【【深度】全球半導體多空因素初探】

本期投資提示

本周的電子解讀我重點更新全球4Q17半導體（尤其是封測）庫存景氣趨勢，再此基礎上，我亦將結(jié)合2Q18臺積電業(yè)績、1Q18大陸封測設計業(yè)績等等討論當前全球半導體景氣的多空因素。提醒投資者后續(xù)重點關(guān)注Cypress（NorFlash對標兆易創(chuàng)新）、TI（德州儀器）、高通、海力士、UMC（半導體代工廠代表之一）最新季度營運披露。標的方面，我推薦拓邦股份、水晶光電。

一周電子數(shù)據(jù)解讀

首先從半導體景氣研究框架出發(fā)，全球半導體庫存表明本輪傳統(tǒng)產(chǎn)業(yè)周期開始步入衰退期，電子／半導體整體機會或須等到4Q18以后。我更新了4Q17全球半導體各供應鏈庫存趨勢，觀察到當前上下游庫存特征與3Q15十分相似：上游智能手機Fabless和下游封測庫存持續(xù)向下調(diào)整、存儲器／Foundry庫存滯后性上升。通常而言，上游Fabless和下游封測庫存對終端需求變化較為敏感和領先，而中游庫存則相對滯后，在本輪景氣期維持了約4個季度后，F(xiàn)abless和封測庫存下調(diào)預示下游需求展望疲弱，進入消庫存的下行期。因此我認為，當前全球半導體供需景氣度已開始步入衰退的階段，歷史上這一階段或持續(xù)3～4個季度，意味著從庫存、業(yè)績角度來看，全球電子／半導體整體彈性機會或?qū)⒅辽俚鹊?Q18。

如果從全球半導體銷售額角度來展現(xiàn)這一過程，我認為2018年全年全球半導體銷售額增速區(qū)間將落在10～15％的觀點，低于2017年，景氣不慍不火，但2Q18將是全球半導體景氣高點，2H18全球半導體銷售將步入下一個衰退周期。1～2月全球半導體銷售由于智能手機去庫存、挖礦需求不確定性增加，銷售額環(huán)比波動加大。步入2Q18，安卓智能手機補庫需求將拉動半導體景氣略升（但下面我亦將討論臺積電指引的影響），且服務器、工業(yè)和汽車領域需求穩(wěn)定，NandFlash、Dram價格跌勢將緩和，而挖礦需求仍然是影響邊際景氣的重要不確定因素。我預計2Q18將是全球半導體景氣高點，隨著同期基數(shù)進一步走高、存儲器等各類半導體器件價格趨于疲軟，全球半導體銷售額同比增速將明顯下滑，整體景氣將步入衰退周期。

其次從海內(nèi)外半導體業(yè)績來初步驗證下這個預判，我認為臺積電2Q18～3Q18業(yè)績還有下調(diào)全年業(yè)績指引的可能性。臺積電1Q18季報中展望2Q18營收環(huán)比下降7％，同比增長僅11％（按照之前指引，2Q18應同比增20％左右），毛利率48％，環(huán)比下滑明顯。同時，公司下調(diào)全年營收增速指引至10％左右（之前為10～15％）。影響臺積電業(yè)績的原因主要在于智能手機訂單下修和挖礦需求不確定性。智能手機方面，公司認為中國智能手機2Q18需求的確將有所恢復，但很緩慢，而高端機型（對臺積電而言主要指iPhone）需求不及之前預計。我認為，由于Foundry本身交期較長，產(chǎn)能調(diào)整普遍不如上游設計商和下游封測廠靈活，從庫存調(diào)整滯后的角度來看，臺積電Q2～Q3很有可能還會下調(diào)業(yè)績預期，2Q1828nm制程稼動率下滑可能是一個信號。

另外，A股封測業(yè)績也能夠驗證以上預判，我預計長電科技、通富微電1Q18業(yè)績也很平淡。華天科技1Q18季報已經(jīng)披露，雖然營收正常增長，但凈利潤下滑達29％。營收增長來自于2H17新增產(chǎn)能，利潤下滑的主要原因之一即4Q17～1Q18新增產(chǎn)能稼動率提升明顯不如2017年，下游需求波動性加大。另外，封裝基板、人工成本上升亦是造成華天科技毛利率下滑的原因，基于此，我預計長電科技、通富微電1Q18業(yè)績也將很平淡。

有趣的是，根據(jù)我從華天科技了解到的情況，封裝基板的價格從4月開始有明顯松動，亦部分印證我上述預判，即從2Q18開始，電子／半導體各類元件芯片均將受到庫存周期下行的影響，ASP或多或少都將面臨壓力，建議投資者可密切觀察2Q18～3Q18存儲器（Dram、Flash、Nor等）、被動元件（MLCC、電阻電感等）毛利趨勢，我已在密切跟蹤A股兆易創(chuàng)新、風華高科等公司營運變化。

最后，在討論“利多”的因素之前，我還想提醒投資者全球半導體的制造業(yè)屬性與宏觀經(jīng)濟景氣的同步性。半導體產(chǎn)業(yè)價值大約65％來自于芯片制造和封裝，因此從行業(yè)屬性來看是偏向于重資產(chǎn)的，因此也必定存在周期性。從過去30年的經(jīng)驗來看，全球半導體銷售增速和實際GDP增速基本同步。因此如果我說全球半導體景氣2H18將明顯下滑，亦在說全球宏觀經(jīng)濟2H18將有壓力，相反，投資者也可從宏觀經(jīng)濟的趨勢來判斷全球半導體景氣。

回到“利多”因素的討論，我認為從業(yè)績來看，此輪周期下行（包括價格下行）幅度并不會超過2H14～1H16。核心的理由是與之前比，大數(shù)據(jù)／云計算／AI／智能制造／智能汽車支撐的服務器、物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)基數(shù)已具備相當規(guī)模且增速進入穩(wěn)定成長階段，填補了一般消費電子、智能手機、PC等傳統(tǒng)領域周期下行的坑（這也是Dram的景氣還能夠相對維持的原因）。換句話說，半導體景氣增長的中樞在逐年提升并至少持續(xù)至2025年。因此我建議全球投資者可在下一輪周期前（或許在2Q19前后）再加大對全球半導體的關(guān)注，在此之前，我偏謹慎。另外，從半導體技術(shù)更迭和下游領域結(jié)構(gòu)升級的角度來看，喜歡思考全球經(jīng)濟和生產(chǎn)力的投資者亦可結(jié)合半導體產(chǎn)業(yè)的進展思考全球全要素生產(chǎn)率和技術(shù)因素對經(jīng)濟中長期的影響進度。

對于A股而言，業(yè)績只是需要考慮的有限的一部分，國產(chǎn)替代的“利多”主題至少在2021年以前持續(xù)作為每次主升浪的主要推動力。雖然說當前國內(nèi)半導體行情的主要推動不是業(yè)績，但一旦情緒趨冷，壞的業(yè)績卻是會加速行情崩盤，我認為在當前全球景氣的背景下，需要越來越關(guān)注這一點。問題是如何把握國產(chǎn)替代主題的情緒節(jié)奏，我認為這一點很難，很大一部分是行業(yè)比較、流動性和利率價差形成的結(jié)果。但就半導體國產(chǎn)替代的行業(yè)關(guān)注點而言，我認為應該去注意跟蹤：

1、合肥19nmDram10％良率的具體突破時間點（4Q18），以及達到經(jīng)濟試產(chǎn)的具體時間點（2019）；

2、長江存儲32層NandFlash（突破，但沒經(jīng)濟性）量產(chǎn)出貨時點（4Q18），64層產(chǎn)品的良率進展（2019）；

3、中芯國際14nm制程的量產(chǎn)、投產(chǎn)進展時間點（2Q19）；

4、國內(nèi)半導體設備廠商的上市進程，包括中微半導體、Mattson等等；

5、國家大基金二期籌備（2Q18）以及投向（3Q18～2019）進展：與設備、硅片等材料、IC設計相關(guān)的資產(chǎn)注入可能；

6、政府針對加速集成電路國產(chǎn)化進程的其他政策措施；

預判拐點依然很難，但風險越來越大。另外，歷年A股集成電路相關(guān)指數(shù)的波動上下限亦可以作為把握情緒的參考之一，畢竟我認為2H19之前A股半導體整體業(yè)績增速不會有明顯的變化。當前A股半導體指數(shù)處于歷史高位，在全球景氣下行預期下，我認為其中蘊含的風險越來越大，但若要預判拐點仍然十分困難，尤其是在ZTE事件尚未有明確解決方式時。在這個機械、電新、中小等領域研究員均紛紛為半導體國產(chǎn)化搖旗吶喊，百頁報告層出不窮的之時，我傾向于更謹慎一些。

基于以上邏輯，未來3個季度電子、半導體我應該關(guān)注什么，先后順序是什么，暫留給投資者去思考，我們下周再見。

一周電子行情數(shù)據(jù)回顧

受臺積電下調(diào)業(yè)績影響，全球半導體、科技股指跌幅較深。本周上證綜指下跌2．77％，中小板下跌3．11％，創(chuàng)業(yè)指下跌2．29％，電子（申萬）下跌3．21％。臺灣加權(quán)指數(shù)下跌1．7％，納斯達克指數(shù)上漲0．56％。海外電子指數(shù)方面，費城半導體指數(shù)下跌4．41％，臺灣電子指數(shù)下跌2．97％。

受益于ZTE事件影響，本周漲幅位居前列均為集成電路相關(guān)標的。本周漲幅前五名為國民技術(shù)（36．8％），紫光國芯（24．5％），納思達（23．3％），北方華創(chuàng)（17．4％），興森科技（14．1％）；本周跌幅前五名為飛樂音箱（－22．4％），和晶科技（－16．7％），安潔科技（－15．2％），京東方A（－14．5％），宇順電子（－14．3％）。