【全球IC設備供應商榜單中的貓膩，中國處于什么地位？】在昨天舉行的2018中國集成電路創(chuàng)新應用高峰論壇上，SEMI中國區(qū)總裁居龍，發(fā)布了由SEMI統(tǒng)計的2017年全球前10的IC設備廠商排名。

從榜單可以看出，處于半導體產業(yè)鏈上游的IC設備，依然是巨頭間的游戲，行業(yè)市場依然被美國、日本和歐洲那些大廠所把持。對于做半導體的人來說，排名前10的這些廠商都不會陌生。畢竟，作為一個高端、資金和技術密集型產業(yè)，半導體設備廠商的第一陣營在短時期內是不會發(fā)生大的變化的，不同的年份，他們的位置會有一些微調，但后來者要想大量擠入第一陣營，難于登天。

看點在后邊，那就是這些廠商2017年的營收同比增長情況。我們可以看到，排名前10的廠商，年營收增長率全是正數，沒有出現(xiàn)負增長的情況，而且，除了排名第6的迪恩士（年增長1%）和排第8的日立高新（年增長5%）外，其它8家的增幅都處于高位，其中，排名第7的細美事（SEMES）的增幅達到了驚人的142%。

這些不得不令我們感嘆：真正的高科技產業(yè)的附加值和營收能力之強，其高毛利往往讓我們感到無限的羨慕與“嫉妒”。這不禁讓我們想起在世界杯上，當看到一支亞洲球隊在淘汰賽上能夠在下半場以二比零領先歐洲強隊，最終二比三惜敗的情況下，隊員還能自發(fā)地將更衣室打掃干凈，并用俄語表示“謝謝”，此事引起無數中國球迷的關注與感嘆。在大家贊嘆亞洲鄰邦足球和隊員的同時，無數球迷心中真正感懷的一定還是我們的中國足球、球隊與隊員......

同理，當看到美日歐的半導體設備大廠無限風光的時候，我們的半導體人很難不想起我國本土的半導體設備與制造產業(yè)，我們何時能夠迎頭趕上！

中國大陸半導體設備市場的喜與憂

在SEMI的這份統(tǒng)計單上，最下面的一行紅字顯示，中國本土廠商的半導體設備，只占全球市場份額的1~2%。而從下圖，我們可以看到，中國大陸市場對半導體設備的需求量巨大，而且還在快速增長當中。SEMI的統(tǒng)計顯示，2017年，中國大陸占全球半導體設備銷售量的15%，排在全球第3。而到2019年，中國大陸在半導體設備方面的投資將有望上升到全球第2的位置，可見這塊蛋糕之肥美，營收之豐厚，有誰不想搶一塊呢。

然而，在全球如此之大的市場中，中國大陸本土的IC設備廠商所能占有的份額，最多也就是5%。這種巨大的市場容量與極為有限的設備輸出水平形成了強烈的反差。其結果就是，我們要花大量的外匯去購買美日歐廠商的先進設備，使得貿易逆差和產業(yè)安全問題難以避免。

中國大陸對半導體設備的渴求程度，從下圖中也可窺到一斑。在過去的十幾年中（圖中從2004年開始計算），全球的IC及元器件制造、封測等工廠在所使用的設備方面的投入逐年穩(wěn)步上升，在最近的2017年，全球相關廠商共投入了560億美元，用于購買各種設備，這比2016年的400億美元提升了38%，這個上升幅度是很大的。

之所以在2017年出現(xiàn)了這么大幅度的增長，一方面是因為全球半導體產業(yè)從2014年之前的緩慢復蘇和低速增長（由于2008年爆發(fā)經濟危機，半導體行業(yè)低迷了好幾年，2011年才恢復正增長，但年增長率也只有1%左右），而從2015年開始，增長幅度快速提升，使得全球半導體行業(yè)又開始火熱了起來。在這樣的背景下，2017年全球半導體設備支出才出現(xiàn)了同比提升38%的情形。

以上是全球的驅動因素，除此之外，還有一個巨大的驅動力，就是中國大陸半導體產業(yè)的快速跟進。2014年，集成電路產業(yè)發(fā)展綱要推出，同年“大基金”成立，在中央和各地方政府的大力推動和扶持下，一批晶圓代工廠項目上馬、籌建，目前已建和籌建的約有30座左右。這同時帶動了IC設計及相關服務業(yè)的興起，據中國半導體行業(yè)協(xié)會統(tǒng)計，2016年，大陸的IC設計公司居然達到了1300多家，實在是個恐怖的數字！此外，還帶動了產業(yè)鏈下游的封裝測試企業(yè)的積極性，擴展生產線，購入先進設備，以應對上游企業(yè)和潛在客戶爆發(fā)式的增長。

這樣，在半導體制造、封測等方面的投資自然就會快速增長，從而為2017年全球半導體設備支出同比大幅提升貢獻了不少份額。

面對這種在相對短的時間內，資金大量涌入、諸多大項目快速上馬的情形，有人稱之為半導體界的大躍進。不管是不是大躍進，客觀情況要求我們必須大力發(fā)展半導體產業(yè)。然而，在謀求跨越式發(fā)展的同時，產業(yè)安全問題似乎不應該被忽視：由于中國大陸對半導體設備的需求量巨大，而且這種需求還在不斷加強，而與之相對應的，如前文所述，未來幾年，我國本土廠商的設備在全球市場份額當中所占比例最多不過5%，而且還是以中低端設備為主。這種情況持續(xù)下去的話，設想一下幾年后的情形會是什么狀況呢？但愿中興事件不會在我國的半導體設備領域重演。

關鍵還是要自給

通過中興事件，業(yè)界有一個比較普遍的看法，就是本土的系統(tǒng)、設備、終端、制造和封測廠商在采購的時候，會習慣性地“迷信”跨國大廠，而對本土企業(yè)有“歧視”，要求過于苛刻，不肯給機會。對于這樣的局面，我國的不少半導體設備企業(yè)也有此類的抱怨。

形成這種局面的原因肯定不是單一的，不能把責任都推到采購方身上，畢竟，本土廠商設備的整體性能和表現(xiàn)與美日歐大廠相比，差距還是比較明顯的。在提升核心競爭力方面，我們的相關企事業(yè)單位和科研機構，必須進一步團結協(xié)作，踏踏實實地做好技術攻關，把我國的半導體設備水平真正搞上去。自給自足才能豐衣足食，最起碼是要能在關鍵設備方面實現(xiàn)基本的自主可控，才能最大化地降低產業(yè)風險。

另外，我們的產業(yè)輿論也有問題，“走極端”的情況總是會占據制高點。在對待非本土的跨國半導體企業(yè)及其技術和產品方面，“盲目排外”和“崇洋媚外”這兩種極端時常出現(xiàn)，使得網上爭辯顯得很火熱，非常吸引眼球，但是對企業(yè)、產業(yè)發(fā)展毫無幫助，還可能使問題更加復雜化。

差距在哪里

說了這么多，我國大陸半導體設備產業(yè)與美日歐大廠之間的差距具體體現(xiàn)在哪里呢？

半導體設備核心裝備集中于日本、歐洲、美國、韓國四個地區(qū)。Gartner的數據顯示，列入統(tǒng)計的、規(guī)模以上全球晶圓制造設備商共計58家，其中，日本企業(yè)最多，達到21家，占36%。其次是歐洲的13家、北美10家、韓國7家，中國大陸4家（上海盛美、上海中微、Mattson（亦莊國投收購）和北方華創(chuàng)，僅占不到7%）。

以長年排在半導體設備行業(yè)第1位的應用材料（AMAT）公司為例，其在晶圓處理設備領域優(yōu)勢明顯，產品橫跨CVD、PVD、刻蝕、CMP、RTP等除光刻機外的幾乎所有半導體設備，該公司的PVD設備占據全球近85%的市場份額，CVD占30%。

半導體設備行業(yè)技術壁壘非常高，隨著制程越來越先進，對設備的性能和穩(wěn)定性提出了越來越高的要求，需要投入大量的研發(fā)資金。

應用材料公司一直保持研發(fā)方面的高投入，其30%的員工為專業(yè)研發(fā)人員，擁有近12000項專利，平均每天申請4個以上的新專利。正是這種持續(xù)的高研發(fā)投入，促成了應用材料的內部創(chuàng)新，構成了較高的技術壁壘，使其自1992年以來一直保持著世界最大半導體設備公司的地位。

中國方面，雖然半導體設備具備了一定的產業(yè)基礎，但是技術實力與國外相比仍存在較大的差距。即使在發(fā)展水平相對較高的IC封裝測試領域，我國與先進國際水平相比仍然存在較大差距。尤其是單晶爐、氧化爐、CVD設備、磁控濺射鍍膜設備、CMP設備、光刻機、涂布/顯影設備、ICP等離子體刻蝕系統(tǒng)、探針臺等設備市場幾乎被國外企業(yè)所占據。另外，我國本土半導體設備企業(yè)數量不算少，但總體不強，

目前，國產半導體設備處于局部有所突破，但整體較為落后的狀態(tài)。尤其與應用材料、ASML等相比，國產半導體設備公司的實力仍然偏弱，絕大部分企業(yè)無法達到國際上已經實現(xiàn)量產的10nm工藝，部分企業(yè)突破到28nm或14nm工藝，但在使用的穩(wěn)定性上與國際巨頭差距較大，較難大批量進入量產線，也較難進入國際代工巨頭的生產線。

從研發(fā)支出來看，該行業(yè)比例基本處于15%左右，遠遠高出其他裝備類制造企業(yè)。從絕對值來看，應用材料每年的研發(fā)支出超過15億美元。相對而言，國內半導體龍頭北方華創(chuàng)的年研發(fā)支出僅8432萬美元，差距明顯。

當然，在落后的局面下，我國的半導體設備也在奮起直追，而且取得了一定的成績。

例如，最核心的光刻機在上海微電子裝備公司有所突破，已經研制成功90nm設備；在刻蝕機方面，北方華創(chuàng)以硅刻蝕機見長，在沉積設備方面，北方華創(chuàng)的PVD和LPCVD，以及沈陽拓荊的PECVD，已通過主流晶圓代工廠驗證，實現(xiàn)了小批量的設備交付；天津華海清科和上海盛美的CMP設備也已經達到國際先進水平。

綜上，差距是客觀的，努力是主觀的。我們全體產業(yè)人必須共同奮斗，各自做好自己地事情。畢竟，只有產業(yè)好了，我們這些人才能有好的飯碗和錢途。