富士康成立半導(dǎo)體事業(yè)集團,并考慮建造兩座12英寸晶圓廠

時間:2018-05-07

來源:網(wǎng)絡(luò)轉(zhuǎn)載

導(dǎo)語:京時間5月5日,據(jù)DigiTimes報道,全球最大的代工企業(yè)——富士康近期已經(jīng)成立半導(dǎo)體事業(yè)集團,并在考慮建造兩座12英寸晶圓廠。

富士康成立半導(dǎo)體事業(yè)集團,并考慮建造兩座12英寸晶圓廠近期,隨著中興遭美國禁運事件的持續(xù)發(fā)酵,引起了整個半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)乃至全國各界對于中國“缺芯”現(xiàn)狀的熱議及反思。一時間,自主“芯片”便成了當(dāng)紅炸子雞。不僅眾多的國產(chǎn)半導(dǎo)體企業(yè)紛紛宣布加強對于自主芯片的投入,眾多的投資機構(gòu)開始熱捧一些自主芯片投資項目,甚至很多的“圈外”的相關(guān)企業(yè)也紛紛宣布進軍半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)。

4月20日,阿里巴巴集團宣布全資收購號稱“中國大陸唯一的自主嵌入式CPUIPCore公司”——中天微系統(tǒng)有限公司,正式進軍半導(dǎo)體領(lǐng)域。與此同時,阿里巴巴還宣布達摩院正在研發(fā)一款名為Ali-NPU的神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)芯片,按照設(shè)計,Ali-NPU性能將是現(xiàn)在市面上主流CPU、GPU架構(gòu)AI芯片的10倍,制造成本和功耗僅為一半,性價比超40倍。而在此之前,阿里巴巴還陸續(xù)投資了寒武紀(jì)、BarefootNetworks、深鑒科技、耐能(Kneron)、翱捷科技(ASR)等5家芯片公司。

4月21日,云南城投集團宣布將通過投資80億元左右,盡快建設(shè)一條月產(chǎn)50萬片大硅片的生產(chǎn)線,爭取5年左右形成一個800億元左右的投資帶動,以及形成由原材料、硅片、芯片、電子信息智能產(chǎn)品構(gòu)成的產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟,努力在云南打造一個千億級的信息產(chǎn)業(yè)集群。

4月23日,傳聞已久的安世半導(dǎo)體競購案終于即將落下帷幕!國內(nèi)手機ODM龍頭企業(yè)聞泰科技聯(lián)合云南城投、上海矽胤斥資114億,接手合肥廣芯半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)投資中心(以下簡稱“合肥廣芯基金”)持有的安世半導(dǎo)體的股份的70%,成為安世半導(dǎo)體第一大股東。這也標(biāo)志著聞泰科技正式進軍半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)。

4月24日,國內(nèi)電子元器件分銷行業(yè)的龍頭企業(yè),深圳華強集團宣布將成立半導(dǎo)體集團。深圳華強擬將持有的旗下各授權(quán)分銷企業(yè)的股權(quán)轉(zhuǎn)到華強半導(dǎo)體集團。通過成立華強半導(dǎo)體集團,對外進一步強化華強品牌在電子元器件授權(quán)分銷行業(yè)的影響力,對內(nèi)仍由各分銷企業(yè)各自獨立運營,華強半導(dǎo)體集團從戰(zhàn)略、倉儲物流、信息系統(tǒng)、FAE、財務(wù)、資金等方面提供支持。

4月25日晚間,格力電器公布了2017年亮眼的業(yè)績報告,卻沒有2017年度分紅計劃。格力進行解釋,“留存基金將用于生產(chǎn)基地建設(shè),智慧工廠升級,以及智能裝備、智能家電、集成電路等新產(chǎn)業(yè)技術(shù)研發(fā)和市場推廣”。而這也被外界解讀為格力將要打造核“芯”科技,自主研發(fā)核心芯片。

另外值得一提的是,在中興事件之前,4月9日,恒大集團與中國科學(xué)院在北京簽署全面合作協(xié)議,恒大將在未來十年投入1000億元與中科院共同打造三大科研基地,進入包括集成電路在內(nèi)的八大(生命科學(xué)、航空航天、量子科技、新能源、人工智能、機器人、現(xiàn)代科技農(nóng)業(yè))重點領(lǐng)域。

除了以上的這些企業(yè)近期密集宣布進軍半導(dǎo)體領(lǐng)域之外,北京時間5月5日,據(jù)DigiTimes報道,全球最大的代工企業(yè)——富士康近期也已經(jīng)成立半導(dǎo)體事業(yè)集團,并在考慮建造兩座12英寸晶圓廠。

報道稱,富士康半導(dǎo)體事業(yè)集團目前由YoungLiu領(lǐng)導(dǎo),后者也是夏普公司的董事。富士康擁有的一些和半導(dǎo)體有關(guān)的子公司,例如京鼎精密科技、訊芯科技和天鈺科技都將劃歸在半導(dǎo)體事業(yè)集團下運營。

京鼎精密科技生產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備,訊芯科技是一家致力于半導(dǎo)體模塊封裝測試的高新技術(shù)企業(yè)。天鈺科技公司則致力于LCD驅(qū)動器ICs的設(shè)計和開發(fā)。

據(jù)稱,富士康正尋求進入晶圓制造領(lǐng)域,并且已經(jīng)讓其半導(dǎo)體事業(yè)集團評估建造兩座12英寸晶圓廠的可能性。

知情人士指出,盡管富士康在收購東芝內(nèi)存芯片業(yè)務(wù)的競爭中失敗,但該公司并未放棄它在半導(dǎo)體領(lǐng)域的雄心。針對報道,富士康表示不對媒體傳言置評。

另外值得一提的是,此前鴻海精密子公司富士康工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)股份有限公司在國內(nèi)A股IPO,從遞交申請到通過審核僅用了36天的時間,可謂是創(chuàng)造了一個紀(jì)錄。而富士康半導(dǎo)體事業(yè)集團的成立,考慮到大陸對于半導(dǎo)體的重視,未來似乎也可能通過富士康工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)股份有限公司或者獨立在A股市場IPO。

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