日前，東南大學(xué)射頻與光電集成電路研究所(射光所)王志功教授團(tuán)隊(duì)的王科平副研究員在集成電路與微機(jī)電系統(tǒng)(MEMS)協(xié)同設(shè)計(jì)方面取得重要進(jìn)展。成果以“Designofa1.8-mWPLL-free2.4-GHzreceiverutilizingtemperature-compensatedFBARresonator(基于溫度補(bǔ)償薄膜體聲波諧振器的1.8毫瓦無(wú)鎖相環(huán)2.4GHz接收機(jī)芯片)”為題發(fā)表于集成電路領(lǐng)域頂級(jí)期刊IEEEJournalofSolid-StateCircuits(JSSC,2018,DOI:10.1109/JSSC.2018.2801829)。該論文第一單位為東南大學(xué)，王科平副研究員為第一作者與通訊作者。JSSC自1966年創(chuàng)刊以來(lái)，共發(fā)表12300余篇，大陸地區(qū)僅發(fā)表文章50余篇。
圖為薄膜體聲波諧振器芯片照片以及溫度系數(shù)測(cè)試結(jié)果，芯片面積小于0.01mm2，在六寸晶圓上其溫度系數(shù)中位數(shù)僅為0.89ppm/°C
圖為集成電路芯片照片，采用臺(tái)積電TSMC65-nmCMOS工藝流片，芯片面積僅僅為1.5mm2
課題組成員開(kāi)發(fā)了一種基于薄膜體聲波諧振器的2.4GHzZigBee射頻接收機(jī)芯片，提出了一種新穎的2.4GHz射頻芯片系統(tǒng)架構(gòu)，能夠從單一頻點(diǎn)的MEMS振蕩器綜合出ZigBee通信標(biāo)準(zhǔn)所需要的本振信號(hào)，從而解決了傳統(tǒng)射頻接收機(jī)芯片高度依賴(lài)于片外晶振的缺點(diǎn)，芯片功耗僅僅1.8mW。其他相關(guān)研究成果發(fā)表于IEEEMicrowaveandWirelessComponentsLetters(2018,DOI:10.1109/LMWC.2017.2787064)以及IEEESensorsJournal(2018,DOI:10.1109/JSEN.2018.2790581)。
相關(guān)項(xiàng)目研究得到了國(guó)家自然基金面上項(xiàng)目，國(guó)防創(chuàng)新項(xiàng)目和中央高?；究蒲袠I(yè)務(wù)費(fèi)的資助。
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