【五大維度深度剖析芯片行業(yè)現(xiàn)狀】

1．找尋中國芯的成長土壤

一道禁令，一段往事，一場博弈，中興事件敲醒了落后世界20多年的中國芯片產(chǎn)業(yè)，這場漫長的沉睡似乎在事件發(fā)酵的27天里才真正進入清醒。

頗有諷刺意味的是，當特朗普充滿善意的推特讓事件峰回路轉(zhuǎn)的那刻，業(yè)界大部分人仍然為中興即將迎來新的重生感到欣慰。

回光返照？大難不死？赦過宥罪？此刻的任何說法，都不能從真正意義上掩蓋中國芯片之痛。

此刻，中國芯片產(chǎn)業(yè)的孕育、創(chuàng)新、成長歷程形成多種問號在關(guān)注者的腦海中不斷涌現(xiàn)，而與中國芯發(fā)展路徑相映襯的，則是每一細分領(lǐng)域中騰騰升起的宏偉藍圖與激情，這番圖景對于整個IT供應鏈的影響，遠比事件的波瀾，來得更為深遠。

眾所周知，對中國來說，芯片制造能力幾乎在短時間內(nèi)不會在資本、人才以及生態(tài)上形成任何競爭力。

據(jù)數(shù)據(jù)統(tǒng)計，美國前十大半導體設(shè)計公司年收入占全行業(yè)比例超過90％，臺灣超80％，但反觀國內(nèi)芯片發(fā)展態(tài)勢，45．9％從起跑線上就已經(jīng)落敗。而且2016年中國集成電路涉及企業(yè)從736家暴增至1362家，2017年增速回落，但總量也達到了1380家。

其中的緣由無外乎幾點：1、人才梯隊沒有有效形成規(guī)模，曾有觀點這樣認為，即使將世界最先進的生產(chǎn)線搬到國內(nèi)，也沒有人才能夠真正讓芯片生產(chǎn)形成規(guī)模，因為這一技術(shù)密集型產(chǎn)業(yè)太需要積累，也同樣需要深厚技術(shù)沉淀；

2、芯片全生命周期服務鏈條斷檔，眾所周知，芯片技術(shù)在設(shè)計、制造、封裝以及生態(tài)上需要全方位的協(xié)作，任何一個環(huán)節(jié)的滯后都會影響芯片技術(shù)在整體上的性能表現(xiàn)，而中國芯片產(chǎn)業(yè)恰恰缺少這樣的完備鏈條；

3、資本規(guī)模沒有跟上，盡管大有大基金的雄厚支持，小有小的民間資本參與，無論是應用型的AI芯片，或是產(chǎn)品級的手機芯片，能夠撐起一片天的獨角獸寥寥無幾，事實證明，多年的資本傾入，仍然沒能改變半導體基礎(chǔ)產(chǎn)業(yè)弱勢的現(xiàn)狀。

事實上，鞏固和強化芯片產(chǎn)業(yè)，本文無意從產(chǎn)業(yè)數(shù)據(jù)上進行剖析，而是強調(diào)不能脫離芯片在細分領(lǐng)域的應用與布局看問題，因為未來的芯片產(chǎn)業(yè)的發(fā)展正在受到包括AI、物聯(lián)網(wǎng)、計算、存儲以及云服務的影響，盡管他們的形態(tài)趨同，但是在應用落地以及效果上確有著不一樣的個性與魅力。

例如網(wǎng)絡(luò)芯片，其必須滿足飛速增長的網(wǎng)絡(luò)帶寬處理需求。但伴隨著國家戰(zhàn)略層面對網(wǎng)絡(luò)通信基礎(chǔ)設(shè)施和網(wǎng)絡(luò)安全自主能力的重視，網(wǎng)絡(luò)設(shè)備的芯片國產(chǎn)化已經(jīng)開始，像中科網(wǎng)威推出的安全產(chǎn)品內(nèi)置國產(chǎn)申威芯片，華為的路由器和家用無線路由器也采用了自主的華為海思芯片；

再例如國內(nèi)物聯(lián)網(wǎng)芯片提供商－華為海思、中芯國際、臺積電（臺灣）、華虹宏力、展訊、聯(lián)發(fā)科（臺灣）、華潤微、聯(lián)芯科技等公司都紛紛擴大布局，在設(shè)備、組件和軟件開發(fā)方面的加強創(chuàng)新；

聚焦到存儲芯片，則有長江存儲量產(chǎn)首款國產(chǎn)32層3DNAND閃存芯片（64G），其在做進一步準備的同時，預計在2019年64層3DNAND閃存（128G）能夠?qū)崿F(xiàn)規(guī)?；a(chǎn)。

中國心，中國芯，我們從圍繞各個領(lǐng)域芯片的成長步伐，可以看到中國芯片產(chǎn)業(yè)的發(fā)展圖景，頗有內(nèi)心奮起，拳拳之意的堅定，基于此，我們不妨走入細分行業(yè)，一窺究竟。

2．網(wǎng)絡(luò)芯片國際品牌占鰲頭國產(chǎn)奮起

國產(chǎn)芯片的話題，又被提至風口浪尖。國產(chǎn)芯片行不行？其實性能并不差。為什么不行？國產(chǎn)芯片設(shè)計能力存在短板，芯片制造業(yè)表面看起來發(fā)展迅速但主要為海外客戶加工芯片。而國產(chǎn)芯片廠商在設(shè)計上缺少關(guān)鍵IP核的設(shè)計能力，SoC設(shè)計嚴重依賴第三方。但最重要的是市場和生態(tài)不足以支撐其應用。下面我們來看看在網(wǎng)絡(luò)通信設(shè)備方面，國產(chǎn)芯片的現(xiàn)狀吧。

國內(nèi)的芯片產(chǎn)業(yè)一直以來是政府重點支持的產(chǎn)業(yè)，在已經(jīng)公布的2017年度財報中，國產(chǎn)芯片概念股廠商在2017年獲得的政府補助金額大多數(shù)在1000萬元以上，甚至有些廠商獲得了過億元的補貼。但許多國產(chǎn)芯片廠商靠政府補貼度日，除去政府補貼后連續(xù)幾年都處于虧損狀態(tài)。

路由器、交換機這些設(shè)備在互聯(lián)網(wǎng)時代，已經(jīng)是不可或缺的基礎(chǔ)設(shè)施。當下云計算、大數(shù)據(jù)的興起，讓數(shù)據(jù)中心的建設(shè)呈爆發(fā)式增長，更需要路由器、交換機這些網(wǎng)絡(luò)設(shè)備的支持?；蛟S在生活中這些設(shè)備并沒有得到你的關(guān)注，但其實我們發(fā)出的每一條微信，打開的每一條微博，觀看的每一個視頻都離不開路由器和交換機的傳輸。

路由器可以說是互聯(lián)網(wǎng)中的樞紐，它不僅可以連通不同的網(wǎng)絡(luò)，還可以選擇數(shù)據(jù)傳送的路徑，并且能夠阻隔非法訪問。作為IP網(wǎng)絡(luò)的核心設(shè)備，路由器的技術(shù)已經(jīng)成為現(xiàn)在信息產(chǎn)業(yè)的重要技術(shù)，它在數(shù)據(jù)通信中起到的作用也越來越重要。而交換機則是一個擴大網(wǎng)絡(luò)的器材，能為子網(wǎng)絡(luò)中提供更多的連接端口，以便連接更多的計算機。

國產(chǎn)芯片的話題再次走到風口浪尖，那么在網(wǎng)絡(luò)設(shè)備領(lǐng)域中國產(chǎn)芯片的應用現(xiàn)狀如何呢？答案是，網(wǎng)絡(luò)設(shè)備中國產(chǎn)芯片寥寥無幾，依舊是國際大廠的天下。博通、博科、Marvell、摩托羅拉、諾基亞、愛立信、阿爾卡特、英特爾，在運營商和企業(yè)級的產(chǎn)品中，基本被這些國外品牌占據(jù)。

和CPU芯片不同，網(wǎng)絡(luò)處理器芯片涉及網(wǎng)絡(luò)通信、微電子、處理器架構(gòu)等多個領(lǐng)域，設(shè)計難度很大。同時，其性能必須滿足飛速增長的網(wǎng)絡(luò)帶寬處理需求。但伴隨著國家戰(zhàn)略層面對網(wǎng)絡(luò)通信基礎(chǔ)設(shè)施和網(wǎng)絡(luò)安全自主能力的重視，網(wǎng)絡(luò)設(shè)備的芯片國產(chǎn)化已經(jīng)開始。像中科網(wǎng)威推出的安全產(chǎn)品內(nèi)置國產(chǎn)申威芯片，華為的路由器和家用無線路由器也采用了自主的華為海思芯片。

國產(chǎn)芯片已經(jīng)有了，而且性能并不差，但為什么還是聽不到它的聲音？關(guān)鍵是沒有生態(tài)支持。芯片要是被比喻成大腦的話，那么操作系統(tǒng)和軟件就是魂魄，失魂落魄也不行。沒有整機供應商的量、沒有用戶等，便浪費了芯的魂魄，使之成為無人之芯，無載體的靈魂。像剛才提到的兩家廠商，不止自己做芯片，更能夠推出搭載國產(chǎn)芯片的設(shè)備，并推向市場應用。

國產(chǎn)芯片產(chǎn)業(yè)的提升，不僅僅是需要一個芯片。更是需要一個操作系統(tǒng)與軟件共同支撐、OEM廠商市場宣傳用戶應用支持的生態(tài)。要培養(yǎng)出這樣一個生態(tài)環(huán)境，投入的資金更是巨量的。想要網(wǎng)絡(luò)設(shè)備的芯片擁有更多國產(chǎn)化產(chǎn)品，需要大量資本資本投入國產(chǎn)芯片技術(shù)之后再投入整機市場、用戶的行業(yè)生態(tài)構(gòu)建與發(fā)展。

3．AI芯大爆發(fā)并不能幫中國彎道超車

市場研究咨詢公司CompassIntelligence發(fā)布了2018年度全球AI芯片公司排行榜，在全球前24名的AI芯片企業(yè)中，中國公司占據(jù)7個席位。

根據(jù)榜單，英偉達（Nvidia）、英特爾（Intel）以及IBM分列前三甲，華為排名12名，成國內(nèi)最強AI芯片廠商。剩余6家公司分別為聯(lián)發(fā)科（MediaTek）、Imagination、瑞芯微（Rockchip）、芯原（Verisilcon）、寒武紀（Cambricon）、地平線（Horizon）。

國內(nèi)AI芯片產(chǎn)業(yè)的迅速發(fā)展，引起了廣泛熱議和關(guān)注，部分媒體鼓吹中國憑借AI芯片便能在芯片行業(yè)實現(xiàn)彎道超車。在筆者看來，這樣的結(jié)論存在過度炒作行為，AI芯片的爆發(fā)，距離中國成為芯片強國差之甚遠。

AI芯片無顛覆性的技術(shù)

目前，AI芯片主要以CPU、GPU、FPGA、ASIC為主，如英特爾AI芯片屬于CPU，英偉達屬于GPU，阿爾特拉屬于FPGA，寒武紀和地平線屬于ASIC，其中，CPU和GPU屬于通用型，F(xiàn)PGA和ASIC屬于專用型。

相比CPU，GPU具有明顯的數(shù)據(jù)吞吐量和并行計算優(yōu)勢，最早被用于AI計算，廣泛應用在數(shù)據(jù)中心中。FPGA因靈活性和效率上的優(yōu)勢，在2015年后異軍突起，適用于虛擬化云平臺和預測階段，ASIC芯片因其比FPGA芯片具備更低能耗和更高計算效率，適用于人工智能平臺和智能終端領(lǐng)域的特性。但是和FPGA芯片一樣，不具備批量生產(chǎn)優(yōu)勢，也就是說沒有價格優(yōu)勢。

圖片來自chinabaogao

AI芯片快速發(fā)展的同時面臨著嚴峻現(xiàn)實問題。因為應用場景不同，在算法上也不能通用，無法固定，所以算法和應用僅處于一一對應階段，沒有像CPU一樣的通用算法芯片。在架構(gòu)上，目前是CPU＋GPU、CPU＋FPGA、CPU＋ASIC組合。

AI芯片要想發(fā)展，必需隨場景不同而變化，這是AI芯片架構(gòu)發(fā)展的挑戰(zhàn)。

在當前應用場景中，AI芯片更多起到優(yōu)化現(xiàn)有應用的作用，一方面是基于微處理器，優(yōu)化網(wǎng)絡(luò)神經(jīng)計算，提高語音、圖片等識別速度。如啟英泰倫研發(fā)的CI1006AI芯片，集成腦神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)處理硬件單元，專供語音識別，提升智能語音識別響應及控制速度，實現(xiàn)單芯片本地離線大詞匯量識別。華為在海思麒麟970處理器中搭載寒武紀AI芯片，運用于Mate10手機中，在圖片識別速度上明顯提升。

另一方面，AI芯片可運用于人工智能專業(yè)領(lǐng)域，如醫(yī)療、教育、安防和監(jiān)控等。如在醫(yī)療領(lǐng)域，提升診斷效率，解決醫(yī)療資源短缺；在安防監(jiān)控上，進行危險行為識別、人物跟蹤等。

據(jù)統(tǒng)計，2017年AI芯片市場規(guī)模為7億美元，預計到2022年達到490億美元，年均增長率90％。另一組數(shù)據(jù)，僅2017年，全球芯片產(chǎn)值超過3900億美元，其中近50％的銷售額被前十大芯片制造商瓜分。AI芯片市場需要到2021年才能達到2017年芯片市場的零頭。

圖片來自chinabaogao

中國在芯片市場上擁有龐大的需求量，占全球芯片需求量的50％以上，某些應用芯片占到70％－80％，而國產(chǎn)芯片只能供給8％左右，據(jù)統(tǒng)計，2016年中國在芯片進口額為2300億美元。

在芯片的原材料和裝備上，日本占據(jù)部分化學試劑全球60％以上的市場。韓國擅長存儲器產(chǎn)品，臺灣地區(qū)專業(yè)代工。作為半導體發(fā)源地的美國，具有深厚的技術(shù)和創(chuàng)新實力。在中興事件中，雖然中興只有25％－30％的零部件來自美國供應，但手機芯片、基帶芯片、射頻芯片和存儲芯片等核心零部件均依賴美國。

結(jié)語：中國在AI芯片發(fā)展上位于全球第一列隊是件值得自豪的事，但國人更需理智看待芯片行業(yè)，中國要想在AI芯片領(lǐng)域趕超國際對手，必須在一個垂直領(lǐng)域做得非常深，在硬件開發(fā)上進行生態(tài)培育，在架構(gòu)上實現(xiàn)顛覆性技術(shù)并應用于產(chǎn)業(yè)。再放眼整個芯片行業(yè)，國家的資金扶持和商業(yè)資本的關(guān)注，為芯片行業(yè)帶來發(fā)展機遇。未來的3－5年里，是國產(chǎn)芯發(fā)展的關(guān)鍵期。

4．物聯(lián)網(wǎng)芯片：成中國“芯”破局關(guān)鍵

在網(wǎng)絡(luò)技術(shù)高速發(fā)展的當下，萬物互聯(lián)時代逐步開啟，物聯(lián)網(wǎng)（IoT）自然成為各方角力爭奪的新戰(zhàn)場。在物聯(lián)網(wǎng)的世界里，人與人、人與物和物與物之間能夠快速、智能地實現(xiàn)信息交互和通信，進而獲得更為便捷的生活體驗。

據(jù)市場調(diào)研公司ABIResearch預計，在2020年通過物聯(lián)網(wǎng)進行無線連網(wǎng)的設(shè)備總數(shù)將達到300億臺，而且大部分增長將來自于智能移動設(shè)備。其中，網(wǎng)關(guān)或感應器類型的設(shè)備將占到物聯(lián)網(wǎng)全部設(shè)備中的60％，但是個人連網(wǎng)移動設(shè)備仍將是物聯(lián)網(wǎng)的重要組成部分。

在物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)、應用的帶動下，其相關(guān)芯片產(chǎn)業(yè)也將獲得蓬勃發(fā)展，甚至將成為中國“芯”領(lǐng)域成功破局的關(guān)鍵。根據(jù)市場研究機構(gòu)ICInsights發(fā)布的最新報告指出，物聯(lián)網(wǎng)和汽車應用將成為2016－2021年間帶動芯片銷售成長最主要的因素。

在此期間，物聯(lián)網(wǎng)芯片銷售額的復合年增長率（CAGR）有望達到13．2％，而車用芯片的復合年增長率則可達到13．4％。同期整個半導體行業(yè)的市場規(guī)模也會提升7．9％。

2016－2021年物聯(lián)網(wǎng)芯片銷售額的復合年增長率（CAGR）有望達到13．2％

2017年，與物聯(lián)網(wǎng)相關(guān)的集成電路銷售額增長14％，達到了145億美元。2018年，物聯(lián)網(wǎng)終端應用的集成電路銷售額預計將增長16％，預計可達到168億美元。

物聯(lián)網(wǎng)是一個龐大復雜的系統(tǒng)，千億級數(shù)量的不同設(shè)備對網(wǎng)絡(luò)連接有著不同的需求，這就讓物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)在各行業(yè)落地帶來更多的發(fā)展機遇。

在物聯(lián)網(wǎng)行業(yè)的高速發(fā)展下，物聯(lián)網(wǎng)芯片正成為超越PC、手機芯片領(lǐng)域的最大潛力“股”。面對巨大的市場空間，國內(nèi)外廠商紛紛發(fā)力物聯(lián)網(wǎng)芯片。

目前，主要的國外物聯(lián)網(wǎng)芯片提供商包括高通、英特爾、ARM、AMD、三星、英偉達、恩智浦、博通、Atmel、Marvell、Cyress等等，而國內(nèi)物聯(lián)網(wǎng)芯片提供商則包括華為海思、中芯國際、臺積電（臺灣）、華虹宏力、展訊、聯(lián)發(fā)科（臺灣）、華潤微、聯(lián)芯科技等公司都紛紛擴大布局，在設(shè)備、組件和軟件開發(fā)方面的加強創(chuàng)新。

物聯(lián)網(wǎng)芯片產(chǎn)業(yè)格局

不過，物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域龐大繁雜，顯然單一類型芯片無法滿足不斷擴大的物聯(lián)網(wǎng)應用與市場組成?，F(xiàn)階段主要包括有工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)芯片、通訊射頻芯片、身份識別類芯片、安全芯片和移動支付芯片等等，并且這些領(lǐng)域的物聯(lián)網(wǎng)芯片需求規(guī)模巨大。

由于半導體行業(yè)獨特的生產(chǎn)制造背景，讓其門檻較高，涉及從材料、工藝、生產(chǎn)設(shè)備等基礎(chǔ)性行業(yè)的支持。一旦生產(chǎn)過程中出現(xiàn)任何一個微小失誤，就可能引發(fā)芯片良率不達標，甚至報廢情況，讓所有企業(yè)投入打水漂。

相對來說，物聯(lián)網(wǎng)芯片只針對特定的應用場景，就沒有那么嚴苛的要求了，只需深入垂直領(lǐng)域，即使工藝差一些，但通過不斷迭代演進，持續(xù)積累設(shè)計經(jīng)驗，驗證產(chǎn)品，單點突破后再橫向擴展，還是可以逐步將量做起來的。

具體到現(xiàn)在的物聯(lián)網(wǎng)行業(yè)，如智慧城市、智慧樓宇、智慧農(nóng)業(yè)、智慧水務等等均有巨大需求。而在諸多細分市場上，在系統(tǒng)的基礎(chǔ)層都是高度復用的，如傳感器、物聯(lián)網(wǎng)終端內(nèi)置的MCU、傳輸層的多種低功耗廣域網(wǎng)芯片，以及未來的5G、網(wǎng)關(guān)等邊緣計算設(shè)備用到的中央處理器等等。此外，許多垂直領(lǐng)域都對物聯(lián)網(wǎng)芯片存在剛需，但還沒有性價比合理的解決方案，仍有巨大市場空間等待挖掘。

目前來看，我國半導體產(chǎn)業(yè)鏈雖然總體上還無法與美國抗衡，但一些領(lǐng)域上的差距已越來越小，而在物聯(lián)網(wǎng)芯片一些領(lǐng)域中則齊頭并進甚至開始超越，成為帶動整個芯片產(chǎn)業(yè)逐個突破的新機遇。

5．潛心研發(fā)國產(chǎn)存儲芯片迎發(fā)展良機

芯片之傷，這也是存儲行業(yè)多年思考的問題。其實在前沿技術(shù)的研發(fā)中，中國的科研院所并不落下風，例如前不久浙江大學信息與電子工程學院趙毅教授課題組研發(fā)出的低成本、低功耗的新型存儲器，以及一個月前復旦大學微電子學院教授張衛(wèi)、周鵬帶領(lǐng)的團隊研發(fā)的二維非易失性存儲芯片。技術(shù)應用站在行業(yè)上都是超前的，但是距離規(guī)?；慨a(chǎn)似乎還“遙遙無期”。

存儲芯片，可以理解為嵌入式系統(tǒng)芯片在存儲行業(yè)的應用，從產(chǎn)品化實現(xiàn)可分為ASIC技術(shù)和FPGA技術(shù)。從應用來看，存儲芯片技術(shù)多用于企業(yè)級存儲系統(tǒng)，為訪問性能、存儲協(xié)議、管理平臺、存儲介質(zhì)，以及多種應用提供高質(zhì)量的支持。

如果說存儲器是家庭的大門，那么控制器就是家鑰匙，只有這兩者滿足了才能為大數(shù)據(jù)找到存放的倉庫。當前，存儲產(chǎn)業(yè)在全球IC市場的占比超過33％，如果中國掌握不了自家的鑰匙，還談什么數(shù)據(jù)安全？然而，要想在芯片領(lǐng)域占領(lǐng)高地，所涉及的方面包括設(shè)計、生產(chǎn)、封裝、測試，還有材料、編程器件等等，只要單一產(chǎn)業(yè)鏈崛起是行不通的。

近年來，中國在存儲器產(chǎn)業(yè)的投資力度備受關(guān)注。2016年12月，以長江存儲為主體的國家存儲器基地開工建設(shè)，包括三座全球單座潔凈面積最大的3DNAND生產(chǎn)廠房、一座總部研發(fā)大樓和若干配套建筑，預計項目建成后總產(chǎn)能將達到30萬片／月，年產(chǎn)值將超過100億美元。在長江存儲的背后，是國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金（占比24．0933％）、湖北紫光國器（51．0363％）等重磅機構(gòu)。

2018年4月11日，長江存儲正式啟動了生產(chǎn)機臺遷入作業(yè)，為量產(chǎn)首款國產(chǎn)32層3DNAND閃存芯片（64G）做了進一步準備，預計在2019年64層3DNAND閃存（128G）能夠?qū)崿F(xiàn)規(guī)?；a(chǎn)。對此，紫光集團董事長趙偉國信心滿滿：未來兩年內(nèi)，人們或許就可以看到采用中國國產(chǎn)NAND存儲器的智能手機上市。

就像趙偉國所說的，機會來了，一方面是產(chǎn)業(yè)投入持續(xù)加大，另一方面也是由于半導體制程的演進使得摩爾定律在存儲行業(yè)似乎“失效”了。在14nm之后，NANDFlash芯片在存儲容量、良品率、成本、價格等方面陷入了困境，3DNAND的出現(xiàn)恰逢其時，為中國存儲器行業(yè)提供了彎道超車的機會。簡言之，3DNAND可以將原本平鋪的儲存單元進行堆疊，形成多層結(jié)構(gòu)提供容量，使原本只有1層的儲存單元堆疊成64層甚至更多。更重要的是，其工藝制造技術(shù)有時會跑在處理器的前面。

從技術(shù)層面來說，半導體光刻在2D向3DNAND轉(zhuǎn)型的過程中可以沿用，也就是說中國無需再花時間去研制新的生產(chǎn)工藝。從資本層面來說，3DNAND生產(chǎn)線前期需要巨額投入，而在大多數(shù)工廠都面臨資金吃緊的情況下，中國的大力投入為技術(shù)攻關(guān)提供了源源不斷地支持。從存儲芯片市場長期被韓國、日本、美國廠商壟斷，到國產(chǎn)存儲芯片廠商的崛起，困境正在發(fā)生轉(zhuǎn)變。

10億美元，這是一枚32層3DNAND存儲芯片的價值，為了它，長江存儲投入了1000名研發(fā)人員，花費了兩年的時間。長江存儲預計，2018年下半年就能開始3D閃存生產(chǎn)，初期產(chǎn)能5000片晶圓／月，而武漢基地的設(shè)計產(chǎn)能如果可以如期達到30萬片晶圓／月，就足以比肩SKHynix、東芝這樣的傳統(tǒng)豪強。更進一步說，當長江存儲在2019年開始量產(chǎn)64層3DNAND閃存的時候，國產(chǎn)存儲芯片的水平與三星的差距就能縮短到兩年以內(nèi)了。

隨著中國集成電路芯片進口額超過2000億美元，IC行業(yè)的重心向中國市場轉(zhuǎn)移已經(jīng)成為趨勢。不過在這一浪潮之中，我們在工藝水平、良品率、技術(shù)實力等方面仍存在相當?shù)木嚯x。同時，考慮到芯片畢竟是上游產(chǎn)業(yè)，下沉到行業(yè)中還需要軟硬件集成商來連接行業(yè)客戶的需求，使其落地到應用場景中，也只有打通了這條鏈，才能讓芯片的開發(fā)、量產(chǎn)、測試進入快速周期，從而形成良性的生態(tài)閉環(huán)。要知道，三星半導體花了10多年的努力才走到今天，美國經(jīng)歷輝煌后也是靠著美光等企業(yè)苦苦迎擊著三星和東芝，中國要想實現(xiàn)存儲芯片大規(guī)模替代進口，唯有潛心研發(fā)、布局生態(tài)，才會有可持續(xù)的發(fā)展。

6．至強系壟斷服務器芯片生態(tài)瓶頸難突破

服務器芯片哪家強？美國英特爾找至強。這句筆者從某廣告語改成的話，充分體現(xiàn)了今天的服務器芯片市場現(xiàn)狀。冰凍三尺非一日之寒，這種產(chǎn)業(yè)現(xiàn)狀已經(jīng)成為行業(yè)內(nèi)默認的規(guī)則，并以此形成了一個完整的、牢固的服務器芯片產(chǎn)業(yè)鏈。

至強處理器在服務器芯片市場份額上占據(jù)絕對的控制權(quán)。如果有一個潛在客戶問服務器廠商的售前工程師：“你家服務器用的什么芯片？”那么，對方給出的答案一定是“V4”或者是“最新的可擴展處理器”。

整個交流過程，不用提到英特爾至強，但是大家默認服務器芯片是采用英特爾至強系。

英特爾一直以Tick－Tock為戰(zhàn)略發(fā)展標準，即通常在奇數(shù)年推出新的制程工藝升級，偶數(shù)年推出新的微構(gòu)架，這樣每兩年英特爾處理器的制程和微構(gòu)架就可以提升到一個新的層次。2017年7月12日，一場英特爾至強可擴展（Scalable）處理器在北京發(fā)布。不同于之前以E和V代表的代際區(qū)別，最新一代變成了銅牌、銀牌、金牌和鉑金四個類別，囊括在Scalable家族體系中。

其中用矩陣的模式（也可稱為網(wǎng)狀環(huán)形架構(gòu)）打通芯片，縮短溝通距離，讓兩點間不用繞路，從而提升可擴展能力的Mesh架構(gòu)成為顛覆傳統(tǒng)技術(shù)的關(guān)鍵。

在鉑金系列中，最高為28核。鉑金8180處理器單顆CPU可在SGEMM上實現(xiàn)高達3570GFLOPS，在IGEMM上實現(xiàn)5185GFLOPS；AVX－512提供每核多達兩個512位FMA單元并行計算。

可以說，英特爾至強處理器壟斷了整個服務器市場，準確的說是絕大部分X86服務器市場被英特爾所占據(jù)，其他人難插足。

但是今天的服務器市場，顯然不滿足于一家獨大的擠牙膏式產(chǎn)品發(fā)布節(jié)奏。2018年年初戴爾等品牌服務器開始采用AMD處理器，高通也忙于進軍服務器市場。中國在去年宣布未來十年將投資1000億美元投資做芯片。但很遺憾，這些，依然沒有改變服務器芯片市場現(xiàn)狀。

龍芯在中國人眼里就是“國產(chǎn)最強”的代名詞，無論是跑分，還是性能甚至會超過市場上主流的處理器。搭著“國產(chǎn)”這班順風車，龍芯賺得了吆喝和資金。龍芯1號在2002年完成研發(fā)，主頻266MHz。最新的龍芯3號主頻達到1GHz，峰值計算能力達到16GFLOPS。

龍芯處理器采用精簡指令集MIPS架構(gòu)，在跑分上遙遙領(lǐng)先，擁有不錯的功耗比。但是十五年過去了，除了太空中三顆北斗衛(wèi)星定位星是采用龍芯芯片在軌運行之外，龍芯在民用市場上幾乎完全沒有市占率。

類似的情況也發(fā)生在申威處理器上，在贏得超算世界冠軍后，申威并沒有得到普及，也沒辦法得到普及。問題并不是出在資金上，而是生態(tài)問題，是系統(tǒng)、軟件整個IT生態(tài)兼容問題。

國產(chǎn)芯就是一個大IP，搭上這班列車能夠帶來不錯的收益和市場反響，但畢竟實驗室與市場／商業(yè)化，還是完全不同的兩個概念。有了實驗室里的技術(shù)成績，依然需要打造一個芯片生態(tài)，完成市場化過程。沒有生態(tài)，就無法生成價值輸出，再好的產(chǎn)品也只是一個無意義的裝飾品。

從國內(nèi)芯片市場來看，除了生態(tài)問題之外，成本問題也是一大難題。服務器芯片行業(yè)需要思考：在沒有生態(tài)，沒有市場，沒有規(guī)模效應的前提下，如何控制成本，控制價格與價值之間的定位關(guān)系，并實現(xiàn)良性的供求關(guān)系？

寫在最后，中國芯片產(chǎn)業(yè)客觀而言確實在用行動證明，國產(chǎn)芯片領(lǐng)域有萬億規(guī)模的資本支持，更有千萬家本土企業(yè)在奮進中成長，這其中有對未來本土芯片技術(shù)的信心，更有對行業(yè)領(lǐng)域芯片技術(shù)發(fā)展的憧憬，無論如何，我們愿意從耐心的等待中找到屬于中國芯的生命力，堅定有力。