【上銀科技宣布躋身全球半導體龍頭英特爾在日本的半導體設備供應鏈】工具機大廠上銀科技耕耘半導體領域報捷，董事長卓永財28日宣布，上銀繼成為豐田汽車供應鏈之后，成功躋身全球半導體龍頭英特爾在日本的半導體設備供應鏈。
圖：上銀董事長卓永財
卓永財強調，上銀打進「日本這個世界最封閉市場的供應鏈」，除了證明產品質量受到肯定，也有助于未來搶進全球半導體產業(yè)市場。
上銀除了滾珠螺桿之外，晶圓機器人也早已入列臺積電等半導體大廠設備供應鏈。據(jù)了解，上銀此次主要搶進半導體后段的封裝測試設備供應鏈，近幾個月來，成功救援四家日本著名半導體設備廠，可以準時交貨英特爾，也解決英特爾建廠計劃的缺料危機。
為此，英特爾總部日前特別邀請上銀集團高階主管，前往其位于美國鳳凰城全球最大工廠參觀，代表雙方成為合作伙伴的關系將日趨密切。
英特爾主要針對來自日本的系統(tǒng)件制造廠，以及新加坡的設備制造廠，與上銀洽談合作。而上銀于12月初就將最急迫的二支及其余十余支滾珠螺桿交付日本，經嚴格測試，發(fā)現(xiàn)上銀的精度質量及材料，均比其原來的日本供應商要好很多。
卓永財指出，晶圓制造的制程，設備全部需要奈米等級的定位，由于投資金額動輒數(shù)百億美元，因此對設備可靠度的要求非常嚴苛，不會輕易更換供應廠。
目前，歐美前三大廠如美國應材、荷蘭艾斯摩爾(ASML)、美國科磊(KLA)已經取代日本制造廠，占有市場最大份額。
上銀關系企業(yè)大銀微系統(tǒng)，深耕線性馬達領域超過20年，由于前段制程都是奈米級定位，滾珠螺桿在前制程沒有用武之地，這三大歐美半導體設備廠均是大銀微系統(tǒng)的客戶。
其中，全球最大半導體設備商美商應材和大銀微系統(tǒng)合作密切，雙方共同開發(fā)下世代的超精密設備，首度獲得臺灣及以色列科技基金的共同支助。
至于后段封裝測試，仍為日本廠商的天下，臺灣地區(qū)的設備廠商由于缺乏長期投入基礎研究，目前只能提供臺灣自動化的部份，封裝測試的主力機臺，仍由日本人掌握。
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