聯(lián)發(fā)科發(fā)布第二季度財報，受益于12納米工藝訂單營收環(huán)比增長22%

時間：2018-07-13

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導(dǎo)語：聯(lián)發(fā)科11日表示，公司第二季度營收環(huán)比增長21.8%至604.8億元(新臺幣，下同)(約合19.9億美元)，超出了公司此前作出的556億元至596億元的指導(dǎo)性預(yù)期區(qū)間

【聯(lián)發(fā)科發(fā)布第二季度財報，受益于12納米工藝訂單營收環(huán)比增長22%】聯(lián)發(fā)科今天表示，公司第二季度營收環(huán)比增長21.8%至604.8億元(新臺幣，下同)(約合19.9億美元)，超出了公司此前作出的556億元至596億元的指導(dǎo)性預(yù)期區(qū)間。聯(lián)發(fā)科稱，公司6月份營收達到210.6億元，創(chuàng)下9個月來的新高。聯(lián)發(fā)科的月營收從5月份開始增長，今年上半年營收達到1101.4億元。

市場觀察人士認為，聯(lián)發(fā)科第二季度業(yè)績的積極表現(xiàn)源于小米集團、OPPO、vivo等眾多內(nèi)地智能機公司采用了基于12納米工藝的HelioP40系列移動芯片。

聯(lián)發(fā)科HelioP40芯片是公司加強版HelioP系列處理器家族的一員，支持人工智能(AI)功能。聯(lián)發(fā)科無線通信事業(yè)部總經(jīng)理李宗霖(TLLee)此前稱，AI將成為一項重要智能機功能，AI芯片將會在聯(lián)發(fā)科2018年的移動片上系統(tǒng)(SoC)組合中發(fā)揮重要作用。

聯(lián)發(fā)科已經(jīng)擴大了支持AI功能的SoC產(chǎn)品線，加入了HelioP60和P22芯片，前者已經(jīng)被多家內(nèi)地一線智能機公司采用。業(yè)內(nèi)觀察人士相信，聯(lián)發(fā)科將在今年年底推出升級版HelioP60系列芯片。

聯(lián)發(fā)科董事長蔡明介在6月份舉行的一場投資者會議上稱，公司預(yù)計最快從2019年年底開始收復(fù)市場份額和盈利。

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