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【高通提出三項讓步，希望能夠解決與蘋果的專利糾紛】高通和蘋果之間就無線芯片和專利技術(shù)費用已經(jīng)進行了擴日持久的撕逼戰(zhàn)，從2017年年初開始，蘋果和高通之間就一直處于訴訟與反訴訟的法律糾紛狀態(tài)，雙方態(tài)度都相當強硬。不過現(xiàn)在高通的態(tài)度明顯開始軟化了。

根據(jù)路透社的報道，高通日前已經(jīng)開出三項讓步，希望能夠借此解決它與蘋果公司之間的糾紛。首先，在專利費用收受方面，高通降低了許可門檻，智能手機制造商能夠選擇成本更低的許可項目，從原本收取設(shè)備成本的5％，降低至收取設(shè)備成本的3．25％。其次，開放其5G專利，不再走CDMA時代的專利捆綁路線，手機和平板制造商無需為采用高通5G通信許可支付額外費用，此舉可以安撫監(jiān)管機構(gòu)和廣大制造商。高通方面表示，希望在不增加價格的情況下，提供更多的技術(shù)和專利產(chǎn)品，為將來穩(wěn)定市場創(chuàng)造良好的基礎(chǔ)。他們將自家公司的5G許可政策稱為“管理者友好型”許可。最后，高通正在考慮逐漸舍棄按設(shè)備成本百分比收費的一貫做法，這將使蘋果iPhone等市場高端手機受益。此外高通上周還宣布，將僅對手機凈售價的首400美元（291英鎊）進行專利費評估，之前的價格上限為500美元。不過目前為止蘋果還沒有對此做出回應(yīng)。

高通現(xiàn)在不僅面臨著來自政府以及監(jiān)管機構(gòu)的反壟斷調(diào)查和巨額罰款，還要面臨被蘋果拋棄，讓老對手英特爾坐收漁翁之利的未來情景，同時華為等其他智能手機公司也在合力抵制高通的專利收費，再加上最近鬧得沸沸揚揚的收購（與被收購）事件讓其股價大受影響震蕩不定，確實壓力山大。降低專利收受費用，緩解與各家智能設(shè)備制造商之間的矛盾是當務(wù)之急。這一系列的讓步措施能不能和手機廠商（主要是蘋果）化干戈為玉帛還有待觀察，2018年開始5G標準已經(jīng)加速走在路上，高通雖然依舊是領(lǐng)頭羊，但卻已經(jīng)不再是一家獨大的地位，蘋果iPhone和iPad雖然短時間內(nèi)沒法棄用高通基帶芯片，但等時機成熟可能很快轉(zhuǎn)向與英特爾合作以及采用自主研發(fā)的芯片產(chǎn)品。假如高通提供的讓步方案能夠使手機成本降低，對于蘋果來說還是有利的。