【麒麟系列芯片發(fā)展成熟，為什么華為仍要執(zhí)意從美國(guó)、從高通購(gòu)買芯片呢？】近日，華為首席執(zhí)行官胡厚崑在接受一家法國(guó)報(bào)紙采訪時(shí)稱，“不認(rèn)為華為會(huì)成為美國(guó)制裁的目標(biāo)，今年將繼續(xù)購(gòu)買美國(guó)芯片”。而在不久前，任正非在Fellow及部分歐研所座談會(huì)上也說到“我們今年還要買高通5000萬套芯片，我們與英特爾、博通、蘋果、三星、微軟、谷歌、高通……會(huì)永遠(yuǎn)是朋友的”。

大家可能習(xí)慣于認(rèn)為華為的麒麟系列芯片已經(jīng)完全可以與高通的驍龍系列芯片并駕齊驅(qū)了，為什么還要執(zhí)意從美國(guó)、從高通購(gòu)買芯片呢？

首先，需要澄清一個(gè)事實(shí)，華為是一家集通信設(shè)備制造和智能手機(jī)終端制造于一身的企業(yè)，無論是通信設(shè)備還是智能手機(jī)，其需要到的芯片是分門別類很多種的，以智能手機(jī)為例，一臺(tái)智能手機(jī)上需要到的芯片就包括CPU（中央處理器）、GPU（顯示控制芯片）、通訊基帶IC、DSP音效處理IC、顯示屏驅(qū)動(dòng)IC、功率管理IC、電源管理IC，智能拍照IC、功放IC，等等，幾乎手機(jī)上每一個(gè)硬件功能的實(shí)現(xiàn)都需要一個(gè)芯片在后面支撐。

而華為的麒麟芯片只是其中一種——CPU，而其他包括GPU、通訊基帶芯片等關(guān)鍵核心芯片技術(shù)，華為是沒有掌握的，最起碼現(xiàn)在是生產(chǎn)不出來的。而像通訊基帶芯片等基本上是被高通等美國(guó)企業(yè)壟斷了點(diǎn)，所以，華為“執(zhí)意”從美國(guó)、從高通購(gòu)買芯片，實(shí)在是不得不為的選擇。

那華為有沒有計(jì)劃研發(fā)其他類型的芯片呢？

如果是從應(yīng)用層面看的話，在近幾年內(nèi)我們應(yīng)該很難在其他核心芯片制造商上看到華為的身影，因?yàn)閺慕鼛啄昕?，華為一直堅(jiān)持國(guó)際化、開放化的物流鏈，原則是“選擇最好的技術(shù)，最好的產(chǎn)品，利用好人類文明共同的成果”。畢竟在芯片領(lǐng)域上差距實(shí)在太大，不光是技術(shù)差距，還有工藝、裝備、耗材等種種問題，美國(guó)廠商憑借過去幾十年的技術(shù)積累，無論是從產(chǎn)品質(zhì)量，還是產(chǎn)品生產(chǎn)制造成本上，都具有非常大的優(yōu)勢(shì)，華為如果從零開始去研究、去開發(fā)，一是金錢上將耗費(fèi)巨大，而且還有極高的失敗率，二是時(shí)間上將是一個(gè)非常漫長(zhǎng)的過程。

當(dāng)然，任正非一貫的理念是“世事不能因?yàn)殡y而不做”，也從中興事件中汲取了教訓(xùn)，華為近期明確表示將加強(qiáng)基礎(chǔ)研究的投資，將從每年總研發(fā)費(fèi)用150-200億美元中，劃出20%-30%（大概是30-40億美元）用于基礎(chǔ)研究。但，這是一個(gè)長(zhǎng)遠(yuǎn)的規(guī)劃了，近期內(nèi)應(yīng)該很難看到能發(fā)揮市場(chǎng)價(jià)值的成果。

回到前面的話題，雖然其他核心芯片華為尚未掌握，但麒麟芯片已經(jīng)很成熟了，是不是意味著華為不再需要進(jìn)口CPU芯片呢？

對(duì)不起，現(xiàn)實(shí)還是沒能滿足大家的愛國(guó)情懷，華為依然在大量進(jìn)口高通的CPU芯片，而且這種狀況短期內(nèi)不會(huì)有太大的改變。

今年四月份，在華為分析師大會(huì)上，輪值董事長(zhǎng)徐直軍明確表示，華為智能手機(jī)將堅(jiān)持采取多芯片供應(yīng)戰(zhàn)略，高通、MTK、麒麟都提供供應(yīng)，確保三個(gè)芯片是相互競(jìng)爭(zhēng)狀態(tài)。之所以采取這樣的策略，原因是——“如果吊在一棵樹上，哪天麒麟落后了，智能手機(jī)怎么辦？從這個(gè)角度上，三塊芯片是相互競(jìng)爭(zhēng)的?；谖覀儾煌闹悄苁謾C(jī)，選擇合適的芯片方案，打造面向這個(gè)消費(fèi)群體的智能手機(jī)和體驗(yàn)”。

企業(yè)的所有決策都是綜合考慮了多重因素后的結(jié)果，至少在今天，從高通繼續(xù)購(gòu)買芯片，這是最符合華為整體利益的選擇。