中興即將恢復(fù)運(yùn)營,有機(jī)會加速國產(chǎn)芯片替代

時間:2018-05-24

來源:網(wǎng)絡(luò)轉(zhuǎn)載

導(dǎo)語:息稱,美國將取消中興通訊銷售禁令,中興正在積極溝通爭取早日恢復(fù)運(yùn)營,同時目前正加快“國產(chǎn)替代”步伐

中興即將恢復(fù)運(yùn)營,有機(jī)會加速國產(chǎn)芯片替代日前中美就解決中興通訊相關(guān)爭端大致達(dá)成一致,美國將取消中興通訊銷售禁令,根據(jù)討論的協(xié)議維持其業(yè)務(wù),同時要求中興通訊將被要求大規(guī)模調(diào)整管理層和董事會。中興方面已回應(yīng),消息屬實(shí)。

在解決被制裁問題上,禁令雖然被解除了,但是最根本的是要加快“國產(chǎn)替代”步伐,就部分可替代的國產(chǎn)IC加快驗(yàn)證。有中興通訊供應(yīng)商表示,公司已經(jīng)在準(zhǔn)備生產(chǎn)中興通訊需要的國產(chǎn)產(chǎn)品。

中興目前正在聯(lián)系多家國產(chǎn)供應(yīng)商討論替代方案

有中興通訊供應(yīng)商在接受記者采訪時表示,公司已經(jīng)在準(zhǔn)備生產(chǎn)中興通訊需要的國產(chǎn)產(chǎn)品。該公司主要生產(chǎn)電源管理類IC,中興通訊在這個領(lǐng)域的供應(yīng)商主要是美國的MPS公司。目前,中興通訊已經(jīng)找了多家中國公司,進(jìn)行該領(lǐng)域替代方案的評估。

根據(jù)進(jìn)一步了解,中興通訊對于國產(chǎn)IC廠商的審查非常嚴(yán)格,除了產(chǎn)品性能需要達(dá)到要求外,公司對于廠商的資格審查也非常嚴(yán)格,會“穿透”到公司股東和管理層,甚至后端的IC封測廠用料等。某中興通訊供應(yīng)商公司人士透露,中興通訊現(xiàn)在對于IP等的審查格外嚴(yán)格。

針對被制裁,中興通訊也在積極溝通。有接近公司人士透露,公司對該事件解決持樂觀態(tài)度,中興通訊在21日晚間再次發(fā)出內(nèi)部信,號召員工“堅(jiān)定信心、團(tuán)結(jié)一致、保持理性,共同迎接黎明的到來”。

中高端器件與國外有差距但應(yīng)看到中國集成電路的進(jìn)步

在光傳輸設(shè)備領(lǐng)域,國內(nèi)三大系統(tǒng)設(shè)備商(華為、中興和烽火)的國際市場份額的占比已經(jīng)超過50%,但是在相應(yīng)的芯片以及高端器件國內(nèi)光器件產(chǎn)業(yè)發(fā)展核心仍然受制于人。除了光通信中游設(shè)備占據(jù)全球領(lǐng)先水平以外,中游光器件、上游芯片(包括激光器、傳感器)等與國際技術(shù)水平的差距遠(yuǎn)大于下游系統(tǒng)應(yīng)用水平與國際的差距。

2018年1月2日,工信部獲發(fā)布了中國光電子器件發(fā)展五年路線圖(2018-2022)提出光通信器件產(chǎn)業(yè)目標(biāo):2022年中低端光電子芯片國產(chǎn)化率超過60%,高端光電子芯片的國產(chǎn)化率突破20%;2022年國內(nèi)企業(yè)占據(jù)全球光通信器件市場份額的30%以上,有1家企業(yè)進(jìn)入全球前3名。

國家對于集成電路產(chǎn)業(yè)早在2014年已開始大手筆投資扶持,并成立了國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金股份有限公司。從2014年到2017年的時間,投資超過5000億,資金主要投入芯片和半導(dǎo)體行業(yè)。

中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會IC設(shè)計(jì)分會理事長,清華大學(xué)微電子所所長魏少軍教授針對中興事件發(fā)表看法,認(rèn)為我們政府和產(chǎn)業(yè)不要妄自菲薄,要以平常心看待中國集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。

“中國作為全球最大的電子產(chǎn)品生產(chǎn)國,自然要用到最多的IC,進(jìn)口多不足為奇;另一方面,十八大以來我國對集成電路的重視達(dá)到前所未有的程度,過去的7年國家集成電路整體發(fā)展的年均增長復(fù)合率21%,產(chǎn)業(yè)進(jìn)步很快,可以用飛速發(fā)展來形容。今年中美之間的貿(mào)易摩擦和中興禁止令,反映了西方社會對我們的擔(dān)心,這很正常?!蔽荷佘娊淌谡f道。

有一組數(shù)據(jù)對比反映了我國集成電路產(chǎn)業(yè)的進(jìn)步:2011年產(chǎn)業(yè)的產(chǎn)值是700多億,2017年增長到2000多億;2011年全球份額3%,2017年增長到8%;2011年芯片自給率10%;2017年增長到26%。2020年中國集成電路產(chǎn)值有望達(dá)到3000億人民幣(450億美元),實(shí)現(xiàn)預(yù)期目標(biāo)。

目前國產(chǎn)芯片可以替代的領(lǐng)域包括:

光通信芯片

博創(chuàng)科技,PLC光分路器、DWDM器件

南京美辰微電子&廈門優(yōu)訊,TIA、LA、LD

部分光模塊

兆易創(chuàng)新,大容量NorFlash

智能手機(jī)產(chǎn)業(yè)鏈

華為海思&展訊通信,主處理器,不過華為稱不會對外銷售麒麟芯片。

圣邦股份,背光驅(qū)動芯片

韋爾股份,DCDC,LDD

中科漢天下&唯捷創(chuàng)新&國民飛驤,無線芯片

豪威科技,攝像頭CMOS芯片

匯頂科技&思立微,指紋芯片

而目前國內(nèi)難以滿足自給需求的領(lǐng)域包括:

基站芯片

均采用美國廠商芯片,自給率幾乎為0

數(shù)傳網(wǎng)100G及以上光模塊

芯耘光電的產(chǎn)品還有待突破

手機(jī)終端中的射頻模塊

目前都依賴美國進(jìn)口

招商證券認(rèn)為,在中興通訊的應(yīng)用領(lǐng)域里,芯片門檻最高的板塊是基站,這一領(lǐng)域要想實(shí)現(xiàn)國產(chǎn)替代,需要較長時間。光通信和手機(jī)產(chǎn)業(yè)鏈門檻相對較低,一些細(xì)分領(lǐng)域的國產(chǎn)芯片方案甚至于成為了國際龍頭,但整體來看,還是偏低端應(yīng)用。

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