【國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備實(shí)現(xiàn)局部突破的領(lǐng)頭羊都有誰(shuí)?】在整個(gè)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)中，半導(dǎo)體生產(chǎn)設(shè)備和材料業(yè)處于產(chǎn)業(yè)鏈的最上游。雖然與處于下游的設(shè)計(jì)、制造和封測(cè)業(yè)相比，設(shè)備和材料業(yè)的整體市場(chǎng)規(guī)模較小，但由于其技術(shù)門檻高且處于產(chǎn)業(yè)鏈最上游的特點(diǎn)，因此在整個(gè)行業(yè)中起著舉足輕重的作用，甚至可以起到控制國(guó)家集成電路發(fā)展速度的作用。

近年來(lái)，隨著新建的晶圓廠逐漸向中國(guó)大陸集中，大陸半導(dǎo)體設(shè)備采購(gòu)額正在屢創(chuàng)新高。據(jù)SEMI數(shù)據(jù)顯示，2018年大陸地區(qū)首次超過(guò)臺(tái)灣地區(qū)已成為全球第二大半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)，預(yù)計(jì)到2019年，大陸地區(qū)的設(shè)備銷售額將達(dá)到173億美元，超過(guò)韓國(guó)成為全球第一大半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)。那么，在該市場(chǎng)背景之下，大陸半導(dǎo)體設(shè)備廠商是否能抓住這個(gè)巨大的發(fā)展機(jī)會(huì)呢？

國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備成長(zhǎng)空間巨大

縱觀全球半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)，整個(gè)行業(yè)呈現(xiàn)著高度壟斷、強(qiáng)者恒強(qiáng)的局面。長(zhǎng)江證券分析師指出，半導(dǎo)體設(shè)備是一個(gè)擁有極高技術(shù)壁壘的行業(yè)，目前主要被美國(guó)、日本和荷蘭的巨頭壟斷，他們起步較早，伴隨著整個(gè)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)一起成長(zhǎng)，相應(yīng)產(chǎn)品也已經(jīng)成為事實(shí)上的行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)，其他設(shè)備公司無(wú)論資金、技術(shù)、研發(fā)能力、市場(chǎng)地位等各方面，都與排名靠前的國(guó)際巨頭差距較大。

的確，這一現(xiàn)實(shí)也在SEMI此前發(fā)布的“2017年全球前十大半導(dǎo)體設(shè)備廠商排名”中有所體現(xiàn)。在該榜單中并沒(méi)有大陸半導(dǎo)體設(shè)備企業(yè)的身影，其中美國(guó)占據(jù)3家、日本占據(jù)4家、荷蘭占據(jù)2家、韓國(guó)占據(jù)1家。與此同時(shí)，這十大半導(dǎo)體設(shè)備廠2017年的營(yíng)收也都在高速增長(zhǎng)中，排名第7的細(xì)美事（SEMES）的增幅甚至達(dá)到了驚人的142%。

反觀大陸半導(dǎo)體設(shè)備產(chǎn)業(yè)發(fā)展，可以看出，目前國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備仍處于整體較為落后的狀態(tài)。SEMI中國(guó)區(qū)總裁、全球副總裁居龍近日公開(kāi)表示，雖然已有不少國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備進(jìn)入半導(dǎo)體制造供應(yīng)鏈，但從市場(chǎng)占有量來(lái)看，國(guó)產(chǎn)設(shè)備在大陸市場(chǎng)的份額大約是5%，而在全球市場(chǎng)份額僅占1-2%。

據(jù)Gartner統(tǒng)計(jì)，全球規(guī)模以上晶圓制造設(shè)備商共計(jì)58家，其中日本的企業(yè)最多，達(dá)到21家，占比達(dá)36%；其次是歐洲13家、北美10家、韓國(guó)7家，而大陸僅4家，分別為盛美半導(dǎo)體、中微半導(dǎo)體、Mattson（亦莊國(guó)投收購(gòu)）和北方華創(chuàng)，占比不到7%。

雖然目前國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備的力量相對(duì)弱小，但正如居龍所說(shuō)，同時(shí)說(shuō)明我們還有非常大的成長(zhǎng)空間。

國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備已取得局部突破

盡管從整體來(lái)看，國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備仍處于較為落后的狀態(tài)，但從局部來(lái)看，國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備目前已具備一定的競(jìng)爭(zhēng)力。例如，Mattson的去膠設(shè)備、盛美半導(dǎo)體的清洗設(shè)備、中微半導(dǎo)體的介質(zhì)刻蝕機(jī)和硅通孔設(shè)備、長(zhǎng)川科技的分選機(jī)、北京華峰和長(zhǎng)川科技的中低端測(cè)試機(jī)、上海微電子裝備的后道封裝光刻機(jī)等，都已經(jīng)在市場(chǎng)上直接和國(guó)外設(shè)備開(kāi)展競(jìng)爭(zhēng)，具有一定的競(jìng)爭(zhēng)力。

天風(fēng)證券資深分析師告訴集微網(wǎng)記者，相比于六七年前，大陸的前道設(shè)備包括刻蝕機(jī)、清洗機(jī)、PVD和CVD等都取得了一定的進(jìn)步。從六七年前國(guó)家02專項(xiàng)支持的一些半導(dǎo)體設(shè)備來(lái)看，刻蝕機(jī)和清洗機(jī)等前道設(shè)備在產(chǎn)線上的滲透率非常低，但經(jīng)過(guò)六七年的發(fā)展，都已經(jīng)達(dá)到了一定水平。

該分析師指出，在取得較大突破的半導(dǎo)體前道設(shè)備中，中微半導(dǎo)體的表現(xiàn)最為喜人。據(jù)悉，中微半導(dǎo)體的介質(zhì)刻蝕機(jī)已經(jīng)可以做到最先進(jìn)制程，并已經(jīng)得到了海外Foundry廠的認(rèn)可，臺(tái)積電的7nm制程便可能會(huì)用到中微的設(shè)備，這是一個(gè)非常大的突破。此外，盛美半導(dǎo)體的清洗機(jī)、北方華創(chuàng)的硅刻蝕機(jī)和沈陽(yáng)拓荊的PVD設(shè)備等，目前在傳統(tǒng)制程產(chǎn)線上都已經(jīng)有所滲透。

據(jù)集微網(wǎng)記者了解到，目前在集成電路制造領(lǐng)域，大部分國(guó)產(chǎn)設(shè)備仍主要集中于傳統(tǒng)的45nm、55nm以下的工藝制程，與國(guó)際巨頭之間的差距較大。但值得一提的是，從泛半導(dǎo)體領(lǐng)域來(lái)看，除了集成電路制造，在封裝測(cè)試和LED領(lǐng)域也可以看到很多國(guó)產(chǎn)設(shè)備的身影。

首先，在封裝測(cè)試領(lǐng)域，華天科技和通富微電等大陸知名的封測(cè)企業(yè)，都用到了包括北方華創(chuàng)在內(nèi)的國(guó)產(chǎn)設(shè)備，甚至已經(jīng)超過(guò)了海外生產(chǎn)商的設(shè)備。比如華天科技，在中后段制程上都用到了北方華創(chuàng)的刻蝕機(jī)和PVD設(shè)備等。

此外，在LED領(lǐng)域，MOCVD設(shè)備是制造LED芯片的核心設(shè)備，而中微半導(dǎo)體目前在國(guó)產(chǎn)設(shè)備中處于領(lǐng)先地位，甚至連國(guó)際巨頭VEECO也感受到了來(lái)自中微的強(qiáng)大威脅。去年10月，中微半導(dǎo)體宣布，其MOCVD設(shè)備PrismoA7機(jī)型出貨量已突破100臺(tái)，標(biāo)志著其邁向了一個(gè)重要里程碑。

國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備的未來(lái)

毋庸置疑，國(guó)產(chǎn)設(shè)備已取得了一些局部突破，但目前和國(guó)際巨頭之間的差距還非常遠(yuǎn)，未來(lái)如何縮短差距將成為國(guó)產(chǎn)設(shè)備廠的首要難題。

半導(dǎo)體專家莫大康告訴集微網(wǎng)記者，大陸半導(dǎo)體設(shè)備產(chǎn)業(yè)目前在發(fā)展過(guò)程中，仍面臨多個(gè)瓶頸。首先，全球半導(dǎo)體設(shè)備產(chǎn)業(yè)處于國(guó)外巨頭高度壟斷的局面，國(guó)產(chǎn)設(shè)備的市場(chǎng)化水平十分不足；其次，目前國(guó)產(chǎn)設(shè)備里面用到的零部件很多都采購(gòu)自海外，如果零部件過(guò)度依賴進(jìn)口的話，則大陸設(shè)備產(chǎn)業(yè)很難實(shí)現(xiàn)真正的自主；最后，由于大陸IC制造業(yè)的落后，很難支持設(shè)備業(yè)協(xié)同發(fā)展，而且這是錢也無(wú)法解決的問(wèn)題。

對(duì)此，天風(fēng)證券資深分析師也表達(dá)了相同的看法。他認(rèn)為，大陸半導(dǎo)體設(shè)備業(yè)的發(fā)展和下游制造商的發(fā)展密切相關(guān)。從先進(jìn)制程來(lái)看，目前大陸仍集中在28nm及以上，而在14nm、10nm、7nm等先進(jìn)制程，以及3DNANDFlash等高階產(chǎn)品上仍處于起步階段。隨著大陸半導(dǎo)體制造產(chǎn)業(yè)的成熟，國(guó)產(chǎn)設(shè)備才能逐漸跟進(jìn)，這是一個(gè)漸進(jìn)的過(guò)程。所以，下游產(chǎn)線若沒(méi)發(fā)展起來(lái)的話，對(duì)上游設(shè)備來(lái)說(shuō)仍有一定的制約。

在先進(jìn)制程方面，大陸IC制造業(yè)目前落后于國(guó)際先進(jìn)水平兩代以上，國(guó)際上7nm即將量產(chǎn)，而大陸還正在研發(fā)14nm，此外28nm的良率依然無(wú)法很好地控制?？梢?jiàn)，對(duì)國(guó)際先進(jìn)工藝的追趕還是一個(gè)長(zhǎng)期艱苦奮斗的過(guò)程，因此大陸設(shè)備業(yè)的發(fā)展需要做好持久戰(zhàn)的準(zhǔn)備。

在這一過(guò)程中，大陸設(shè)備業(yè)又該如何縮短與國(guó)際巨頭間的差距呢？莫大康認(rèn)為，我們可以采取四個(gè)主要對(duì)策：一是在零部件領(lǐng)域加速國(guó)際并購(gòu)步伐；二是抓住全球8英寸設(shè)備缺貨的機(jī)遇，建設(shè)以8英寸國(guó)產(chǎn)設(shè)備為主導(dǎo)的示范生產(chǎn)線，逼迫國(guó)產(chǎn)設(shè)備邁向?qū)嵱没?、?guī)模化；三是改變策略，不能只求設(shè)備上的突破，每年有計(jì)劃的突破1-2種關(guān)鍵設(shè)備的規(guī)?；袌?chǎng)；四是加速大陸設(shè)備業(yè)市場(chǎng)化邁進(jìn)的進(jìn)程。

對(duì)于大陸半導(dǎo)體設(shè)備廠商來(lái)說(shuō)，實(shí)現(xiàn)真正的半導(dǎo)體設(shè)備國(guó)產(chǎn)化的道路任重而道遠(yuǎn)。值得慶幸的是，在中美貿(mào)易摩擦和中興事件的影響下，國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備廠商將得到更多的資金、技術(shù)和投入，并將獲得更多的試錯(cuò)機(jī)會(huì)，有助其加速發(fā)展。相信在不久的將來(lái)，在國(guó)家和企業(yè)的共同努力之下，大陸半導(dǎo)體設(shè)備產(chǎn)業(yè)的春天將會(huì)到來(lái)！