三星電子近期推出增強型CSP器件－FEC產(chǎn)品系列（FEC：fillet－enhancedchip－scalepackage）：LM101B、LH181B以及LH231B，為各種照明應用帶來更優(yōu)異的光效和及設(shè)計靈活性。

最初的芯片級封裝器件（CSP）LED由于其光效水平低于傳統(tǒng)的LED器件，并未在主流LED照明市場中得到廣泛應用。新升級的增強型FEC器件卻可提供業(yè)內(nèi)領(lǐng)先的光效，適用于絕大多數(shù)主流LED照明環(huán)境，包括環(huán)境照明、投光燈、射燈、高棚燈、加油站照明以及路燈等應用。

“自2014年在業(yè)界引入CSP技術(shù)以來，我們投入了大量精力用于提高每款CSP器件產(chǎn)品的性能水平和設(shè)計靈活性，”三星電子LED業(yè)務(wù)部執(zhí)行副總裁崔永俊（YoonjoonChoi）說道。“三星將繼續(xù)鞏固其在CSP技術(shù)方面的競爭優(yōu)勢，努力為全球照明客戶的燈具產(chǎn)品提供具備出色性能、高可靠性和成本優(yōu)勢的LED器件?！?/P>

全新增強型FEC器件基于三星先進的微結(jié)構(gòu)加強型FEC（Fillet－Enhanced－CSP，F(xiàn)EC）技術(shù)，在芯片表面形成一圈TiO2白墻，可將光反射到頂部，可提供較前幾代CSP產(chǎn)品更高的光效。更加聚焦的光束角有助于消除相鄰器件之間的相互干擾，使新器件能夠更加緊密地排布，為燈具設(shè)計者提供更大的設(shè)計靈活性。

基于這些進步，改進后的FEC器件達到了業(yè)內(nèi)更高光效水平，能夠適用于更廣泛的照明應用。

LM101B：1W級中功率FEC

LM101B光效增加至205lm／W（65mA，CRI80＋，5000K），是同類CSP產(chǎn)品中光效最高的。三星FEC尺寸規(guī)格更小、干擾更低，因而LM101B特別適合射燈等應用，器件可在一個小型發(fā)光表面區(qū)域內(nèi)密集排布。三星還修改了LM101B的電極片，使得該型號比其他中功率CSPLED更易于安裝。

LH181B：3W級大功率FEC

LH181B可提供光效高達190lm／W（350mA，CRI70＋，5000K），較前一代產(chǎn)品提高了10％以上。此外，LH181B可在最大1．4A的電流下運行，因而可以滿足大功率LED燈具的超高流明密度要求。

LH231B：5W級大功率FEC

LH231B光效可達170lm／W（700mA，CRI70＋，5000K），遠超業(yè)內(nèi)同類型5W級器件水平。

三星FEC系列現(xiàn)已量產(chǎn)，有豐富的色溫（CCT）和顯色指數(shù)（CRI）方案可供選擇。三星將于3月18－23日在德國法蘭克福舉辦的2018國際建筑與照明展（Light＋Building2018）上展示其全系列產(chǎn)品。