【三星半導(dǎo)體的崛起對“中國芯”是否能有所啟發(fā)？】上世紀(jì)80年代后期的三星財報顯示，三星電子當(dāng)年虧損近3億美元，股權(quán)資本更是全部虧空；在外界看上去，三星比任何一個競爭對手都輸不起，也更沒有繼續(xù)加碼的資本。陷如此困境的三星是如何做成如今的商業(yè)帝國的？對“中國芯”是否能有所啟發(fā)？

近日，美國政府對中興通訊發(fā)出出口禁令，引發(fā)輿論對于中國尖端產(chǎn)業(yè)自主創(chuàng)新的討論，并激發(fā)了國人對于“中國芯”的思考。

可以說，這場風(fēng)波的波及范圍，絕不僅僅局限于美國或中國；作為全球量產(chǎn)芯片行業(yè)的重要力量，韓國企業(yè)在世界市場上擁有一定的發(fā)言權(quán)。而筆者近日在韓國采訪過程中，也有不少韓國方面的人士聽聞記者來自中國以后，主動聊起有關(guān)中興通訊的話題。

眾所周知，芯片產(chǎn)業(yè)所制造的產(chǎn)品雖然并非面向消費者的終端產(chǎn)品，卻運用于電子產(chǎn)品、數(shù)碼產(chǎn)品、通信設(shè)備等多個高附加值產(chǎn)業(yè)，是否掌握芯片的核心技術(shù)，也被認(rèn)定為是否掌握高尖端產(chǎn)業(yè)命脈的關(guān)鍵點。

三星能夠從零出發(fā)成為量產(chǎn)芯片產(chǎn)業(yè)的領(lǐng)導(dǎo)者，絕不僅僅是一蹴而就，而是一部由三星主導(dǎo)、政府支持、市場聯(lián)動的三部曲。韓國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會的一位工作人員如此告訴筆者。

三星主導(dǎo)：從借鑒到自主研發(fā)

今天，相信提到三星，很多人可能都已經(jīng)知道，三星業(yè)務(wù)早已不僅限于電子和移動業(yè)務(wù)。三星擁有59家非上市公司和19家上市公司，這些都是都是在韓國交易所首批上市的公司，業(yè)務(wù)范圍涉及建筑、金融、船舶制造、半導(dǎo)體、家電，甚至是醫(yī)療和航空等等。因此，三星的員工近50萬并非虛報，其公司遍布世界各地，很早以前就已經(jīng)不局限于韓國。

可能大家不知道的另一個有趣的事實是，目前世界上最高的建筑迪拜塔，正是由三星集團的建筑部門承建的。

三星電子部門的野心始于1970年的黑白電視，手機則從1986的車載電話開始

三星第一款生產(chǎn)的電子產(chǎn)品是黑白電視機，隨后十幾年時間里業(yè)務(wù)持續(xù)擴大，并在1986年開始進入移動車載電話領(lǐng)域。其中有趣的是，三星早期的電視機備受贊賞，相當(dāng)受歡迎，相反其第一款車載電話的市場反饋極差，銷量數(shù)字難以見人。

三星電子成立以來，logo只換了三次

因為三星跟消費者接觸的是終端產(chǎn)品，智能手機、家電等消費類產(chǎn)品，很容易被人忽略的是，相比于以消費類產(chǎn)品構(gòu)成的CE、IM事業(yè)群，三星研發(fā)半導(dǎo)體、量產(chǎn)芯片產(chǎn)品的DS事業(yè)預(yù)計在2018年一季度營業(yè)利潤將達(dá)到11萬億韓元，占據(jù)三星該季度全部利潤的七成。

從全球來看，三星電子在全球量產(chǎn)芯片市場的市場占有率已經(jīng)位居世界第一，并在銷售額及營業(yè)利潤兩個指標(biāo)上雙雙超過美國英特爾等競爭對手，高居芯片產(chǎn)業(yè)的龍頭位置。

三星半導(dǎo)體終于在2017年榮登全球半導(dǎo)體榜首，英特爾終于從其壟斷了25年的寶座上跌落下來，屈居第二位。

2017年世界半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)增長22.2%，主要是來自存儲器產(chǎn)品市場需求膨脹很快，產(chǎn)能當(dāng)時還未擴大且掌握在前三位手中，故使市場形成短缺從而引發(fā)存儲器價格飛漲。其中，NANDFlash價格增幅17%，DRAM內(nèi)存芯片增幅44%。從而使存儲器大廠：三星半導(dǎo)體同比增長52.6%，SK海力士同比增長79%，美光同比增長78.1%，東芝增長29.2%。

韓國三星和海力士兩家企業(yè)總值達(dá)875.24億美元，占到前十大企業(yè)的35.7%，占全球半導(dǎo)體總值的21.0%份額。美國5家企業(yè)家(英特爾、美光、高通、德儀、西數(shù))總值達(dá)1208.24億美元，占到前十大企業(yè)的49.3%(近半數(shù))，占到全球半導(dǎo)體總值的28.8%份額。

韓國的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)也是從一窮二白發(fā)展起來，如今占據(jù)了非常大的市場份額。其中的發(fā)展奧秘也是值得我們借鑒的。

追溯到上世紀(jì)70年代，在三星依靠技術(shù)含量較低的家電起家時，三星創(chuàng)始人李秉喆便開始在內(nèi)部會議中，注意到了芯片產(chǎn)業(yè)“點石成金”的優(yōu)勢——影響家電性能的核心便在于芯片，從此多次提及開發(fā)芯片，并下決心投入巨資。

當(dāng)時全球芯片產(chǎn)業(yè)雖還處在高速成長期，不過該產(chǎn)業(yè)已被美國鎂光、日本三菱、夏普等企業(yè)牢牢占據(jù)，美國依靠長期以來的系統(tǒng)集成的技術(shù)積累優(yōu)勢，日本依靠長期積累的應(yīng)用科技等，具有明顯的先發(fā)優(yōu)勢；而韓國當(dāng)時的經(jīng)濟狀態(tài)，雖然憑借樸正熙軍政府的新農(nóng)村運動獲得巨大發(fā)展，但也僅能說得上是解決溫飽；因此當(dāng)日本三菱得知三星將開發(fā)芯片產(chǎn)業(yè)時，該公司CEO直接表態(tài)“對于GDP水平較低的韓國，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)并不適合”，并在公開場合宣揚“三星不能開發(fā)芯片的4個原因”。

此后，李秉喆一度向美國鎂光及日本夏普派遣員工，以獲得半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的初期技術(shù)，不過過程并不順利：鎂光曾表示將以400萬美元提供較為落后的產(chǎn)業(yè)鏈的設(shè)計圖紙，但后來以偷看文獻(xiàn)為借口反悔，并將三星方面人員趕出了鎂光；夏普則雖然表面上應(yīng)允三星的請求，不過實則嚴(yán)加看管，甚至不允許三星方面人員接近最新的生產(chǎn)線。

“當(dāng)時三星的研究員們，因為夏普方面連工廠的面積等基本數(shù)據(jù)都拒絕提供，于是只能通過自己的腦子記住某些細(xì)節(jié)，比如有一位研究員通過自己的手指間距離、身高及步伐數(shù)，記錄工廠的大概面積及其他參數(shù)，（例如）工廠生產(chǎn)線寬為30步、長為222步?！痹谌前雽?dǎo)體工作多年的知情人士向筆者回憶。“不過，這些數(shù)據(jù)，對于建設(shè)一個高科技的工廠，顯然是不夠用的”。

政府支持：BK21戰(zhàn)略及強大的產(chǎn)權(quán)保護機制

此時，韓國政府向三星伸出了援手：一方面，上世紀(jì)50~60年代前往歐美發(fā)達(dá)國家留學(xué)的韓國學(xué)子，在韓國政府的吸引政策下，陸續(xù)回到韓國加入產(chǎn)業(yè)化過程，這也成為韓國學(xué)子的第一輪回國潮（有趣的是，第二輪回國潮也是因為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展）；三星方面則沒有錯過這次機會，招聘了近140名人才，并用了將近2年時間向三星的工程師及高管們傳授半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的經(jīng)驗及技術(shù)；之后三星得以開始正式建造工廠并投入量產(chǎn)。

韓國在產(chǎn)業(yè)化的過程中，推進“政府+大財團”的經(jīng)濟發(fā)展模式，并推動“資金+技術(shù)+人才”的高效融合；在此過程中，韓國政府更是推動了大規(guī)模的“國退民進”流程，將大型的航空、鋼鐵等巨頭企業(yè)私有化，并分配給大財團；與此同時，向大財團提供被稱為“特惠”的措施，甚至為發(fā)展芯片產(chǎn)業(yè)，不惜動用日韓建交過程中日本向韓國提供的戰(zhàn)爭賠款。

韓國的大財團發(fā)展模式，引發(fā)了許多上下游企業(yè)的共同發(fā)展；可以說，現(xiàn)在的韓國芯片產(chǎn)業(yè)正是由三星、現(xiàn)代（后改名為海力士半導(dǎo)體，并被SK集團收購）等企業(yè)的大規(guī)模投資，帶動了整個產(chǎn)業(yè)的發(fā)展和興起，這也是韓國經(jīng)濟發(fā)展的最明顯特征。

此后，韓國國內(nèi)雖然發(fā)生了政治巨變，政權(quán)多次易主，但吸引理工人才的基本國策以及“政府+大財團”的經(jīng)濟發(fā)展模式并沒有發(fā)生太大的變化。

1983年，歷經(jīng)多年努力，三星的首個芯片工廠在京畿道器興地區(qū)落成，并在投產(chǎn)后很快便開始量產(chǎn)64位芯片。很快，三星開發(fā)了256位芯片、486位芯片，并正式進入全球芯片市場的競爭中；僅時隔10年，三星的量產(chǎn)芯片市場份額直逼日本。

1999年，韓國教育部為建設(shè)研究型高校，并最終打造具有國際競爭力水平的研究中心大學(xué)及具有世界特色的專業(yè)，耗費3.6萬億韓元及13年時間，發(fā)起“BK21”（BrainKorea21）計劃，向580所大學(xué)、專業(yè)或研究所進行精準(zhǔn)、專項支援。

BK21以及此后進行的BK21+計劃，沿襲了韓國一直以來的“政府+大財團”的產(chǎn)業(yè)政策，大規(guī)模鼓勵企業(yè)及大學(xué)間的結(jié)合，并在選擇BK21支援對象、專業(yè)的過程中，將是否進行有機結(jié)合納入評選及評價的核心指標(biāo)。在此影響下，韓國大學(xué)掀起半導(dǎo)體專業(yè)熱潮，三星對于成均館大學(xué)的投資以及半導(dǎo)體工學(xué)系的創(chuàng)辦，也是在該時段開始的。

2005年，成均館大學(xué)與三星電子合作，創(chuàng)辦半導(dǎo)體工學(xué)系，該系被指定為韓國教育部“創(chuàng)新型專業(yè)”，并每年為包括三星在內(nèi)的韓國企業(yè)培養(yǎng)芯片產(chǎn)業(yè)的人才。

此外，韓國政府指定芯片產(chǎn)業(yè)及技術(shù)為影響國家競爭力的核心技術(shù)，并致力于高度保障技術(shù)及產(chǎn)權(quán)。

在韓國，半導(dǎo)體核心技術(shù)被納入國家重點管理的技術(shù)范圍當(dāng)中，防止半導(dǎo)體技術(shù)的泄露、逮捕產(chǎn)業(yè)間諜，維護知識產(chǎn)權(quán)，是韓國情報機構(gòu)近年來最重要的任務(wù)之一。

市場聯(lián)動：發(fā)揮企業(yè)家精神

芯片產(chǎn)業(yè)是典型的技術(shù)密集、資本密集型產(chǎn)業(yè)，其很難跳過一代芯片、進入下一代；而進入下一代的研發(fā)，則需要非常高的人力資本及研發(fā)成本，才能觸發(fā)量的優(yōu)勢。后發(fā)企業(yè)剛剛開發(fā)了一代芯片，結(jié)果發(fā)達(dá)國家的先發(fā)企業(yè)直接降價，并投入新一代芯片研發(fā)。正因為這一系列怪圈，導(dǎo)致終端企業(yè)更加偏向于性能穩(wěn)定且價格低廉的先發(fā)企業(yè)產(chǎn)品。沒有足夠使用量且背負(fù)大量投入的壓力下，后發(fā)企業(yè)只能面臨被市場淘汰的命運。

而無論是三星的內(nèi)部人員、業(yè)界人士乃至于競爭對手都承認(rèn)，如果沒有三星自身特別是企業(yè)家本人的主導(dǎo)作用，三星的芯片產(chǎn)業(yè)乃至韓國的芯片產(chǎn)業(yè)無法走到今天。

可以說，三星死磕芯片產(chǎn)業(yè)的背后，有著李秉喆、李健熙兩代企業(yè)家的拼命血拼。1983年，三星成功開發(fā)64位芯片，落后于當(dāng)時最先進的日本技術(shù)將近5年（即便是到了開發(fā)1MDRAM時，仍然落后1.5年）。三星雖然于一年后成功量產(chǎn)64位芯片，不料卻遇上了半導(dǎo)體價格史無前例的暴跌，先發(fā)企業(yè)依靠技術(shù)及成本優(yōu)勢，大幅降價，每片價格從4~5美元暴跌至最低時只有25美分，“而當(dāng)時，三星生產(chǎn)64位芯片的成本是1.3美元，這也就意味著，每生產(chǎn)一片芯片，三星需要倒貼1美元?！敝槿耸扛嬖V筆者。

筆者查閱上世紀(jì)80年代后期的三星財報發(fā)現(xiàn)，三星電子當(dāng)年虧損近3億美元，股權(quán)資本更是全部虧空；在外界看上去，三星比任何一個競爭對手都輸不起，也更沒有繼續(xù)加碼的資本。

1987年11月，三星創(chuàng)始人李秉喆去世；直到他倒下，都沒有看到自己一手推進的三星半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)獲得成功。而半導(dǎo)體，既是父親沒有完成的一大遺愿，也成為了擺在新任三星掌門李健熙的“心頭之患”。若換成一般企業(yè)，可能在此刻會選擇放棄；而李健熙選擇了“豪賭”。

李健熙的“豪賭”體現(xiàn)在兩點上：一是對于人才的選拔。李健熙曾對外聲稱：“我的一生，80%時間都用在育人選賢上?！爆F(xiàn)在，三星已經(jīng)建成覆蓋全球數(shù)十個國家和地區(qū)的三星綜合技術(shù)院（SAIT），并每年巡回在各個國家推行專家制度，在派遣優(yōu)秀人才出國的同時，還在包括中國北京大學(xué)等多所海外知名高校開設(shè)專場招聘。

知情人士還向筆者舉了一個例子：上世紀(jì)90年代初，三星曾面臨被美國控訴傾銷的情況；結(jié)果當(dāng)時的三星掌門人李健熙敏銳地抓住克林頓總統(tǒng)重視硅谷的特征，向美國派遣人員進行大規(guī)模游說，對象包括美國白宮、議會、貿(mào)易及科技部門的有關(guān)人士，并表態(tài)“如果三星無法正常制造芯片，日本企業(yè)占據(jù)市場的趨勢將更加明顯，競爭者的減少將進一步抬高美國企業(yè)購入芯片的價格，對于美國企業(yè)將更加不利”，最終美國僅象征性向三星收取0.74%的反傾銷關(guān)稅，三星最終度過了這場危機；此后，三星開始重視對外宣傳，并建立了覆蓋全球的公關(guān)及宣傳團隊。

“三星在韓國企業(yè)中，最早了解到國際化的過程中需要擁有全球化團隊的必要性；如今，三星擁有最領(lǐng)先的一套全球性的公關(guān)團隊，這套團隊不僅針對韓國國內(nèi)，更是面向全球的受眾?！边@位知情人士補充說。

2002年的國際半導(dǎo)體學(xué)術(shù)會議（ISSCC）上，三星更是在“每18個月芯片上的晶體管數(shù)量就會翻一番，而成本卻下降到一半”的摩爾定律的基礎(chǔ)上，提出“每12個月芯片上的晶體管數(shù)量就會翻一番”的新定律，并準(zhǔn)確預(yù)測這一系列的芯片產(chǎn)業(yè)變革將起源于移動終端、數(shù)碼家電等非PC領(lǐng)域，并以時任三星電子半導(dǎo)體總管社長黃昌奎的姓，取名“黃定律”（Hwang’sLaw），震驚世界。

這一舉動也意味著，三星在量產(chǎn)芯片產(chǎn)業(yè)取得巨大成就：成功脫離由美國企業(yè)設(shè)置的技術(shù)壁壘，從后發(fā)企業(yè)跳躍成為先發(fā)企業(yè)，并開始引導(dǎo)產(chǎn)業(yè)發(fā)展。

1993年開始，三星成為存儲器市場領(lǐng)導(dǎo)者，以及行業(yè)技術(shù)領(lǐng)導(dǎo)者，并延續(xù)至今。日本公司推出4MDRAM時，三星只是稍稍落后。日本公司推出16MDRAM時，三星能夠同時推出；日本公司推出64MDRAM時，三星已經(jīng)超越了對手。

三星為在生產(chǎn)和技術(shù)上趕超日本和美國，夜以繼日的工作。

三星以最快的速度上馬最新的生產(chǎn)線。三星的經(jīng)理以及工程師們?yōu)榭s短工程進度，往往住在施工現(xiàn)場。三星的第一臺半導(dǎo)體生產(chǎn)線只用了半年完工，而國際同行需要2-3年時間。三星的第二條生產(chǎn)線直接上馬生產(chǎn)直徑為6英寸的晶片，而日本和美國公司還僅在測試生產(chǎn)線上生產(chǎn)。20世紀(jì)90年代初，三星重復(fù)相同模式生產(chǎn)出了直徑為8英寸的晶片；90年代末，又生產(chǎn)出了12英寸晶片。三星為在快速變化的內(nèi)存技術(shù)中取得領(lǐng)先優(yōu)勢，實施了研發(fā)儲備產(chǎn)品的戰(zhàn)略，在生產(chǎn)大量現(xiàn)有產(chǎn)品的同時，公司已經(jīng)啟動下一代產(chǎn)品的研發(fā)，加速產(chǎn)品的研發(fā)速度。

三星半導(dǎo)體重要事件清單：

1986年7月成功開發(fā)出1MDRAM

1990年11月成功開發(fā)出16MDRAM

1992年9月世界上首次成功開發(fā)出64MDRAM

1994年8月世界上首次成功開發(fā)出256MDRAM

1996年10月成功開發(fā)出1GDRAM

1998年2月世界上首次成功開發(fā)出128MSDRAM

1998年4月世界上首次成功開發(fā)出256MSDRAM

1998年7月成功開發(fā)出64MRambusDRAM

1998年9月界上首次成功開發(fā)出1GSDRAM

1999年6月世界率先進行256-MBSDRAM芯片量產(chǎn)

1999年6月世界上首次成功開發(fā)出1GbDDRSDRAM

2000年2月開發(fā)出圖形卡用高速SDRAM，3月開發(fā)出世界最小的SRAM封裝

2000年4月世界上首次成功開發(fā)出512MDRAM

2001年2月開發(fā)出4GbDRAM安全技術(shù)

2001年5月開發(fā)出300MHzDDRSDRAM

2001年7月開始512MB閃存設(shè)備的大規(guī)模生產(chǎn)

2002年1月世界上首次成功開發(fā)出4GBDDR模塊，RambusDRAM的總銷售額突破1億人民幣

2002年2月首次量產(chǎn)12"晶片制作的256MDRAM

2002年3月世界上首次成功開發(fā)出512MDDRDRAM，業(yè)內(nèi)首次獲得英特爾公司認(rèn)證

2002年9月在世界上率先進行90納米內(nèi)存商業(yè)化

2002年11月1GHzRambusDRAM業(yè)內(nèi)首次實現(xiàn)了批量生產(chǎn)

2002年1月率先推出4GBDDR模塊

2003年7月開發(fā)出用于下一代內(nèi)存的PRAM技術(shù)，成為業(yè)界第一個開始300mm晶片1GBDDRDRAM量產(chǎn)的公司

2003年9月推出應(yīng)用芯片疊層CCP技術(shù)制備的最小1GBDRAM芯片

2004年4月業(yè)內(nèi)首先開始圖形DDR3DRAM大規(guī)模生產(chǎn)

2004年8月開發(fā)出世界第一款64MBPRAM

2004年9月在世界上首次開始以90納米DRAM量產(chǎn)

2005年6月90納米處理1GBDDR2DRAM開始大規(guī)模生產(chǎn)

2005年10月世界首次開發(fā)成功70nmDRAM，開發(fā)出世界上速度最快的圖形DRAM（GDDR4）

2006年研發(fā)出50納米DDR,2008年4月量產(chǎn)

2009年2月研發(fā)出世界首款40納米1GBDDR2內(nèi)存

2010年7月成功研發(fā)出世界首款30納米級2GBDDR3DRAM

三星芯片之路對“中國芯”的啟示

此前，筆者曾與供職于韓國通信運營商的業(yè)界人士談起中企進入境外通信設(shè)備市場的事情，該人士表示“承認(rèn)中國通信裝備在性能上，已經(jīng)接近于國際水平”，但“從現(xiàn)在的局勢看來，要決定使用中國設(shè)備的公司，應(yīng)當(dāng)考慮好準(zhǔn)備如何處理和美國的關(guān)系”。

從三星的例子中，我們不難看出，若沒有三星自身的產(chǎn)業(yè)一體化的戰(zhàn)略及企業(yè)內(nèi)部的決策，三星乃至韓國芯片產(chǎn)業(yè)也很難獲得成就。

“雖然三星的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)也存在一些問題，比如三星在系統(tǒng)半導(dǎo)體等非量產(chǎn)芯片行業(yè)，仍然處在為設(shè)計的芯片提供代工服務(wù)的階段，很明顯，代工并不能使三星掌握核心技術(shù)。不過沒有人可以否定近幾十年的發(fā)展；可以說，三星若沒有持續(xù)性的投入，那么三星的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)無法走到今天。而投入的背后，則體現(xiàn)的是三星高層堅定的信心；在過程中，重要的是：投入的重點在于持久，而非一次性的投入；畢竟，創(chuàng)新要以足夠的信心為基礎(chǔ)，而投資，才是體現(xiàn)信心最好的方式?！敝槿耸靠偨Y(jié)道。

另外，近年來三星消費產(chǎn)品在全球范圍內(nèi)的銷售量上升，一定程度上也為三星繼續(xù)在芯片產(chǎn)業(yè)進行投入提供了重要的基礎(chǔ)，而非源自風(fēng)投、基金的投資。

可以說，三星的逆襲背后，是市場化力量的成功，也是三星構(gòu)建以三星為核心、上下游韓國企業(yè)共同打造及構(gòu)建重點扶持、長期計劃所得來的成功；在此過程中，三星、政府、高校乃至許多奮斗在一線的工程師、研究員，缺一不可。

固然，中興事件對于中國芯片產(chǎn)業(yè)乃至中國科技發(fā)展史，都是一場痛苦的教訓(xùn)，但我們也不應(yīng)太過悲觀，畢竟，我們看到了受制于人所帶來的嚴(yán)重后果，我們也從此知道了“中國芯”應(yīng)當(dāng)改進、應(yīng)當(dāng)進步的方向。