三菱電機(jī)9月將發(fā)布新型貼片封裝,可以使逆變器系統(tǒng)模塊安裝變得容易

時(shí)間:2018-04-19

來(lái)源:三菱電機(jī)自動(dòng)化(中國(guó))有限公司

導(dǎo)語(yǔ):三菱電機(jī)株式會(huì)社計(jì)劃于9月1日開(kāi)始發(fā)售一款適用于家用空調(diào)風(fēng)扇電機(jī)驅(qū)動(dòng)等逆變器系統(tǒng)上,令模塊安裝變得更加容易的功率半導(dǎo)體模塊新產(chǎn)品——表面貼裝型 IPM。

三菱電機(jī)株式會(huì)社計(jì)劃于9月1日開(kāi)始發(fā)售一款適用于家用空調(diào)風(fēng)扇電機(jī)驅(qū)動(dòng)等逆變器系統(tǒng)上,令模塊安裝變得更加容易的功率半導(dǎo)體模塊新產(chǎn)品——表面貼裝型IPM。

本產(chǎn)品將在“TECHNO-FRONTIER2018-MOTORTECHJAPAN-”(4月18日~20日于日本幕張舉行),“PCIMEurope2018展”(6月5~7日于德國(guó)紐倫堡舉行),“PCIMAsia2018展”(6月26~28日于中華人民共和國(guó)上海舉行)上展出。

表面貼裝型IPM

新產(chǎn)品的特點(diǎn)

1.通過(guò)表面貼裝封裝,使系統(tǒng)安裝變得更容易

·可以用回流焊在基板上安裝,使逆變器系統(tǒng)的模塊安裝變得更容易

2.內(nèi)置控制IC以及最佳的引腳布局,有助于實(shí)現(xiàn)系統(tǒng)的小型化并使基板布線簡(jiǎn)化

·通過(guò)內(nèi)置第7代IGBT薄型結(jié)構(gòu)的RC-IGBT,縮小芯片尺寸和芯片間的間隔,有助于實(shí)現(xiàn)逆變器系統(tǒng)的小型化

·通過(guò)內(nèi)置帶保護(hù)功能的控制IC和帶限流電阻的BSD,減少外部元件數(shù)量

·通過(guò)優(yōu)化的引腳配置,簡(jiǎn)化基板布線,有助于實(shí)現(xiàn)逆變器系統(tǒng)的小型化并簡(jiǎn)化設(shè)計(jì)

3.通過(guò)內(nèi)置保護(hù)功能,幫助提高系統(tǒng)的設(shè)計(jì)自由度

·內(nèi)置溫度過(guò)高時(shí)對(duì)模塊起到自動(dòng)保護(hù)作用的過(guò)熱保護(hù)功能(OT)、用模擬電壓信號(hào)指示控制IC溫度的溫度輸出功能(VOT),提高了過(guò)熱保護(hù)設(shè)計(jì)的自由度

·搭載通過(guò)外置分流電阻方式實(shí)現(xiàn)的短路(SC)保護(hù)功能、為防止上下橋臂短路的互鎖功能,提高短路保護(hù)設(shè)計(jì)的自由度

發(fā)售概要

銷(xiāo)售目標(biāo)

隨著節(jié)電、環(huán)保意識(shí)進(jìn)一步增強(qiáng),世界各地都在電機(jī)產(chǎn)品上積極采用逆變器,為此市場(chǎng)上需要有一款用于空調(diào)室內(nèi)外風(fēng)扇電機(jī)和其他小型電機(jī)逆變器系統(tǒng)上安裝簡(jiǎn)便的小電流功率半導(dǎo)體模塊。

本公司此次發(fā)售的表面貼裝型IPM,在滿(mǎn)足此類(lèi)需求的同時(shí),還通過(guò)引腳配置的最優(yōu)化以及搭載驅(qū)動(dòng)控制IC與各種保護(hù)功能,幫助實(shí)現(xiàn)逆變器系統(tǒng)的小型化并簡(jiǎn)化設(shè)計(jì),同時(shí)還提高了設(shè)計(jì)的自由度。

主要規(guī)格

環(huán)保考慮

符合RoHS指令(2011/65/EU)。

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