【芯片制造關(guān)鍵技術(shù)“印刷術(shù)”產(chǎn)能吃緊】中國在這一波集成電路產(chǎn)業(yè)政策和發(fā)展基金的帶動下，高端晶圓代工、成熟工藝技術(shù)、3DNAND技術(shù)、DRAM技術(shù)陸續(xù)落地，這樣的大規(guī)模崛起，已經(jīng)在全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)掀起巨浪，更讓整個供應(yīng)鏈陷入極度吃緊。

從半導(dǎo)體12寸大硅片缺貨時程將拉長至5年之久，連帶使得8寸硅片也供貨吃緊，半導(dǎo)體設(shè)備交期延長，且部分關(guān)鍵設(shè)備供貨不足，現(xiàn)在連高端的光掩模也罕見傳出供應(yīng)吃緊，連臺積電、三星都啟動委外釋單。

光掩模進(jìn)入7納米制程，成本是28納米十倍，為芯片公司高筑競爭門檻

光掩模是半導(dǎo)體制程中，非常關(guān)鍵的一環(huán)。光掩模一般也稱光罩，是半導(dǎo)體、液晶顯示器在制造過程中，轉(zhuǎn)移電路圖形“底片”的高精密工具。

IC制造的第一個步驟就是把光掩模上的電路圖轉(zhuǎn)移到晶圓上，它的過程和傳統(tǒng)相片的制造過程非常類似。

光掩模是將電腦所設(shè)計的半導(dǎo)體設(shè)計回路圖，通過光刻制版工藝，將半導(dǎo)體客戶需要的微米和納米級的精細(xì)圖案制成掩模版，是電路圖寫在半導(dǎo)體晶圓之前，最先被呈現(xiàn)的半導(dǎo)體零件，這原理就好像是利用底片洗出數(shù)千張的照片，透過光掩模，也能在眾多的晶圓上寫出半導(dǎo)體回路。

光掩模的準(zhǔn)確度和細(xì)致度，直接攸關(guān)半導(dǎo)體芯片的品質(zhì)，且光掩模版不象是標(biāo)準(zhǔn)化的量產(chǎn)晶圓，一次生產(chǎn)幾百、幾千片都是長得一樣的晶圓。因為一套光掩模可能只有30片，但每一片的圖案都不一樣，每一片都是定制化的，因此，很多人會說，光掩模是半導(dǎo)體技術(shù)判定的重要關(guān)鍵。

中國也有國產(chǎn)的光掩模供應(yīng)商，但多數(shù)停留在八寸晶圓和低端工藝技術(shù)，因為光掩模產(chǎn)業(yè)的設(shè)備機(jī)臺投資和晶圓廠一樣，是十分龐大的，在高端技術(shù)上，多是由外商主導(dǎo)。

全球三大光掩模供應(yīng)商齊聚中國搶占半導(dǎo)體崛起浪潮，日本凸板搶先出招

受惠半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)政策和資金涌入，全球三大光掩模供應(yīng)商都摩拳擦掌將中國半導(dǎo)體崛起視為巨大商機(jī)，日本凸版印刷Toppan搶先出招，6月22日將齊聚產(chǎn)業(yè)上、下游，在上海舉行中國首屆的“2018凸版光掩模技術(shù)論壇”。

全球光掩模產(chǎn)業(yè)生態(tài)分為半導(dǎo)體廠附屬的光掩模部門，以及獨(dú)立型光掩模供應(yīng)商兩大類，兩者比重約65%和35%，象是半導(dǎo)體大廠英特爾、臺積電、三星、中芯國際內(nèi)部都有附屬的光掩模部門，而獨(dú)立型的光掩模供應(yīng)商主要來自于美日兩國，全球三大供應(yīng)商分別為日本凸板Toppan、大日本印刷DNP、美國PhotronicsInc。

百年企業(yè)日本凸板，計劃將28納米、14納米高端光掩模技術(shù)轉(zhuǎn)至上海廠

美日光掩模大廠為了插旗國內(nèi)半導(dǎo)體商機(jī)，也開始將部分高端技術(shù)移至國內(nèi)生產(chǎn)，因此國內(nèi)的光掩模技術(shù)已經(jīng)從90納米、65納米、40納米逐漸朝28納米和14納米升級。

日本凸板Toppan將于6月22日舉行中國首屆的技術(shù)論壇，以“中國芯，凸版情”為主題，舉行“2018凸版光掩模技術(shù)論壇”，強(qiáng)勢插旗中國半導(dǎo)體的企圖心強(qiáng)烈。

由于這一波中國半導(dǎo)體大規(guī)模崛起，積極插旗卡位的還有大日本印刷DNP和美商Photronics去年宣布在廈門合資成立美日豐創(chuàng)光罩，引進(jìn)40/28納米制程，計劃五年內(nèi)投資1.6億美元，主要客戶是晶圓代工大廠廈門聯(lián)芯，日前聯(lián)芯也正式引進(jìn)28納米制程工藝。

國內(nèi)近30座新晶圓廠陸續(xù)啟動，考驗全球半導(dǎo)體原物料供應(yīng)

這一波無論是光掩?；蚴谴蠊杵必?，背后都是反應(yīng)半導(dǎo)體三強(qiáng)英特爾、臺積電、三星近幾年來拼命蓋新廠并轉(zhuǎn)進(jìn)高端技術(shù)，牢牢卡住半導(dǎo)體供應(yīng)鏈主要的原物料供應(yīng)。

再者，是中國未來幾年有接近30座晶圓廠落成，像是地產(chǎn)業(yè)恒大、碧桂園，或是家電業(yè)格力都投身半導(dǎo)體行業(yè)，突然涌至的大規(guī)模需求，會是半導(dǎo)體供應(yīng)鏈的巨大商機(jī)。

這一波的新晶圓廠熱潮中，真正有機(jī)會進(jìn)入量產(chǎn)的以中芯國際、華虹半導(dǎo)體、華力微電子等主流的晶圓代工廠，以及紫光旗下的長江存儲、福建晉華、合肥睿力等存儲器供應(yīng)商為主，尤其不少新進(jìn)的半導(dǎo)體廠，為了確保未來大硅片供貨無慮，都提出加價30%來確保大硅片貨源。

然而一些新蓋的晶圓廠如果沒有關(guān)鍵技術(shù)、核心原物料的支持，攸關(guān)未來這些新建的晶圓廠是否有能力進(jìn)入實質(zhì)量產(chǎn)，如果蓋好的晶圓廠無法進(jìn)入量產(chǎn)，未來會有一波大量的無效產(chǎn)能問題涌現(xiàn)。

而以目前半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)供應(yīng)鏈幾乎呈現(xiàn)“萬物皆缺”的狀況，顯然將會對于整體國內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展帶來更大的考驗。不只是晶圓廠，包括芯片產(chǎn)業(yè)的流片生產(chǎn)也可能會因為光掩模缺貨問題而受到影響。

在四面八方的資金涌入下，中國半導(dǎo)體已經(jīng)成了全民運(yùn)動，但仍是要回歸理性看待，蓋晶圓廠是發(fā)展半導(dǎo)體最容易的一環(huán)，然未來技術(shù)、機(jī)臺設(shè)備、原物料、關(guān)鍵器件是否真的能充足掌握，才是真正關(guān)鍵所在，這些都需要時間檢驗，海水退潮之后，就知道誰在裸泳。