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【臺(tái)媒：2019年中國(guó)內(nèi)地將會(huì)超過(guò)韓國(guó)，成為全世界最大的半導(dǎo)體裝備市場(chǎng)】在中國(guó)科技行業(yè)，半導(dǎo)體是一個(gè)薄弱板塊，每年需要花費(fèi)大量外匯進(jìn)口芯片。不過(guò)如今，中國(guó)掀起了芯片熱，越來(lái)越多公司宣布進(jìn)入半導(dǎo)體領(lǐng)域。據(jù)中國(guó)臺(tái)灣媒體報(bào)道稱(chēng)，明年，中國(guó)內(nèi)地將會(huì)超過(guò)韓國(guó)，成為全世界最大的半導(dǎo)體裝備市場(chǎng)。

半導(dǎo)體是技術(shù)密集型產(chǎn)業(yè)，而半導(dǎo)體制造則是資本密集型，隨便一個(gè)芯片生產(chǎn)線(xiàn)需要幾十億、上百億美元的投資。天文數(shù)字的投資門(mén)檻，也使得半導(dǎo)體制造或代工在全球呈現(xiàn)出少數(shù)巨頭通吃的特點(diǎn)。

據(jù)臺(tái)灣電子時(shí)報(bào)網(wǎng)站引述國(guó)際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)（SEMI）的報(bào)告稱(chēng)，2018年，韓國(guó)將連續(xù)第二年成為全世界最大的半導(dǎo)體裝備市場(chǎng)。

到2019年，中國(guó)內(nèi)地半導(dǎo)體制造設(shè)備的銷(xiāo)售規(guī)模將達(dá)到1730億美元，同比增長(zhǎng)46.6%，屆時(shí)將超過(guò)韓國(guó)成為全球最大市場(chǎng)。

SEMI預(yù)測(cè)稱(chēng)，今年，全球半導(dǎo)體裝備的銷(xiāo)售規(guī)模將達(dá)到6270億美元，同比增長(zhǎng)10.8%。這一規(guī)模也將超過(guò)去年創(chuàng)造的歷史最高紀(jì)錄5660億美元。

在過(guò)去幾年中，中國(guó)半導(dǎo)體市場(chǎng)快速發(fā)展，越來(lái)越多的公司也表達(dá)了進(jìn)入芯片領(lǐng)域的興趣。

以存儲(chǔ)芯片為例，過(guò)去國(guó)內(nèi)存儲(chǔ)芯片完全靠進(jìn)口，不過(guò)今年內(nèi)，福建晉華集成電路的內(nèi)存生產(chǎn)線(xiàn)有望投產(chǎn)，另外長(zhǎng)江存儲(chǔ)公司也在建設(shè)內(nèi)存和閃存芯片生產(chǎn)線(xiàn)。

在過(guò)去幾個(gè)月中，格力、康佳等傳統(tǒng)家電企業(yè)也表示，將進(jìn)入芯片領(lǐng)域。其中康佳集團(tuán)的業(yè)務(wù)重點(diǎn)是存儲(chǔ)芯片生產(chǎn)以及芯片封測(cè)業(yè)務(wù)。

半導(dǎo)體行業(yè)一般劃分為芯片設(shè)計(jì)公司和制造公司兩大類(lèi)。目前，華為、小米、展訊等公司都具備了設(shè)計(jì)手機(jī)芯片的能力，搭載自有芯片的手機(jī)也已經(jīng)大規(guī)模開(kāi)售。

在芯片制造領(lǐng)域，中國(guó)也擁有中芯國(guó)際、臺(tái)積電、聯(lián)華電子等知名制造商，其中臺(tái)積電在全世界第一家發(fā)明了半導(dǎo)體專(zhuān)業(yè)代工商業(yè)模式，是占據(jù)半壁江山的行業(yè)巨無(wú)霸。