全球半導(dǎo)體業(yè)地理布局:美韓企業(yè)占據(jù)強(qiáng)勢,中國大部分還“處于落后狀態(tài)”

時間:2018-04-23

來源:網(wǎng)絡(luò)轉(zhuǎn)載

導(dǎo)語:對當(dāng)今科技產(chǎn)業(yè),芯片的重要性正像是第一、二次工業(yè)革命中的蒸汽機(jī)、內(nèi)燃機(jī),或是更甚。無論是人們常用的手機(jī)、電腦,還是企業(yè)應(yīng)用的數(shù)據(jù)中心、工業(yè)機(jī)器人,都離不開芯片的支撐。而美國對中興通訊的禁售令,讓大部分人看到了中國科技產(chǎn)業(yè)的“軟肋”:中國芯入不敷出,嚴(yán)重依賴進(jìn)口,與美韓企業(yè)等國際頭部玩家存在2-5代的差距。

對當(dāng)今科技產(chǎn)業(yè),芯片的重要性正像是第一、二次工業(yè)革命中的蒸汽機(jī)、內(nèi)燃機(jī),或是更甚。無論是人們常用的手機(jī)、電腦,還是企業(yè)應(yīng)用的數(shù)據(jù)中心、工業(yè)機(jī)器人,都離不開芯片的支撐。而美國對中興通訊的禁售令,讓大部分人看到了中國科技產(chǎn)業(yè)的“軟肋”:中國芯入不敷出,嚴(yán)重依賴進(jìn)口,與美韓企業(yè)等國際頭部玩家存在2-5代的差距。芯片這局棋,中國該如何下?

4月20日,中興通訊發(fā)布聲明表示,美國商務(wù)部工業(yè)與安全局在相關(guān)調(diào)查還未結(jié)束之前,執(zhí)意對公司施以最嚴(yán)厲的制裁,對中興通訊極不公平,中興不能接受。

近年來,全球科技產(chǎn)業(yè)可謂是一片繁榮:5G通信、人工智能、自動駕駛、增強(qiáng)現(xiàn)實、虛擬現(xiàn)實等技術(shù)從理想走進(jìn)現(xiàn)實,認(rèn)定當(dāng)前正是第四次工業(yè)革命的呼聲也逐漸涌現(xiàn)。中國科技公司近年來也是突破不斷,在某些領(lǐng)域已走在國際前列。

但是,缺“芯”依然是中國科技產(chǎn)業(yè)的“痛點”。賽迪研究院集成電路產(chǎn)業(yè)研究中心總經(jīng)理韓曉敏近日對媒體表示,中國芯片產(chǎn)業(yè)的落后是“全方位、系統(tǒng)性”的,即便是國內(nèi)龍頭企業(yè),和國際主流廠商都還尚存差距,更不用說頂尖廠商。

市場調(diào)研機(jī)構(gòu)StrategyAnalytics手機(jī)元件技術(shù)服務(wù)副總監(jiān)SravanKundojjala在采訪中對記者表示,中國半導(dǎo)體行業(yè)公司在芯片領(lǐng)域大部分業(yè)務(wù)上還“處于落后狀態(tài)”。

全球半導(dǎo)體業(yè)地理布局:美韓企業(yè)占據(jù)強(qiáng)勢

據(jù)半導(dǎo)體行業(yè)分析機(jī)構(gòu)IC Insights于2017年11月更新的預(yù)測顯示,不計晶圓代工,以市占率衡量的2017年全球十大半導(dǎo)體企業(yè)中,美、韓企業(yè)分別占據(jù)(報告發(fā)布時博通總部尚位于新加坡)5個和2個席位,日本、新加坡和荷蘭則分別有一家企業(yè)入圍。而在2016年,美、韓則分別有4家、2家企業(yè)入圍,其余4家分別來自新加坡、日本、荷蘭、中國臺灣。

選取1993、2000、2006、2016和2017(預(yù)測)5個年份數(shù)據(jù),除在2017年屈居次席外,英特爾在其余年份市占率均位列首位;來自韓國的三星,則在前4個選取年份中位于第7、4、2、2位,并在2017年沖上榜首。三星近兩年勢頭迅猛的主要原因是得益于全球范圍DRAM和NAND存儲芯片的漲價,同樣受益于此的還有韓國SK海力士和美國美光。

總體來說,半導(dǎo)體巨頭們的優(yōu)勢也在不斷擴(kuò)大。據(jù)IC Insights在2018年4月更新的數(shù)據(jù)顯示,2017年全球集成電路市場(不含晶圓代工)規(guī)模達(dá)到了4447億美元,而5家頭部半導(dǎo)體公司的銷售額即占據(jù)了市場總量的43%,對比10年前的2007年,當(dāng)時這一數(shù)字還“只是”33%。

此外,橫向來看,2017年全球排名前10、前25、前50的半導(dǎo)體企業(yè)所占據(jù)的市場份額分別為57%、77%和88%;2007年這些數(shù)據(jù)還分別為46%、67%和76%。在強(qiáng)者愈強(qiáng)的半導(dǎo)體行業(yè)中,留給后起“新玩家”的空間已越來越小。如何能在一個已步入成熟期的產(chǎn)業(yè)中實現(xiàn)突圍,中國企業(yè)依然面臨挑戰(zhàn)。

中企IC設(shè)計市占率達(dá)11%

不過,新興市場的半導(dǎo)體廠商也并非沒有機(jī)會。IC Insights數(shù)據(jù)顯示,從1990年至2017年,日本集成電路產(chǎn)業(yè)(不含晶圓代工)所占市場份額從49%降至7%,日本電器、日立、松下、三菱等企業(yè)紛紛退出。

而同期亞太地區(qū)企業(yè)則增速驚人,從4%增長至了37%。其中,后來居上的韓國集成電路供應(yīng)商,尤其是在存儲芯片領(lǐng)域,對這一格局變動起到了重要作用。此外,除原地踏步的歐洲企業(yè),北美企業(yè)份額從也37%增長至49%,并取代日企成為第一陣營。

但值得注意的是,亞太地區(qū)這一增長也并非全部源自業(yè)務(wù)增長,財務(wù)運作下的并購整合亦起到了一定作用。以總部曾位于新加坡的博通為例,“并購狂魔”的幾次動作都在攪動著行業(yè)地理布局。

2016年,總部位于新加坡的安華高(Avago)完成了對總部位于美國的原博通公司(BroadcomCorp。)的收購,隨后整合組建成為新博通公司(BroadcomLimited)。2017年11月,博通以現(xiàn)金加股票達(dá)1300億美元的總價向高通發(fā)出收購要約,并在被拒后發(fā)起惡意收購。而就在首次報價前僅幾天,博通CEOHockTan在白宮表達(dá)了計劃將總部遷回美國的意愿。

2018年3月,在高通股東大會召開在即的“決戰(zhàn)”前夕,美國外國投資(CFIUS)緊急介入,要求高通推遲股東大會舉行和股東投票截止時間。一周后,美國總統(tǒng)特朗普就以“國家安全”擔(dān)憂為由,簽署行政令阻止該次收購,博通隨即宣布正式放棄收購高通,并表示將繼續(xù)按原計劃搬遷總部。4月4日,博通發(fā)布聲明表示,位于加州圣何塞的美國總部現(xiàn)成為博通公司全球總部,該公司又一次成為一家美國公司。

一位半導(dǎo)體領(lǐng)域投資超百億的私募人士對記者指出,集成電路產(chǎn)業(yè)存在一個微笑曲線,即兩端利潤率高,中間利潤率低,而IC設(shè)計即是其中利潤率處于高點的一環(huán)。

IC Insights今年3月更新的數(shù)據(jù)顯示,如僅統(tǒng)計IC設(shè)計這“多金”的一環(huán),該類公司在2017年的集成電路銷售額達(dá)到了1014億美元,美國公司占據(jù)了其中的53%,而這還未計入2017年總部還尚位于新加坡的博通公司16%的市占率。

不過,中國企業(yè)在IC設(shè)計上也取得了顯著進(jìn)步,成為自2010年以來全球IC設(shè)計市占率提升最快的一方。2010年時,中企市占率還僅為5%,但到2017年時已增長至11%。2009年時,進(jìn)入前50的IC設(shè)計公司的中國企業(yè)僅有海思半導(dǎo)體一家,而在2017年,包括海思、中興、紫光在內(nèi),共10家中企入圍50強(qiáng)。

年進(jìn)口額約2601億美元中國半導(dǎo)體“入不敷出”

盡管中國是世界電子產(chǎn)品的制造工廠,但在芯片部分,中國的生產(chǎn)能力卻顯得不足。

中國是全球半導(dǎo)體的主要消費國,出口產(chǎn)能卻一直較低。根據(jù)中國海關(guān)總署數(shù)據(jù),2017年中國集成電路年進(jìn)口額約合2601億美元,這一數(shù)字超過石油進(jìn)口總金額,但2017年僅出口669億美元。

反觀前幾年,2014-2016年,中國的集成電路年進(jìn)口額分別為2176億美元、2299億美元以及2270億美元,保持上升趨勢。而中國集成電路年出口額在2014-2016年分別為609億美元、691億美元以及610億美元。出口額/進(jìn)口額比率自2015年起反而呈現(xiàn)出下降趨勢。

此外,根據(jù)賽迪智庫數(shù)據(jù),中國每年消費的半導(dǎo)體價值約占全球出貨量的33%,其中集成電路市場規(guī)模占全部半導(dǎo)體行業(yè)約81%,而中國集成電路產(chǎn)業(yè)規(guī)模大概占全球集成電路產(chǎn)業(yè)規(guī)模7%-10%。這組數(shù)據(jù)說明,中國每年消耗全球1/3的半導(dǎo)體,但產(chǎn)能卻只能提供全球的1/10。

“中國的半導(dǎo)體企業(yè)在過去十年里確實取得了很大的進(jìn)步”,StrategyAnalytics手機(jī)元件技術(shù)服務(wù)副總監(jiān)SravanKundojjala向記者表示,尤其是在與基帶、應(yīng)用程序處理器、連線晶片以及指紋傳感器等與智能手機(jī)相關(guān)的組件上。

但是,由于中國大陸的半導(dǎo)體企業(yè)主要集中在高性能低成本的市場上,這使得這些企業(yè)與高通等其他全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體公司相比,無法推進(jìn)他們的技術(shù)路線圖。Kundojjala認(rèn)為,從這個角度來說,中國大陸的半導(dǎo)體公司與高通、博通等企業(yè)之間存在巨大的技術(shù)差距。

Kundojjala舉例,中國半導(dǎo)體在LTE手機(jī)基頻領(lǐng)域取得了“有限”的進(jìn)展。像海思半導(dǎo)體有限公司(以下簡稱“海思”)在LTE和5G基帶方面取得了良好的進(jìn)展,而展訊、瑞芯以及銳迪科也是如此。但是,海思的LTECat7下行速率達(dá)300Mbps,而高通集成的基帶支持最高2Gbps的下行速率。

同時,中國大陸半導(dǎo)體公司的集成能力遠(yuǎn)遠(yuǎn)比不上高通。比如,高通的LTE基帶還集成了CPU、GPU、DSP、ISP等等。Kundojjala表示,在基帶領(lǐng)域,海思是唯一可與高通相比的中國公司。

總體有差距,部分領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)突圍

集邦咨詢半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)分析師郭高航對記者指出,在設(shè)計端,中國近9成為小微初創(chuàng)企業(yè),而且這些企業(yè)開發(fā)方向不乏大量重合。

中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會數(shù)據(jù)顯示,2017年中國大陸共有集成電路芯片設(shè)計企業(yè)約1380家,普遍規(guī)模較小、研發(fā)實力較弱。其中,只有500多家企業(yè)盈利。在物聯(lián)網(wǎng)、汽車電子、消費電子領(lǐng)域的設(shè)計公司多數(shù)為10人以下的初創(chuàng)團(tuán)隊,這與高通等巨無霸企業(yè)競爭差距明顯。

而在中國大陸的設(shè)計企業(yè)數(shù)量暴增的同時,國際設(shè)計企業(yè)的發(fā)展卻呈現(xiàn)出整合及資源優(yōu)化再分配的趨勢。高通試圖收購恩智浦案便是其中一個代表。

賽迪研究院集成電路研究所的報告顯示,如果高通成功收購恩智浦,這會基本封死中國大陸集成電路在物聯(lián)網(wǎng)、可穿戴、車聯(lián)網(wǎng)、無人駕駛、無人機(jī)、工業(yè)、嵌入式、消費電子等領(lǐng)域的高端發(fā)展之路,而中國大陸的設(shè)計公司將只能局限在北斗導(dǎo)航、軍工、特種領(lǐng)域、農(nóng)業(yè)發(fā)展等小眾細(xì)分領(lǐng)域。

此外,郭高航認(rèn)為,雖然中國大陸在設(shè)計端部分芯片產(chǎn)品有明顯突破,但目前IP核仍依賴ARM等國際龍頭,設(shè)計端使用的EDA工具完全靠Synopsys/Cadence/Mentor等廠商提供授權(quán)。

郭高航向記者分析稱,處理器部分雖然中國大陸有海思、展訊實現(xiàn)了突圍,但仍多偏向于手機(jī)終端領(lǐng)域,且海思處理器芯片也并未對外供貨,展訊仍處于中低階市場,在PC、服務(wù)器等終端應(yīng)用領(lǐng)域,中國大陸廠商仍不具話語權(quán)。

一個可見的事實是,在全球Top20的半導(dǎo)體廠商中,中國大陸廠商仍舊缺位。郭高航認(rèn)為,這主要是因為中國的廠商現(xiàn)在創(chuàng)新能力不足,技術(shù)差距依然明顯,產(chǎn)業(yè)配套及產(chǎn)業(yè)氛圍仍需改善。

在存儲器領(lǐng)域,郭高航表示,中國企業(yè)在編碼型快閃存儲器(NorFlash)產(chǎn)品部分已進(jìn)入全球主流供應(yīng)商陣列。

根據(jù)集邦咨詢數(shù)據(jù)統(tǒng)計,2016年兆易創(chuàng)新NorFlash全球市場份額約7%,并且已成功打入三星智能手機(jī)供應(yīng)鏈。但主流存儲器芯片DRAM和NAND目前仍嚴(yán)重依賴進(jìn)口,本土在建的三條存儲器晶圓制造產(chǎn)線量產(chǎn)計劃,初期量產(chǎn)時間基本排在2018下半年,技術(shù)方面不論是3D-NAND還是DRAM,與國際龍頭廠商的差距約2代左右。

Kundojjala也指出,在尖端工藝技術(shù)方面,中芯國際(SMIC)等中國鑄造廠還是落后于臺積電(TSMC)和三星(Samsung)。

Kundojjala認(rèn)為,在鑄造技術(shù)中,SMIC和TSMC之間至少有3-5代的差距。而鑄造技術(shù)對新技術(shù)如5G和AI等的旗艦芯片至關(guān)重要。

隨著制造端臺積電已經(jīng)試產(chǎn)到7nm,下一步5nm即將全面開啟EUV時代,格羅方德、聯(lián)電也都已量產(chǎn)14nm,再加上繼三星之后,英特爾、海力士等紛紛計劃將代工業(yè)務(wù)獨立出去,郭高航指出,全球半導(dǎo)體行業(yè)的制造端競爭將更加激烈。

而在封測端,中國大陸的廠商雖然可以說已經(jīng)進(jìn)入了全球領(lǐng)先行列,但未來成熟封裝技術(shù)對企業(yè)營收增長的驅(qū)動將逐漸減弱。

郭高航分析,臺積電InFo技術(shù)的走熱再一次點燃了各封測廠商對高階封裝技術(shù)的追求,長電科技通過收購星科金朋同步擁有星科金朋在Fan-out領(lǐng)域的技術(shù)儲備和市場資源,“雖然相對巨無霸臺積電差距明顯,但在OSAT廠商中屬于領(lǐng)先地位”。

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