博世推出新一代智能傳感器中樞BHI260和BHA260

時間:2018-06-28

來源:網(wǎng)絡轉(zhuǎn)載

導語: 今天,在加利福尼亞州圣何塞舉行的美國國際傳感器及技術(shù)展覽會上,Bosch Sensortec宣布推出新一代智能傳感器中樞系列第一梯隊的兩名成員BHI260和BHA260。

博世推出新一代智能傳感器中樞BHI260和BHA260今天,在加利福尼亞州圣何塞舉行的美國國際傳感器及技術(shù)展覽會上,BoschSensortec宣布推出新一代智能傳感器中樞系列第一梯隊的兩名成員BHI260和BHA260。這些全新傳感器專為全天候“永不斷訊”傳感器處理而優(yōu)化,并具有超低功耗。

借助集成的強大傳感器協(xié)處理器和MEMS傳感器,BHI260和BHA260可以勝任復雜的傳感器處理任務和數(shù)據(jù)緩沖,而無需喚醒主應用處理器,甚至可以完全獨立運行。其低功耗特性可延長可穿戴設(shè)備、智能耳穿戴、AR/VR設(shè)備和智能手機的電池壽命。

“與現(xiàn)有的中樞解決方案相比,我們的第二代傳感器中樞擁有卓越的處理能力,同時進一步降低了功耗。”BoschSensortec公司首席執(zhí)行官StefanFinkbeiner博士說道,“這些新型傳感器中樞是‘永不斷訊’應用的理想解決方案,如健身追蹤、步數(shù)計數(shù)、室內(nèi)導航和手勢識別。公司將陸續(xù)推出該家族的其他成員,對這一已經(jīng)令人印象深刻的系列予以進一步擴充。這將使制造商能夠為其產(chǎn)品實現(xiàn)十分明顯的差異化,以獲得決定性的競爭優(yōu)勢?!?/p>

為縮短OEMs(原始設(shè)備制造商)的產(chǎn)品上市時間并減少設(shè)計工作量,BoschSensortec為這些設(shè)備創(chuàng)建了一座開放式開發(fā)平臺。這包括ROM中的全面集成軟件框架、評估套件和軟件開發(fā)套件(SDK)。

功能強大的CPU結(jié)合精準的慣性傳感器

為了實現(xiàn)更加復雜的處理任務,如自動活動識別和情境感知,BHI260和BHA260搭載“Fuser2”——具有256kB片上SRAM的32位浮點CPU。在超高效“長時間運行”(longrun)模式下,CPU在20MHz時的耗電量僅為950μA,而在高性能的“加速”(turbo)模式下,CPU的耗電量僅為2.8mA。該處理器的性能高達3.6CoreMark/MHz。

全新博世傳感器中樞系列包括最先進的16位MEMS傳感器、BHI260搭載的6軸慣性測量單元(IMU)或BHA260中的3軸加速度計。這些提供廣泛的連接性,BHI260可連接多達25個GPIO,BHA260可連接多達12個GPIO,并支持其他傳感器設(shè)備(包括GNSS和各種本地化系統(tǒng))的集成。

新一代智能傳感器中樞十分緊湊,能夠輕松搭配小型產(chǎn)品,例如智能耳穿戴和可穿戴設(shè)備。BHI260采用44焊盤LGA封裝,尺寸僅為3.6x4.1x0.83mm3。BHA260采用22焊盤LGA封裝,尺寸為2.7x2.6x0.8mm3。

推出時間:

BHI260和BHA260將于2018年第三季度開始針對大批量應用投放市場。

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