【2018年上半年全球十大封測(cè)代工廠排名出爐，中國(guó)大陸封測(cè)營(yíng)收皆呈現(xiàn)雙位數(shù)成長(zhǎng)】TrendForce旗下拓墣產(chǎn)業(yè)研究院預(yù)估，前十大封測(cè)代工廠今(2018)年上半年?duì)I收預(yù)估達(dá)111.2億美元，年成長(zhǎng)率為10.5%，低于去年同期的16.4%，其中，中國(guó)大陸封測(cè)三雄長(zhǎng)電科技、天水華天、通富微電上半年皆有雙位數(shù)營(yíng)收成長(zhǎng)，占前十大封測(cè)代工廠總營(yíng)收比重來(lái)到26.9%，創(chuàng)下歷年新高。
拓墣指出，今年上半年受到高階智能型手機(jī)成長(zhǎng)趨緩與晶圓漲價(jià)影響，除了封測(cè)代工領(lǐng)域成長(zhǎng)率表現(xiàn)不如去年同期外；全球IC封測(cè)也同樣受到影響，產(chǎn)值預(yù)估為251.5億美元，年成長(zhǎng)率為1.4%，成長(zhǎng)幅度低于去年同期的9.1%。
在排名上，上半年全球前10大IC封測(cè)代工廠商排名與去年同期相比沒(méi)有變化。長(zhǎng)電科技、天水華天及通富微電各自在并購(gòu)整合告一段落后，營(yíng)收表現(xiàn)突出，皆呈現(xiàn)雙位數(shù)成長(zhǎng)。
臺(tái)廠部分，日月光及矽品兩強(qiáng)的合并案雖已告一段落，然而，受到高階智能型手機(jī)市況疲軟與晶圓漲價(jià)的影響，營(yíng)收成長(zhǎng)率及毛利率表現(xiàn)卻不如去年同期。同樣的狀況也發(fā)生在Amkor、京元電和南茂上半年的表現(xiàn)；聯(lián)測(cè)科技則是因上海工廠停止?fàn)I運(yùn)，導(dǎo)致?tīng)I(yíng)收微幅下滑；值得一提的是，力成受惠于記憶體價(jià)格上漲，以及收購(gòu)TeraProbe及美光秋田(MicronAkita)后對(duì)整體營(yíng)收的貢獻(xiàn)，是中國(guó)廠商之外，營(yíng)收成長(zhǎng)表現(xiàn)最為突出的廠商。
拓墣表示，雖然市場(chǎng)普遍看好車(chē)用、5G、AI等題材，但技術(shù)仍在應(yīng)用導(dǎo)入階段，對(duì)現(xiàn)階段封測(cè)業(yè)產(chǎn)值帶動(dòng)有限。另一方面，因封測(cè)產(chǎn)業(yè)處于產(chǎn)業(yè)價(jià)值鏈較弱勢(shì)的環(huán)節(jié)，因此在面臨智能手機(jī)成長(zhǎng)趨緩，以及矽晶圓漲價(jià)所造成成本上揚(yáng)的情況下，今年第一季多數(shù)封測(cè)業(yè)者毛利率表現(xiàn)均不如去年同期。下半年雖進(jìn)入傳統(tǒng)銷(xiāo)售旺季，但隨著晶圓供需缺口擴(kuò)大，晶圓制造成本持續(xù)上升，封測(cè)產(chǎn)業(yè)面臨的毛利率壓力可能將持續(xù)到年底。
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