，可供提貨的產(chǎn)能大戶不多，這還不包括還有上游陶瓷基板拿不到貨的變數(shù)。業(yè)界憂心，隨著旺季逼近，電阻缺貨紓解的難度恐超過MLCC。

半導(dǎo)體行業(yè)漲價(jià)原因

對(duì)于漲價(jià)原因，有業(yè)內(nèi)人士認(rèn)為主要有以下原因：

一是原材料、包裝材料、人工成本持續(xù)上漲，導(dǎo)致制造成本上升；

二是在消費(fèi)電子單機(jī)用量上升的同時(shí)，汽車和工業(yè)控制的市場(chǎng)需求也在快速增長(zhǎng)；

三是面對(duì)需求趨旺，主要元器件大廠對(duì)擴(kuò)產(chǎn)均較為謹(jǐn)慎，難以快速覆蓋需求；

四是從元器件行業(yè)本身周期看，此前兩次大幅漲價(jià)分別為2000年、2010年，漲價(jià)時(shí)長(zhǎng)約為1年至2年。

從需求端看，消費(fèi)電子結(jié)構(gòu)性升級(jí)+汽車電子持續(xù)催化MLCC市場(chǎng)需求：1）智能手機(jī)輕薄化+功能提升，都對(duì)結(jié)構(gòu)更緊湊，性能更高的MLCC應(yīng)用量上提出了更高的要求。我們了解到一部普通的手機(jī)為例，至少需要300-400顆MLCC，iPhone7對(duì)MLCC的用量更達(dá)到700顆，iPhone8預(yù)期更多。伴隨高端智能手機(jī)出貨量提升+手機(jī)功能升級(jí)+5G應(yīng)用，消費(fèi)電子MLCC市場(chǎng)預(yù)期持續(xù)增長(zhǎng)。2）汽車電子化率提升+功能升級(jí)，催生對(duì)基礎(chǔ)元器件，如MLCC的需求。受益于下游市場(chǎng)高景氣，我們判斷MLCC市場(chǎng)將穩(wěn)健增長(zhǎng)，維持年均5%左右的復(fù)合增速。

被動(dòng)元器件漲價(jià)驅(qū)動(dòng)產(chǎn)業(yè)國(guó)產(chǎn)轉(zhuǎn)移：從下游應(yīng)用看，國(guó)內(nèi)企業(yè)發(fā)展MLCC有先天優(yōu)勢(shì)。伴隨著海外產(chǎn)能退出MLCC市場(chǎng)，國(guó)內(nèi)企業(yè)憑借生產(chǎn)成本優(yōu)勢(shì)，擴(kuò)產(chǎn)提速，快速搶占市場(chǎng)份額。此前LED面板走的都是這樣一條國(guó)產(chǎn)替代路徑，我們認(rèn)為被動(dòng)器件有機(jī)會(huì)成為下一個(gè)風(fēng)口。